前言：
隨著汽車行業(yè)向電動(dòng)化及智能化推進(jìn)，傳統(tǒng) MCU 面臨無(wú)法有效應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn)，SoC憑借計(jì)算能力提升等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，成為汽車芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用主流趨勢(shì)。在 ADAS 汽車銷售市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，ADAS SoC市場(chǎng)快速擴(kuò)展；ADS汽車目前則仍處于測(cè)試階段，但在技術(shù)進(jìn)步及良好的商業(yè)化進(jìn)展的雙重作用下，ADS SoC市場(chǎng)前景廣闊。自動(dòng)駕駛SoC芯片行業(yè)高技術(shù)、資金、客戶壁壘使得市場(chǎng)較集中。目前國(guó)外供應(yīng)商占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，但國(guó)內(nèi)供應(yīng)商不甘落后，近年來(lái)不斷積極追趕，已占據(jù)一定市場(chǎng)份額。
一、汽車電動(dòng)及智能化趨勢(shì)下傳統(tǒng) MCU面臨挑戰(zhàn)，SoC漸成主流
汽車芯片是現(xiàn)代汽車處理數(shù)據(jù)及控制車輛的重要組成部分，支持在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、駕駛艙、底盤、動(dòng)力總成及車身等方面的廣泛應(yīng)用。汽車芯片可以分為計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、通信芯片及功率芯片。計(jì)算芯片（對(duì)各種傳感器收集的訊號(hào)進(jìn)行處理并將驅(qū)動(dòng)訊號(hào)發(fā)送至相應(yīng)控制模塊的芯片）是目前汽車行業(yè)的焦點(diǎn)。MCU 及 SoC 是兩種典型的計(jì)算芯片。MCU 是指一種只包含單個(gè)CPU（中央處理器）作為處理器的傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)。SoC 指片上系統(tǒng)，即一種集成電路設(shè)計(jì)，將特定應(yīng)用或功能所需的所有必要組件及子系統(tǒng)集成到單個(gè)微芯片，包括將CPU、GPU（圖形處理器）、ASIC（專用集成電路）及其他組件集成到單個(gè)芯片，而并非像傳統(tǒng)的電子設(shè)計(jì)般將單獨(dú)組件安裝在一個(gè)主板上。
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)?自動(dòng)駕駛SoC芯片?行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報(bào)告（2025-2032年）》顯示，隨著汽車行業(yè)向電動(dòng)化及智能化推進(jìn)，傳統(tǒng) MCU 面臨無(wú)法有效應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn)，如復(fù)雜的電子電氣架構(gòu)及海量數(shù)據(jù)處理。SoC 憑借計(jì)算能力提升、數(shù)據(jù)傳輸效率提高、芯片使用量減少、軟件升級(jí)更靈活等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，已成為汽車芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用的主流趨勢(shì)。
MCU 和 SoC對(duì)比
| 對(duì)比維度 | MCU（微控制單元，Microcontroller Unit） | SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片，System on Chip） |
| 組成 | MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機(jī)，是把 CPU 的主頻與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將存儲(chǔ)器、定時(shí)器、A/D 轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘、I/O 端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個(gè)芯片上，實(shí)現(xiàn)終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)。MCU 主要由中央處理器 CPU、存儲(chǔ)器（ROM 和 RAM）、輸入輸出 I/O 接口、串行口、計(jì)數(shù)器等構(gòu)成。 | SoC 是一種集成了系統(tǒng)級(jí)功能的單芯片解決方案，除了包含CPU和存儲(chǔ)器外，還集成了多個(gè)功能模塊，如GPU、DSP、通信模塊、加速器、接口控制器等。SoC 的設(shè)計(jì)目標(biāo)是提供較高性能、較大功能集成度和更靈活的應(yīng)用支持。它適用于需要復(fù)雜功能、較高性能、多樣化應(yīng)用的場(chǎng)景，如智能手機(jī)、平板電腦、智能汽車等。 |
