前言：
隨著汽車行業(yè)向電動化及智能化推進(jìn)，傳統(tǒng) MCU 面臨無法有效應(yīng)對的挑戰(zhàn)，SoC憑借計算能力提升等多項優(yōu)勢，成為汽車芯片設(shè)計及應(yīng)用主流趨勢。在 ADAS 汽車銷售市場不斷增長的推動下，ADAS SoC市場快速擴(kuò)展；ADS汽車目前則仍處于測試階段，但在技術(shù)進(jìn)步及良好的商業(yè)化進(jìn)展的雙重作用下，ADS SoC市場前景廣闊。自動駕駛SoC芯片行業(yè)高技術(shù)、資金、客戶壁壘使得市場較集中。目前國外供應(yīng)商占據(jù)市場主導(dǎo)地位，但國內(nèi)供應(yīng)商不甘落后，近年來不斷積極追趕，已占據(jù)一定市場份額。
一、汽車電動及智能化趨勢下傳統(tǒng) MCU面臨挑戰(zhàn)，SoC漸成主流
汽車芯片是現(xiàn)代汽車處理數(shù)據(jù)及控制車輛的重要組成部分，支持在自動駕駛系統(tǒng)、駕駛艙、底盤、動力總成及車身等方面的廣泛應(yīng)用。汽車芯片可以分為計算芯片、存儲芯片、傳感器芯片、通信芯片及功率芯片。計算芯片（對各種傳感器收集的訊號進(jìn)行處理并將驅(qū)動訊號發(fā)送至相應(yīng)控制模塊的芯片）是目前汽車行業(yè)的焦點。MCU 及 SoC 是兩種典型的計算芯片。MCU 是指一種只包含單個CPU（中央處理器）作為處理器的傳統(tǒng)電路設(shè)計。SoC 指片上系統(tǒng)，即一種集成電路設(shè)計，將特定應(yīng)用或功能所需的所有必要組件及子系統(tǒng)集成到單個微芯片，包括將CPU、GPU（圖形處理器）、ASIC（專用集成電路）及其他組件集成到單個芯片，而并非像傳統(tǒng)的電子設(shè)計般將單獨組件安裝在一個主板上。
隨著汽車行業(yè)向電動化及智能化推進(jìn)，傳統(tǒng) MCU 面臨無法有效應(yīng)對的挑戰(zhàn)，如復(fù)雜的電子電氣架構(gòu)及海量數(shù)據(jù)處理。SoC 憑借計算能力提升、數(shù)據(jù)傳輸效率提高、芯片使用量減少、軟件升級更靈活等多項優(yōu)勢，已成為汽車芯片設(shè)計及應(yīng)用的主流趨勢。
MCU 和 SoC對比
| 對比維度 | MCU（微控制單元，Microcontroller Unit） | SoC（系統(tǒng)級芯片，System on Chip） |
| 組成 | MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機(jī)，是把 CPU 的主頻與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將存儲器、定時器、A/D 轉(zhuǎn)換、時鐘、I/O 端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個芯片上，實現(xiàn)終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點。MCU 主要由中央處理器 CPU、存儲器（ROM 和 RAM）、輸入輸出 I/O 接口、串行口、計數(shù)器等構(gòu)成。 | SoC 是一種集成了系統(tǒng)級功能的單芯片解決方案，除了包含CPU和存儲器外，還集成了多個功能模塊，如GPU、DSP、通信模塊、加速器、接口控制器等。SoC 的設(shè)計目標(biāo)是提供較高性能、較大功能集成度和更靈活的應(yīng)用支持。它適用于需要復(fù)雜功能、較高性能、多樣化應(yīng)用的場景，如智能手機(jī)、平板電腦、智能汽車等。 |
| 特點 | 1）實時性強(qiáng)：適用于對實時性要求高的任務(wù)。2）功耗低：能耗較低，適合長期運行。3）成本較低：設(shè)計和制造成本相對較低。 | 1）高性能：具備強(qiáng)大的計算和數(shù)據(jù)處理能力。2）集成度高：集成多種功能模塊，支持復(fù)雜的應(yīng)用。3）功耗相對較高：由于性能強(qiáng)大，功耗也相對增加。 |
| 應(yīng)用 | 主要用于執(zhí)行特定的控制任務(wù)，如傳感器數(shù)據(jù)讀取、執(zhí)行器控制、車身電子控制等。 | 用于處理復(fù)雜的計算任務(wù)，如圖像識別、路徑規(guī)劃、人工智能算法等。 |
| 在自動駕駛中的應(yīng)用場景與功能 | 1）實時控制：負(fù)責(zé)執(zhí)行車輛的實時控制任務(wù)，如發(fā)動機(jī)控制、制動系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等。2）安全關(guān)鍵任務(wù)：用于處理需要高可靠性的任務(wù)，確保車輛的基本功能安全運行。3）通信接口：管理車輛內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)通信，如 CAN 總線通信。 | 1）數(shù)據(jù)處理：處理來自攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)等傳感器的大量數(shù)據(jù)。2）人工智能：運行深度學(xué)習(xí)算法，進(jìn)行物體識別、環(huán)境感知、決策規(guī)劃等。3）高性能計算：支持并行計算和復(fù)雜算法，滿足自動駕駛對計算能力的高要求。 |
| 性能 | 1）處理能力有限：適合處理簡單、特定的任務(wù)。2）內(nèi)存和存儲資源有限：通常只有幾 KB 到幾 MB 的內(nèi)存。3）低功耗設(shè)計：適合需要長期穩(wěn)定運行的系統(tǒng)。 | 1）高計算能力：多核 CPU、GPU 和專用加速器，支持復(fù)雜計算。2）大量內(nèi)存和存儲：支持 GB 級別的內(nèi)存，滿足大型算法的需求。3）功耗較高：需要考慮散熱和能源管理。 |
| 可靠性與安全性 | 1）高可靠性：設(shè)計用于在嚴(yán)苛的環(huán)境中長期穩(wěn)定運行。2）功能安全：符合汽車電子的功能安全標(biāo)準(zhǔn)（如 ISO 26262）。 | 1）復(fù)雜性高：由于集成度高，設(shè)計和驗證更為復(fù)雜。2）安全措施：需要額外的安全機(jī)制來確保系統(tǒng)的可靠運行。 |
資料來源：觀研天下整理
