ABF載板行業(yè)：高壁壘下全球市場高度集中 中國大陸進口替代空間廣闊

1.全球ABF載板市場規(guī)模快速擴大，已成為IC封裝載板第一大細(xì)分市場

ABF載板是IC封裝載板的一種，是以ABF樹脂為基材的封裝基板。相比于BT載板，ABF載板能做到更細(xì)線路、更小線寬，技術(shù)壁壘更高，主要應(yīng)用于CPU、GPU和晶片組等高端芯片領(lǐng)域。它不僅是高端芯片封裝環(huán)節(jié)成本最高的材料之一，也是FC-BGA（倒裝芯片球柵陣列）封裝的標(biāo)配材料。近年來，在AI（人工智能）、自動駕駛、5G和云計算等前沿技術(shù)快速發(fā)展的推動下，全球高端芯片需求持續(xù)增長，帶動ABF載板市場規(guī)模迅速擴張——從2018年不到30億美元增至2023年的67億美元，年均復(fù)合增長率超過20%，預(yù)計到2028年，全球ABF載板市場規(guī)模將突破100億美元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、觀研天下整理

與此同時，ABF載板在IC封裝載板整體市場規(guī)模中的占比持續(xù)提升，并于2022年超越BT載板成為該領(lǐng)域第一大細(xì)分市場。數(shù)據(jù)顯示，2018至2023年間，ABF載板的市場規(guī)模占比從35%增至54%，而BT載板則從65%降至46%。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、觀研天下整理

2.全球ABF載板行業(yè)壁壘高，市場高度集中

全球ABF載板行業(yè)在技術(shù)工藝、資金投入和客戶認(rèn)證等方面存在極高壁壘，市場準(zhǔn)入難度大，競爭格局高度集中，2022年行業(yè)CR5市占率合計約75.5%。頭部企業(yè)憑借其在技術(shù)迭代、產(chǎn)能規(guī)模和客戶粘性方面構(gòu)建的閉環(huán)護城河，建立起顯著的競爭優(yōu)勢。欣興電子（中國臺灣）以2022年26.6%的全球市場份額穩(wěn)居行業(yè)首位，較第二位的揖斐電（日本）高出逾12個百分點，展現(xiàn)出突出的領(lǐng)導(dǎo)地位。

資料來源：公開資料、觀研天下整理

數(shù)據(jù)來源：中國臺灣電路板協(xié)會、觀研天下整理

3.中國大陸ABF載板主要依賴進口，實現(xiàn)自主可控至關(guān)重要

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國ABF載板行業(yè)發(fā)展趨勢研究與投資前景預(yù)測報告（2025-2032年）》顯示，中國大陸ABF載板行業(yè)起步較晚，在技術(shù)積累和研發(fā)經(jīng)驗方面仍存在不足。目前僅有興森科技、深南電路等少數(shù)企業(yè)具備ABF載板生產(chǎn)能力，但整體產(chǎn)能與技術(shù)水平尚難以滿足國內(nèi)市場需求，國產(chǎn)化率較低，仍主要依賴進口。在全球貿(mào)易沖突加劇及海外對高端芯片技術(shù)持續(xù)封鎖的背景下，ABF載板作為先進封裝、高性能芯片封裝的標(biāo)配材料，實現(xiàn)自主可控至關(guān)重要。

近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程加速的背景下，興森科技、深南電路等中國大陸企業(yè)積極布局ABF載板這一關(guān)鍵領(lǐng)域，持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能投入，逐步構(gòu)建覆蓋研發(fā)、制造與客戶認(rèn)證的全鏈條能力。其中，興森科技作為中國大陸ABF載板領(lǐng)域的先行者，已具備了十多層ABF載板批量量產(chǎn)能力，在珠海和廣州分別建設(shè)了產(chǎn)能。目前其廣州基地一期月產(chǎn)能1.2萬平方米（2025年達(dá)產(chǎn)），珠海基地一期月產(chǎn)能1.8萬平方米（2025年Q4投產(chǎn)），滿產(chǎn)后年產(chǎn)能達(dá)36萬平方米，可生產(chǎn)約1.2億片ABF載板。

展望未來，隨著中國大陸企業(yè)在技術(shù)突破和產(chǎn)能擴張方面不斷取得進展，大陸ABF載板產(chǎn)業(yè)的市場競爭力有望持續(xù)增強，進口替代進程有望加速，并推動與國際領(lǐng)先水平的差距逐步縮小。

4. AI芯片市場的高速增長將會為我國ABF 載板行業(yè)發(fā)展帶來強勁動能

未來，AI芯片市場的高速增長將為我國ABF載板行業(yè)發(fā)展注入強勁動能。隨著數(shù)字經(jīng)濟在各領(lǐng)域的滲透不斷加深，大模型技術(shù)持續(xù)迭代以及多模態(tài)AI應(yīng)用不斷落地，我國AI算力需求或?qū)⒊掷m(xù)高漲，直接推動AI芯片市場需求快速放量。這一趨勢將顯著擴大ABF載板的市場空間，并推動其技術(shù)持續(xù)升級。數(shù)據(jù)顯示，我國AI芯片市場規(guī)模將從2024年的0.14萬億元增長至2029年的1.34萬億元，年均復(fù)合增長率高達(dá)57.11%。這一迅猛增長不僅凸顯了AI芯片領(lǐng)域的巨大潛力，更為上游ABF載板行業(yè)提供了持續(xù)的增長動力，并為國內(nèi)廠商的技術(shù)突破與產(chǎn)能建設(shè)帶來了重大機遇。

數(shù)據(jù)來源：沙利文、觀研天下整理（WJ）