| 特點(diǎn) | 1）實(shí)時(shí)性強(qiáng)：適用于對(duì)實(shí)時(shí)性要求高的任務(wù)。2）功耗低：能耗較低，適合長(zhǎng)期運(yùn)行。3）成本較低：設(shè)計(jì)和制造成本相對(duì)較低。 | 1）高性能：具備強(qiáng)大的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力。2）集成度高：集成多種功能模塊，支持復(fù)雜的應(yīng)用。3）功耗相對(duì)較高：由于性能強(qiáng)大，功耗也相對(duì)增加。 |
| 應(yīng)用 | 主要用于執(zhí)行特定的控制任務(wù)，如傳感器數(shù)據(jù)讀取、執(zhí)行器控制、車身電子控制等。 | 用于處理復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)，如圖像識(shí)別、路徑規(guī)劃、人工智能算法等。 |
| 在自動(dòng)駕駛中的應(yīng)用場(chǎng)景與功能 | 1）實(shí)時(shí)控制：負(fù)責(zé)執(zhí)行車輛的實(shí)時(shí)控制任務(wù)，如發(fā)動(dòng)機(jī)控制、制動(dòng)系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等。2）安全關(guān)鍵任務(wù)：用于處理需要高可靠性的任務(wù)，確保車輛的基本功能安全運(yùn)行。3）通信接口：管理車輛內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)通信，如 CAN 總線通信。 | 1）數(shù)據(jù)處理：處理來(lái)自攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)等傳感器的大量數(shù)據(jù)。2）人工智能：運(yùn)行深度學(xué)習(xí)算法，進(jìn)行物體識(shí)別、環(huán)境感知、決策規(guī)劃等。3）高性能計(jì)算：支持并行計(jì)算和復(fù)雜算法，滿足自動(dòng)駕駛對(duì)計(jì)算能力的高要求。 |
| 性能 | 1）處理能力有限：適合處理簡(jiǎn)單、特定的任務(wù)。2）內(nèi)存和存儲(chǔ)資源有限：通常只有幾 KB 到幾 MB 的內(nèi)存。3）低功耗設(shè)計(jì)：適合需要長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的系統(tǒng)。 | 1）高計(jì)算能力：多核 CPU、GPU 和專用加速器，支持復(fù)雜計(jì)算。2）大量?jī)?nèi)存和存儲(chǔ)：支持 GB 級(jí)別的內(nèi)存，滿足大型算法的需求。3）功耗較高：需要考慮散熱和能源管理。 |
| 可靠性與安全性 | 1）高可靠性：設(shè)計(jì)用于在嚴(yán)苛的環(huán)境中長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。2）功能安全：符合汽車電子的功能安全標(biāo)準(zhǔn)（如 ISO 26262）。 | 1）復(fù)雜性高：由于集成度高，設(shè)計(jì)和驗(yàn)證更為復(fù)雜。2）安全措施：需要額外的安全機(jī)制來(lái)確保系統(tǒng)的可靠運(yùn)行。 |
資料來(lái)源：觀研天下整理
數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)自動(dòng)駕駛SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為453.39億元，預(yù)計(jì)到2028年我國(guó)自動(dòng)駕駛SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到636.4億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
二、ADAS SoC市場(chǎng)快速擴(kuò)展，ADS SoC具備較大增長(zhǎng)空間
實(shí)現(xiàn) L1 級(jí)至 L2 級(jí)（包括L2+）自動(dòng)化的系統(tǒng)通常為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)，而支持 L3 級(jí)至 L5 級(jí)自動(dòng)駕駛的系統(tǒng)為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)(ADS)。
在 ADAS 汽車銷售市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，ADAS SoC市場(chǎng)快速擴(kuò)展。2023 年，全球及中國(guó) ADAS SoC 市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)275 億元及141 億元。在 ADAS 功能進(jìn)一步普及的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)到2028年全球及中國(guó)ADAS SoC 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)925 億元、496 億元，2023 年至 2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為27.5%、28.6%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