數(shù)據(jù)顯示，2023年我國自動駕駛SoC芯片行業(yè)市場規(guī)模為453.39億元，預(yù)計到2028年我國自動駕駛SoC芯片行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到636.4億元，年復(fù)合增長率為7%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
二、ADAS SoC市場快速擴(kuò)展，ADS SoC具備較大增長空間
實現(xiàn) L1 級至 L2 級（包括L2+）自動化的系統(tǒng)通常為高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)，而支持 L3 級至 L5 級自動駕駛的系統(tǒng)為自動駕駛系統(tǒng)(ADS)。
在 ADAS 汽車銷售市場不斷增長的推動下，ADAS SoC市場快速擴(kuò)展。2023 年，全球及中國 ADAS SoC 市場規(guī)模分別達(dá)275 億元及141 億元。在 ADAS 功能進(jìn)一步普及的推動下，預(yù)計到2028年全球及中國ADAS SoC 市場規(guī)模將達(dá)925 億元、496 億元，2023 年至 2028 年的復(fù)合年增長率為27.5%、28.6%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
ADS汽車目前仍處于測試階段，并在世界各地進(jìn)行試點項目。憑借更先進(jìn)的自動駕駛能力及復(fù)雜的功能，ADS 應(yīng)用的 SoC 通常比 ADAS 應(yīng)用的SoC 更有價值。在技術(shù)進(jìn)步及良好的商業(yè)化進(jìn)展的雙重作用下，預(yù)計到2026年全球及中國 ADS SoC 市場規(guī)模將達(dá)81 億元、39 億元，到 2030 年全球及中國 ADS SoC 市場規(guī)模將達(dá)454 億元、257 億元。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
三、自動駕駛SoC芯片存在技術(shù)、資金和客戶壁壘，行業(yè)進(jìn)入門檻較高
自動駕駛 SoC芯片行業(yè)進(jìn)入門檻高，主要體現(xiàn)在技術(shù)、資金和客戶三方面：
1.技術(shù)壁壘
自動駕駛 SoC 的開發(fā)是一個充滿挑戰(zhàn)的跨學(xué)科工程項目，具有強(qiáng)大研發(fā)能力的公司在該領(lǐng)域更具競爭力，所需的主要技術(shù)能力包括半導(dǎo)體及汽車工程專業(yè)知識，經(jīng)驗豐富的研發(fā)團(tuán)隊及自主開發(fā)的 IP 核；
2.資金壁壘
自動駕駛SoC 的開發(fā)需要專業(yè)技能、持續(xù)改進(jìn)及大量的財務(wù)投資。因此，自動駕駛SoC的成功開發(fā)需要在很長一段時間內(nèi)進(jìn)行大量的資本投入；
3.客戶壁壘
自動駕駛SoC須高度可靠及穩(wěn)定，只能通過與汽車 OEM 的技術(shù)合作及一系列長期的產(chǎn)品驗證來實現(xiàn)。因此，自動駕駛 SoC 供應(yīng)商與汽車 OEM 建立密切的合作關(guān)系至關(guān)重要。
自動駕駛 SoC 主要生產(chǎn)廠商及配套車企
|
方案 |
公司 |
SoC |
量產(chǎn)時間 |
SAE 級別 |
制程（nm） |
SoC 算力（TOPS） |
功耗（W） |
能效比（TOPS/W） |
搭載車企/Tier1 |
|
“CPU+GPU+ASIC ”方案 |
英偉達(dá) |
Parker |
2018 |
L2-L3 |
16 |
1 |
15 |
0.1 |
特斯拉、沃爾沃等 |
|
Xavier |
2020 |
L2-L3 |
12.0 |
30 |
30 |
1 |
小鵬、上汽等 |
||
|
Orin N |
2022 |
L2+-L5 |
7.0 |
84 |
- |
- |
騰勢、小米 |
||
|
Orin X |
2022 |
L2-L5 |
7.0 |
254 |
45 |
3.9 |
小鵬、威馬、蔚來、上汽智己、理想、小米 |
||
|
Thor |
2025(E) |
L4-L5 |
5.0 |
2000 |
- |
- |
比亞迪、小鵬和廣汽埃安Hyper |
||
|
特斯拉 |
HW 3.0 |
2019 |
L3 |
14.0 |
72/顆，全車144/2顆 |
250 |
0.6 |
特斯拉 |
|
|
HW 4.0 |
2023E |
L4-L5 |
7.0 |
432 |
- |
- |
特斯拉 |
||
|
高通 |
Ride SA8620 |
- |
L1-L4 |
4.0 |
36 |
- |
- |
毫末智行、卓馭科技 |
|
|
Ride SA8650 |
2024 |
L1-L4 |
4.0 |
50/100 |
- |
- |
通用、寶馬、大眾 |
||
|
Ride SA8775 |
2024 |
L1-L4 |
- |
72 |
- |
- |
卓馭科技、哪吒汽車、車聯(lián)天下、華陽 |
||
|
TI |
TDA4VL |
- |
L2+ |
16 |
8 |
- |
0.4-1.6 |
- |
|
|
TDA4VM |
2021 |
L2+ |
16 |
8 |
- |
0.4-1.6 |
奇瑞、吉利、領(lǐng)克 |
||
|
TDA4VH |
2023 |
L2+ |
16 |
32 |
- |
- |
寶駿、奇瑞 |
||
|
瑞薩 |
R-CAR V3U |
2023 |
L2 |
12 |
60 |
- |
6-7.5 |
- |
|
|
R-CAR V4H |
2024Q2 |
L2+/L3 |
- |
34 |
- |
- |
- |
||
|
“CPU+ASIC”方案 |
Mobileye |
EyeQ3 |
2014 |
L1/L2 |
40 |
0.26 |
2 |
0.13 |
寶馬、通用、上汽榮威、上汽大通等 |
|
EyeQ4 |
2018 |
L2/L2+ |
28 |
2.5 |
6 |
0.4 |
寶馬、大眾、日產(chǎn)、福特、通用、本田等 |
||
|
EyeQ5 |
2021 |
L2+/L3 |
7 |
24 |
10 |
2.4 |
吉利極氪、寶馬、FCA |
||
|
EyeQ6 Light |
2023 |
L1/L2 |
7 |
5 |
3 |
1.7 |
- |
||
|
EyeQ6 High |
2024 |
L2+/L3 |
7 |
34 |
12.5 |
- |
吉利極氪 |
||
|
EyeQ6 Ultra |
2025E |
L4 |
5 |
176 |
<100 |
- |
北汽極狐、賽力斯、阿維塔11、長城沙龍機(jī)甲龍、合眾哪吒S、比亞迪高端品牌車型、奇瑞高端品牌車型、廣汽 Aion LX Plus、廣汽AH8 等 |
||
|
華為 |
MDC300F |
2019 |
商用車、作業(yè)車等封閉場景自動駕駛 |
- |
64 |
- |
- |
||
|
MDC210 |
2020 |
L2+ |
- |
48 |
- |
- |
|||
|
MDC610 |
2020 |
L3/L4 |
- |
200+ |
- |
- |
|||
|
MDC810 |
2021 |
RobotaxiL4/L5+ |
- |
400+ |
- |
- |
|||
|
地平線 |
征程 2 |
2020 |
L2 |
28 |
4 |
2 |
2 |
奇瑞螞蟻 |
|
|
征程3 |
2021 |
L2-L3 |
16 |
6 |
2.5 |
2 |
上汽榮威RX5 |
||
|
征程 5 |
2022 |
L4 |
16 |
128 |
30 |
4.3 |
理想、比亞迪、上汽集團(tuán)、一汽紅旗 |
||
|
征程 6B/6L |
2024 |
L2 |
7 |
10+ |
- |
- |
上汽集團(tuán)、大眾汽車集團(tuán)、比亞迪、理想汽車、廣汽集團(tuán)、深藍(lán)汽車、北汽集團(tuán)、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車 |
||
|
征程 6E/6M |
2024 |
中階 |
7 |
80 |
- |
- |
|||
|
征程 6H/6P |
2024 |
高階 |
7 |
560 |
- |
- |
|||
|
黑芝麻 |
華山 A1000 |
2022 |
L2+/L3 |
16 |
58(INT8)-116(INT4) |
18 |
>5(INT8) |
一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、吉利集團(tuán)、江汽集團(tuán)等，量產(chǎn)車型包括領(lǐng)克08、合創(chuàng) V09、eπ007、江汽思皓等 |
|
|
華山 A1000L |
2022 |
L2/L2+ |
16 |
16(INT8) -28(INT4) |
15 |
>5(INT8) |
|||
|
華山A1000Pro |
2023 |
L3/L4 |
16 |
106(INT8)-196(INT4) |
25 |
- |
|||
|
A2000 |
- |
L3+ |
7 |
250+ |
- |
- |
- |
||
|
武當(dāng) C1296 |
2024 |
L2+ |
7 |
- |
- |
- |
一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、吉利集團(tuán)、江汽集團(tuán)等，量產(chǎn)車型包括領(lǐng)克08、合創(chuàng) V09、eπ007、江汽思皓等 |
||
|
武當(dāng) C1236 |
2024 |
L2+ |
7 |
- |
- |
- |
|||
|
“CPU+FPGA”方案 |
Waymo |
Arria FPGA |
2018 |
L4 |
- |
>250 |
- |
- |
Waymo |
資料來源：觀研天下整理
四、國外供應(yīng)商占據(jù)自動駕駛SoC芯片市場主導(dǎo)，中國企業(yè)正積極追趕
自動駕駛SoC芯片行業(yè)高壁壘使得市場較集中，供應(yīng)商主要分為自動駕駛SoC 供應(yīng)商、通用芯片供應(yīng)商及汽車 OEM 自研商三類：
自動駕駛 SoC芯片供應(yīng)商分類
| 類別 | 簡介 |
| 特定自動駕駛 SoC 供應(yīng)商 | 特定自動駕駛 SoC 供應(yīng)商專注于自動駕駛的研究，并擁有全面的軟硬件開發(fā)能力，可為不同的汽車 OEM 提供量身定制的自動駕駛基于SoC 的解決方案，該類供應(yīng)商主要為汽車行業(yè)內(nèi)多元化的客戶服務(wù)，其優(yōu)勢在高度專門化及經(jīng)濟(jì)規(guī)模。具體的自動駕駛 SoC 提供商根據(jù)其產(chǎn)品戰(zhàn)略及定位可分為兩大類：第一類包括最初開發(fā)算力相對較低的自動駕駛 SoC，以滿足較低級自動駕駛功能(L0-L2)的需要，在取得若干程度的商業(yè)成功后，這些公司便會進(jìn)而開發(fā)高算力自動駕駛SoC；第二類包括從一開始便專注于先進(jìn)自動駕駛功能(L2/L2+以上）者，其專門開發(fā)高算力 SoC，由于高算力 SoC 技術(shù)壁壘高，開發(fā)周期長及資金要求高，這類公司通常會于早期階段提供其他類型的產(chǎn)品及服務(wù)，以維持穩(wěn)定的收入來源，從而實現(xiàn)于開發(fā)高算力 SoC 方面的持續(xù)投資。 |
| 通用芯片供應(yīng)商 | 通用芯片供應(yīng)商開發(fā)及交付較特定自動駕駛 SoC 供應(yīng)商范圍更廣的芯片，提供的產(chǎn)品包括各式各樣的汽車芯片或不同應(yīng)用的其他芯片，如機(jī)器人、電腦、數(shù)據(jù)中心、手提電話及製造，因此，該類供應(yīng)商不僅專注于自動駕駛，而且擁有橫跨多個行業(yè)的廣大客戶群。一般芯片供應(yīng)商通常是歷史悠久及大規(guī)模公司。其中一些公司專注于消費電子及服務(wù)器領(lǐng)域使用的消費及工業(yè)級芯片，透過修改及增強(qiáng)非車規(guī)級芯片來涉足汽車行業(yè)，以創(chuàng)建早期自動駕駛SoC。隨后，這些公司持續(xù)投資于開發(fā)專用車規(guī)級 SoC。 |
| 部分汽車 OEM 開發(fā)自有自動駕駛 SoC | 部分汽車 OEM 開發(fā)自有自動駕駛 SoC，此方法使OEM 可完全根據(jù)其特定需要定制 SoC。然而，由于高度定制及與其他 OEM 的競爭形態(tài)，該類自有開發(fā)SoC通常僅用于其自身品牌車輛。自動駕駛 SoC 的開發(fā)有巨大的技術(shù)壁壘，需要在研發(fā)方面大量投資，開發(fā)周期較長。自動駕駛 Soc 需要高標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，目前全球主要由臺積電制造。 |