ADS汽車目前仍處于測(cè)試階段，并在世界各地進(jìn)行試點(diǎn)項(xiàng)目。憑借更先進(jìn)的自動(dòng)駕駛能力及復(fù)雜的功能，ADS 應(yīng)用的 SoC 通常比 ADAS 應(yīng)用的SoC 更有價(jià)值。在技術(shù)進(jìn)步及良好的商業(yè)化進(jìn)展的雙重作用下，預(yù)計(jì)到2026年全球及中國(guó) ADS SoC 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)81 億元、39 億元，到 2030 年全球及中國(guó) ADS SoC 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)454 億元、257 億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
三、自動(dòng)駕駛SoC芯片存在技術(shù)、資金和客戶壁壘，行業(yè)進(jìn)入門檻較高
自動(dòng)駕駛 SoC芯片行業(yè)進(jìn)入門檻高，主要體現(xiàn)在技術(shù)、資金和客戶三方面：
1.技術(shù)壁壘
自動(dòng)駕駛 SoC 的開發(fā)是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)的跨學(xué)科工程項(xiàng)目，具有強(qiáng)大研發(fā)能力的公司在該領(lǐng)域更具競(jìng)爭(zhēng)力，所需的主要技術(shù)能力包括半導(dǎo)體及汽車工程專業(yè)知識(shí)，經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及自主開發(fā)的 IP 核；
2.資金壁壘
自動(dòng)駕駛SoC 的開發(fā)需要專業(yè)技能、持續(xù)改進(jìn)及大量的財(cái)務(wù)投資。因此，自動(dòng)駕駛SoC的成功開發(fā)需要在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)進(jìn)行大量的資本投入；
3.客戶壁壘
自動(dòng)駕駛SoC須高度可靠及穩(wěn)定，只能通過(guò)與汽車 OEM 的技術(shù)合作及一系列長(zhǎng)期的產(chǎn)品驗(yàn)證來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，自動(dòng)駕駛 SoC 供應(yīng)商與汽車 OEM 建立密切的合作關(guān)系至關(guān)重要。
自動(dòng)駕駛 SoC 主要生產(chǎn)廠商及配套車企
|
方案 |
公司 |
SoC |
量產(chǎn)時(shí)間 |
SAE 級(jí)別 |
制程（nm） |
SoC 算力（TOPS） |
功耗（W） |
能效比（TOPS/W） |
搭載車企/Tier1 |
|
“CPU+GPU+ASIC ”方案 |
英偉達(dá) |
Parker |
2018 |
L2-L3 |
16 |
1 |
15 |
0.1 |
特斯拉、沃爾沃等 |
|
Xavier |
2020 |
L2-L3 |
12.0 |
30 |
30 |
1 |
小鵬、上汽等 |
||
|
Orin N |
2022 |
L2+-L5 |
7.0 |
84 |
- |
- |
騰勢(shì)、小米 |
||
|
Orin X |
2022 |
L2-L5 |
7.0 |
254 |
45 |
3.9 |
小鵬、威馬、蔚來(lái)、上汽智己、理想、小米 |
||
|
Thor |
2025(E) |
L4-L5 |
5.0 |
2000 |
- |
- |
比亞迪、小鵬和廣汽埃安Hyper |
||
|
特斯拉 |
HW 3.0 |
2019 |
L3 |
14.0 |
72/顆，全車144/2顆 |
250 |
0.6 |
特斯拉 |
|
|
HW 4.0 |
2023E |
L4-L5 |
7.0 |
432 |
- |
- |
特斯拉 |
||
|
高通 |
Ride SA8620 |
- |
L1-L4 |
4.0 |
36 |
- |
- |
毫末智行、卓馭科技 |
|
|
Ride SA8650 |
2024 |
L1-L4 |
4.0 |
50/100 |
- |
- |
通用、寶馬、大眾 |
||
|
Ride SA8775 |
2024 |
L1-L4 |
- |
72 |
- |
- |
卓馭科技、哪吒汽車、車聯(lián)天下、華陽(yáng) |
||
|
TI |
TDA4VL |
- |
L2+ |
16 |
8 |
- |
0.4-1.6 |
- |
|
|
TDA4VM |
2021 |
L2+ |
16 |
8 |
- |
0.4-1.6 |
奇瑞、吉利、領(lǐng)克 |
||
|
TDA4VH |
2023 |
L2+ |
16 |
32 |
- |
- |
寶駿、奇瑞 |
||
|
瑞薩 |
R-CAR V3U |
2023 |
L2 |