資料來源：觀研天下整理
目前中國主要自動駕駛 SoC 市場參與者包括地平線、海思、黑芝麻智能；其他國家主要自動駕駛 SoC 市場參與者包括英偉達(dá)、Mobileye、高通、Texas Instruments（TI）及瑞薩。由于具備技術(shù)及先發(fā)優(yōu)勢，國外供應(yīng)商占據(jù)市場主導(dǎo)地位。
根據(jù)數(shù)據(jù)，2023年，按照收入計算口徑，中國市場自動駕駛芯片及解決方案供應(yīng)商前五大分別為Mobileye（27.5%）、英偉達(dá)（23.7%）、德州儀器（4.8%）、地平線（3.6%）、黑芝麻智能（2.2%）；2023 年，按照出貨量口徑，中國高算力（50+ TOPS）自動駕駛 SoC 供應(yīng)商主要為英偉達(dá)（72.5%）、地平線（14.0%）、黑芝麻智能（7.2%）、瑞薩（5.6%）、高通（0.4%）。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
盡管國外供應(yīng)商在市場競爭中處于優(yōu)勢地位，但國內(nèi)供應(yīng)商不甘落后，近年來不斷積極追趕，已占據(jù)一定市場份額。根據(jù)數(shù)據(jù)，2024 年H1，中國市場自主品牌乘用車智能駕駛計算方案（覆蓋從 L0 到 L2++的低中高階智能駕駛）中，地平線憑借征程2/3/5三款計算方案（覆蓋低、中、高階全場景智駕量產(chǎn)需求），以28.65%的占比位居市場第一，其后為 mobileye（23.3%）、瑞薩（13.7%）、英偉達(dá)（12.3%）、海思（7.2%）、賽靈思（4.3%）。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理（zlj）
注：上述信息僅作參考，圖表均為樣式展示，具體數(shù)據(jù)、坐標(biāo)軸與數(shù)據(jù)標(biāo)簽詳見報告正文。
個別圖表由于行業(yè)特性可能會有出入，具體內(nèi)容請聯(lián)系客服確認(rèn)，以報告正文為準(zhǔn)。
更多圖表和內(nèi)容詳見報告正文。
觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景分析報告（2025-2032年）》涵蓋行業(yè)最新數(shù)據(jù)，市場熱點，政策規(guī)劃，競爭情報，市場前景預(yù)測，投資策略等內(nèi)容。更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、市場商機(jī)動向、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。
本報告依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)自動駕駛SoC芯片的權(quán)威數(shù)據(jù)，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進(jìn)行市場調(diào)研分析。
行業(yè)報告是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風(fēng)險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。
本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。觀研天下是國內(nèi)知名的行業(yè)信息咨詢機(jī)構(gòu)，擁有資深的專家團(tuán)隊，多年來已經(jīng)為上萬家企業(yè)單位、咨詢機(jī)構(gòu)、金融機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、個人投資者等提供了專業(yè)的行業(yè)分析報告，客戶涵蓋了華為、中國石油、中國電信、中國建筑、惠普、迪士尼等國內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，并得到了客戶的廣泛認(rèn)可。
目錄大綱：
【第一部分 行業(yè)定義與監(jiān)管 】
第一章 2020-2024年中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) ?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)發(fā)展情況概述
一、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)相關(guān)定義
二、?自動駕駛SoC芯片?特點分析
三、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)基本情況介紹
四、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)經(jīng)營模式
1、生產(chǎn)模式
2、采購模式
3、銷售/服務(wù)模式
五、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)需求主體分析
第二節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)生命周期分析
一、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)生命周期理論概述
二、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)所屬的生命周期分析
第三節(jié) ?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
一、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)的贏利性分析
二、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)的經(jīng)濟(jì)周期分析
三、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)附加值的提升空間分析
第二章 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)監(jiān)管分析
第一節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)監(jiān)管制度分析
一、行業(yè)主要監(jiān)管體制
二、行業(yè)準(zhǔn)入制度
第二節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)政策法規(guī)
一、行業(yè)主要政策法規(guī)
二、主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析
第三節(jié) 國內(nèi)監(jiān)管與政策對?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)的影響分析
【第二部分 行業(yè)環(huán)境與全球市場】
第三章 2020-2024年中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國宏觀環(huán)境與對?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)的影響分析
一、中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
一、中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)的影響分析
第二節(jié) 中國社會環(huán)境與對?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國對磷礦石易環(huán)境與對?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)的影響分析
第四節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)投資環(huán)境分析
第五節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第六節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
一、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)資金壁壘分析
二、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)技術(shù)壁壘分析
三、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)人才壁壘分析
四、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)品牌壁壘分析
五、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)其他壁壘分析
第七節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)風(fēng)險分析
一、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)宏觀環(huán)境風(fēng)險
二、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)技術(shù)風(fēng)險
三、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)競爭風(fēng)險
四、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)其他風(fēng)險
第四章 2020-2024年全球?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 全球?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)發(fā)展歷程回顧
第二節(jié) 全球?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模與區(qū)域分自動駕駛SoC芯片情況
第三節(jié) 亞洲?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)地區(qū)市場分析
一、亞洲?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、亞洲?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、亞洲?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場前景分析
第四節(jié) 北美?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)地區(qū)市場分析
一、北美?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、北美?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、北美?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場前景分析
第五節(jié) 歐洲?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)地區(qū)市場分析
一、歐洲?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、歐洲?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、歐洲?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場前景分析
第六節(jié) 2025-2032年全球?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)分自動駕駛SoC芯片走勢預(yù)測
第七節(jié) 2025-2032年全球?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
【第三部分 國內(nèi)現(xiàn)狀與企業(yè)案例】
第五章 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)運行情況