12 |
60 |
- |
6-7.5 |
- |
|
|
R-CAR V4H |
2024Q2 |
L2+/L3 |
- |
34 |
- |
- |
- |
||
|
“CPU+ASIC”方案 |
Mobileye |
EyeQ3 |
2014 |
L1/L2 |
40 |
0.26 |
2 |
0.13 |
寶馬、通用、上汽榮威、上汽大通等 |
|
EyeQ4 |
2018 |
L2/L2+ |
28 |
2.5 |
6 |
0.4 |
寶馬、大眾、日產(chǎn)、福特、通用、本田等 |
||
|
EyeQ5 |
2021 |
L2+/L3 |
7 |
24 |
10 |
2.4 |
吉利極氪、寶馬、FCA |
||
|
EyeQ6 Light |
2023 |
L1/L2 |
7 |
5 |
3 |
1.7 |
- |
||
|
EyeQ6 High |
2024 |
L2+/L3 |
7 |
34 |
12.5 |
- |
吉利極氪 |
||
|
EyeQ6 Ultra |
2025E |
L4 |
5 |
176 |
<100 |
- |
北汽極狐、賽力斯、阿維塔11、長(zhǎng)城沙龍機(jī)甲龍、合眾哪吒S、比亞迪高端品牌車型、奇瑞高端品牌車型、廣汽 Aion LX Plus、廣汽AH8 等 |
||
|
華為 |
MDC300F |
2019 |
商用車、作業(yè)車等封閉場(chǎng)景自動(dòng)駕駛 |
- |
64 |
- |
- |
||
|
MDC210 |
2020 |
L2+ |
- |
48 |
- |
- |
|||
|
MDC610 |
2020 |
L3/L4 |
- |
200+ |
- |
- |
|||
|
MDC810 |
2021 |
RobotaxiL4/L5+ |
- |
400+ |
- |
- |
|||
|
地平線 |
征程 2 |
2020 |
L2 |
28 |
4 |
2 |
2 |
奇瑞螞蟻 |
|
|
征程3 |
2021 |
L2-L3 |
16 |
6 |
2.5 |
2 |
上汽榮威RX5 |
||
|
征程 5 |
2022 |
L4 |
16 |
128 |
30 |
4.3 |
理想、比亞迪、上汽集團(tuán)、一汽紅旗 |
||
|
征程 6B/6L |
2024 |
L2 |
7 |
10+ |
- |
- |
上汽集團(tuán)、大眾汽車集團(tuán)、比亞迪、理想汽車、廣汽集團(tuán)、深藍(lán)汽車、北汽集團(tuán)、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車 |
||
|
征程 6E/6M |
2024 |
中階 |
7 |
80 |
- |
- |
|||
|
征程 6H/6P |
2024 |
高階 |
7 |
560 |
- |
- |
|||
|
黑芝麻 |
華山 A1000 |
2022 |
L2+/L3 |
16 |
58(INT8)-116(INT4) |
18 |
>5(INT8) |
一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、吉利集團(tuán)、江汽集團(tuán)等，量產(chǎn)車型包括領(lǐng)克08、合創(chuàng) V09、eπ007、江汽思皓等 |
|
|
華山 A1000L |
2022 |
L2/L2+ |
16 |
16(INT8) -28(INT4) |
15 |
>5(INT8) |
|||
|
華山A1000Pro |
2023 |
L3/L4 |
16 |
106(INT8)-196(INT4) |
25 |
- |
|||
|
A2000 |
- |
L3+ |
7 |
250+ |
- |
- |
- |
||
|
武當(dāng) C1296 |
2024 |
L2+ |
7 |
- |
- |
- |
一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、吉利集團(tuán)、江汽集團(tuán)等，量產(chǎn)車型包括領(lǐng)克08、合創(chuàng) V09、eπ007、江汽思皓等 |
||
|
武當(dāng) C1236 |
2024 |
L2+ |
7 |
- |
- |
- |
|||
|
“CPU+FPGA”方案 |
Waymo |
Arria FPGA |
2018 |
L4 |
- |
>250 |
- |
- |
Waymo |
資料來(lái)源：觀研天下整理
四、國(guó)外供應(yīng)商占據(jù)自動(dòng)駕駛SoC芯片市場(chǎng)主導(dǎo)，中國(guó)企業(yè)正積極追趕
自動(dòng)駕駛SoC芯片行業(yè)高壁壘使得市場(chǎng)較集中，供應(yīng)商主要分為自動(dòng)駕駛SoC 供應(yīng)商、通用芯片供應(yīng)商及汽車 OEM 自研商三類：
自動(dòng)駕駛 SoC芯片供應(yīng)商分類
| 類別 | 簡(jiǎn)介 |