第一節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r情況介紹
一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧
二、行業(yè)創(chuàng)新情況分析
三、行業(yè)發(fā)展特點分析
第二節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模分析
一、影響中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模的因素
二、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模
三、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模解析
第三節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)供應(yīng)情況分析
一、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)供應(yīng)規(guī)模
二、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)供應(yīng)特點
第四節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)需求情況分析
一、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)需求規(guī)模
二、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)需求特點
第五節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)供需平衡分析
第六節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)存在的問題與解決策略分析
第六章 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及細(xì)分市場分析
第一節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈綜述
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹
二、產(chǎn)業(yè)鏈運行機(jī)制
三、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解
第二節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產(chǎn)業(yè)對?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)的影響分析
三、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、下游產(chǎn)業(yè)對?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)細(xì)分市場分析
一、細(xì)分市場一
二、細(xì)分市場二
第七章 2020-2024年中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)競爭格局分析
二、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)主要品牌分析
第二節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)集中度分析
一、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場集中度影響因素分析
二、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場集中度分析
第三節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)競爭特征分析
一、企業(yè)區(qū)域分自動駕駛SoC芯片特征
二、企業(yè)規(guī)模分自動駕駛SoC芯片特征
三、企業(yè)所有制分自動駕駛SoC芯片特征
第八章 2020-2024年中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)模型分析
第一節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應(yīng)商議價能力
三、購買者議價能力
四、新進(jìn)入者威脅
五、替代品威脅
六、同業(yè)競爭程度
七、波特五力模型分析結(jié)論
第二節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)SWOT分析
一、SWOT模型概述
二、行業(yè)優(yōu)勢分析
三、行業(yè)劣勢
四、行業(yè)機(jī)會
五、行業(yè)威脅
六、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)SWOT分析結(jié)論
第三節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)競爭環(huán)境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經(jīng)濟(jì)因素
四、社會因素
五、技術(shù)因素
六、PEST模型分析結(jié)論
第九章 2020-2024年中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)需求特點與動態(tài)分析
第一節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場動態(tài)情況
第二節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)消費市場特點分析
一、需求偏好
二、價格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節(jié) ?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) ?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)價格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)價格現(xiàn)狀分析
第六節(jié) 2025-2032年中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)價格影響因素與走勢預(yù)測
第十章 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)所屬行業(yè)運行數(shù)據(jù)監(jiān)測
第一節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
第二節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)所屬行業(yè)產(chǎn)銷與費用分析
一、流動資產(chǎn)
二、銷售收入分析
三、負(fù)債分析
四、利潤規(guī)模分析
五、產(chǎn)值分析
第三節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)所屬行業(yè)財務(wù)指標(biāo)分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營運能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
第十一章 2020-2024年中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分析
一、影響?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)區(qū)域市場分自動駕駛SoC芯片的因素
二、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)區(qū)域市場分自動駕駛SoC芯片
第二節(jié) 中國華東地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場分析
一、華東地區(qū)概述
二、華東地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華東地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場分析
（1）華東地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模
（2）華東地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華東地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第三節(jié) 華中地區(qū)市場分析
一、華中地區(qū)概述
二、華中地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華中地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場分析
（1）華中地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模
（2）華中地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華中地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第四節(jié) 華南地區(qū)市場分析
一、華南地區(qū)概述
二、華南地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華南地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場分析
（1）華南地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模
（2）華南地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華南地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第五節(jié) 華北地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場分析
一、華北地區(qū)概述
二、華北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華北地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場分析
（1）華北地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模
（2）華北地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華北地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析
一、東北地區(qū)概述
二、東北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、東北地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場分析
（1）東北地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模
（2）東北地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）東北地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第七節(jié) 西南地區(qū)市場分析
一、西南地區(qū)概述
二、西南地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、西南地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場分析