| 特定自動(dòng)駕駛 SoC 供應(yīng)商 | 特定自動(dòng)駕駛 SoC 供應(yīng)商專注于自動(dòng)駕駛的研究，并擁有全面的軟硬件開發(fā)能力，可為不同的汽車 OEM 提供量身定制的自動(dòng)駕駛基于SoC 的解決方案，該類供應(yīng)商主要為汽車行業(yè)內(nèi)多元化的客戶服務(wù)，其優(yōu)勢(shì)在高度專門化及經(jīng)濟(jì)規(guī)模。具體的自動(dòng)駕駛 SoC 提供商根據(jù)其產(chǎn)品戰(zhàn)略及定位可分為兩大類：第一類包括最初開發(fā)算力相對(duì)較低的自動(dòng)駕駛 SoC，以滿足較低級(jí)自動(dòng)駕駛功能(L0-L2)的需要，在取得若干程度的商業(yè)成功后，這些公司便會(huì)進(jìn)而開發(fā)高算力自動(dòng)駕駛SoC；第二類包括從一開始便專注于先進(jìn)自動(dòng)駕駛功能(L2/L2+以上）者，其專門開發(fā)高算力 SoC，由于高算力 SoC 技術(shù)壁壘高，開發(fā)周期長(zhǎng)及資金要求高，這類公司通常會(huì)于早期階段提供其他類型的產(chǎn)品及服務(wù)，以維持穩(wěn)定的收入來(lái)源，從而實(shí)現(xiàn)于開發(fā)高算力 SoC 方面的持續(xù)投資。 |
| 通用芯片供應(yīng)商 | 通用芯片供應(yīng)商開發(fā)及交付較特定自動(dòng)駕駛 SoC 供應(yīng)商范圍更廣的芯片，提供的產(chǎn)品包括各式各樣的汽車芯片或不同應(yīng)用的其他芯片，如機(jī)器人、電腦、數(shù)據(jù)中心、手提電話及製造，因此，該類供應(yīng)商不僅專注于自動(dòng)駕駛，而且擁有橫跨多個(gè)行業(yè)的廣大客戶群。一般芯片供應(yīng)商通常是歷史悠久及大規(guī)模公司。其中一些公司專注于消費(fèi)電子及服務(wù)器領(lǐng)域使用的消費(fèi)及工業(yè)級(jí)芯片，透過(guò)修改及增強(qiáng)非車規(guī)級(jí)芯片來(lái)涉足汽車行業(yè)，以創(chuàng)建早期自動(dòng)駕駛SoC。隨后，這些公司持續(xù)投資于開發(fā)專用車規(guī)級(jí) SoC。 |
| 部分汽車 OEM 開發(fā)自有自動(dòng)駕駛 SoC | 部分汽車 OEM 開發(fā)自有自動(dòng)駕駛 SoC，此方法使OEM 可完全根據(jù)其特定需要定制 SoC。然而，由于高度定制及與其他 OEM 的競(jìng)爭(zhēng)形態(tài)，該類自有開發(fā)SoC通常僅用于其自身品牌車輛。自動(dòng)駕駛 SoC 的開發(fā)有巨大的技術(shù)壁壘，需要在研發(fā)方面大量投資，開發(fā)周期較長(zhǎng)。自動(dòng)駕駛 Soc 需要高標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，目前全球主要由臺(tái)積電制造。 |
資料來(lái)源：觀研天下整理
目前中國(guó)主要自動(dòng)駕駛 SoC 市場(chǎng)參與者包括地平線、海思、黑芝麻智能；其他國(guó)家主要自動(dòng)駕駛 SoC 市場(chǎng)參與者包括英偉達(dá)、Mobileye、高通、Texas Instruments（TI）及瑞薩。由于具備技術(shù)及先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)外供應(yīng)商占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。
根據(jù)數(shù)據(jù)，2023年，按照收入計(jì)算口徑，中國(guó)市場(chǎng)自動(dòng)駕駛芯片及解決方案供應(yīng)商前五大分別為Mobileye（27.5%）、英偉達(dá)（23.7%）、德州儀器（4.8%）、地平線（3.6%）、黑芝麻智能（2.2%）；2023 年，按照出貨量口徑，中國(guó)高算力（50+ TOPS）自動(dòng)駕駛 SoC 供應(yīng)商主要為英偉達(dá)（72.5%）、地平線（14.0%）、黑芝麻智能（7.2%）、瑞薩（5.6%）、高通（0.4%）。
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
盡管國(guó)外供應(yīng)商在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于優(yōu)勢(shì)地位，但國(guó)內(nèi)供應(yīng)商不甘落后，近年來(lái)不斷積極追趕，已占據(jù)一定市場(chǎng)份額。根據(jù)數(shù)據(jù)，2024 年H1，中國(guó)市場(chǎng)自主品牌乘用車智能駕駛計(jì)算方案（覆蓋從 L0 到 L2++的低中高階智能駕駛）中，地平線憑借征程2/3/5三款計(jì)算方案（覆蓋低、中、高階全場(chǎng)景智駕量產(chǎn)需求），以28.65%的占比位居市場(chǎng)第一，其后為 mobileye（23.3%）、瑞薩（13.7%）、英偉達(dá)（12.3%）、海思（7.2%）、賽靈思（4.3%）。
數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理（zlj）
【版權(quán)提示】觀研報(bào)告網(wǎng)倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。未經(jīng)許可，任何人不得復(fù)制、轉(zhuǎn)載、或以其他方式使用本網(wǎng)站的內(nèi)容。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問(wèn)題，煩請(qǐng)?zhí)峁┌鏅?quán)疑問(wèn)、身份證明、版權(quán)證明、聯(lián)系方式等發(fā)郵件至kf@chinabaogao.com，我們將及時(shí)溝通與處理。