（1）西南地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模
（2）西南地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）西南地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第八節(jié) 西北地區(qū)市場分析
一、西北地區(qū)概述
二、西北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、西北地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場分析
（1）西北地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模
（2）西北地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）西北地區(qū)?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第九節(jié) 2025-2032年中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模區(qū)域分自動駕駛SoC芯片預(yù)測
第十二章 ?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)企業(yè)分析（隨數(shù)據(jù)更新可能有調(diào)整）
第一節(jié) 企業(yè)一
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第二節(jié) 企業(yè)二
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第三節(jié) 企業(yè)三
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第四節(jié) 企業(yè)四
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第五節(jié) 企業(yè)五
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第六節(jié) 企業(yè)六
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第七節(jié) 企業(yè)七
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第八節(jié) 企業(yè)八
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第九節(jié) 企業(yè)九
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
第十節(jié) 企業(yè)十
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu)勢分析
【第四部分 展望、結(jié)論與建議】
第十三章 2025-2032年中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)發(fā)展前景分析與預(yù)測
第一節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)未來發(fā)展前景分析
一、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場機(jī)會分析
二、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)投資增速預(yù)測
第二節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)未來發(fā)展趨勢預(yù)測
第三節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)規(guī)模發(fā)展預(yù)測
一、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
二、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)市場規(guī)模增速預(yù)測
三、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測
四、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)產(chǎn)值增速預(yù)測
五、中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)供需情況預(yù)測
第四節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)盈利走勢預(yù)測
第十四章 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)研究結(jié)論及投資建議
第一節(jié) 觀研天下中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)研究綜述
一、行業(yè)投資價值
二、行業(yè)風(fēng)險評估
第二節(jié) 中國?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)進(jìn)入策略分析
一、目標(biāo)客戶群體
二、細(xì)分市場選擇
三、區(qū)域市場的選擇
第三節(jié) ?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)品牌營銷策略分析
一、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)產(chǎn)品策略
二、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)定價策略
三、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)渠道策略
四、?自動駕駛SoC芯片?行業(yè)推廣策略
第四節(jié) 觀研天下分析師投資建議
