一、乘用車前裝智能座艙搭載率持續(xù)攀升下，智能座艙SoC芯片需求水漲船高
根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國智能座艙SoC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析與未來前景預(yù)測報告（2025-2032年）》顯示，受EE架構(gòu)升級帶動，座艙的整體控制由過去機(jī)械化、分布式向電子式、集成式發(fā)展，并由駕駛艙概念逐漸向全車艙內(nèi)空間延伸，同時加大安全要求，座艙集成復(fù)雜度持續(xù)增加，需要處理的數(shù)據(jù)量和復(fù)雜度均趨增加。傳統(tǒng)的MCU芯片已無法應(yīng)對這種挑戰(zhàn)，因此選用算力更為強(qiáng)大的SoC芯片成為行業(yè)的必然趨勢。
隨著我國乘用車前裝智能座艙搭載率持續(xù)攀升，智能座艙SoC芯片需求水漲船高。2024年上半年我國乘用車前裝智能座艙搭載率突破70%，到年底已達(dá)到73.4%，預(yù)計2025年將跨越80%大關(guān)。2022-2023年我國智能座艙SoC芯片市場規(guī)模由88億元增長至108億元，預(yù)計2024年、2025年、2026年我國智能座艙SoC芯片市場規(guī)模將達(dá)143億元、202億元、266億元，同比增長32.4%、41.3%、31.7%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
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二、10-25萬元價格區(qū)間車型座艙域控標(biāo)配率快速增長，智能座艙SoC芯片向中端車市場滲透
當(dāng)前，25-30萬元價格區(qū)間、50萬元價格區(qū)間車型仍為座艙域控標(biāo)配主力軍，搭載率均達(dá)到了70%。但10-25萬元價格區(qū)間車型座艙域控標(biāo)配率呈快速增長的態(tài)勢，由2022年的9.01%提升至28.42%，同比增長了2.58倍；10-25萬元價位區(qū)間新車交付約占整體市場的58%，而座艙域控制器滲透率僅有28.42%，伴隨AI賦能，智能座艙SoC芯片中低端車市場滲透將進(jìn)一步提升。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
15-25萬標(biāo)配智能座艙自主品牌新能源車交付量及其SOC芯片
| 排名 | 車型 | 座艙域控芯片 | 交付量(輛) |
| 1 | 理想L6 | 高通8295 | 121,892 |
| 2 | 深藍(lán)S07 | 高通8155 | 75,289 |
| 3 | 銀河L7 | 高通8155 | 73,923 |
| 4 | 銀河E5 | 芯擎(龍鷹一號) | 73,522 |
| 5 | 小米SU7 | 高通8295 | 69,422 |
| 6 | 領(lǐng)克08 | 芯擎 (龍鷹一號) | 67,394 |
| 7 | 零跑C10 | 高通8295/8155(混合配置) | 66,989 |
| 8 | 哈弗猛龍 | 高通8155 | 63,037 |
| 9 | 零跑C11 | 高通8295/8155(混合配置) | 58,333 |
| 10 | 銀河L6 | 高通8155 | 56,562 |
資料來源：觀研天下整理
三、智能座艙市場高階化演進(jìn)，高性能智能座艙SoC芯片將成行業(yè)重要發(fā)展趨勢
隨著智能座艙市場進(jìn)一步向多元化、高階化演進(jìn)，艙泊一體、艙駕一體、AI座艙逐步成為主機(jī)廠新的需求點(diǎn)，智能座艙SoC芯片市場進(jìn)入新的發(fā)展階段。
智能座艙集成化進(jìn)一步提升：在智能座艙SoC中集成5G調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi 7、BT、V2X等模塊，通過單芯片實(shí)現(xiàn)高速連接與智能計算能力的融合，提升車載系統(tǒng)的實(shí)時性、多任務(wù)處理能力和用戶體驗漸成趨勢，同時有助于主機(jī)廠降本，省去外置T-Box。
系統(tǒng)級封裝（SIP）快速滲透 ：面對電源需求增加、器件品類日益繁雜的趨勢，傳統(tǒng)COB設(shè)計面臨PCB可靠性、厚度和翹曲控制等難題；而SIP封裝，通過BGA植球工藝、背面電容設(shè)計以及豐富的Underfill工藝經(jīng)驗，可以很好地解決了客戶在硬件設(shè)計、工藝和可靠性上面臨的挑戰(zhàn)，確保產(chǎn)品在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
制程從7nm向4nm及以下邁進(jìn)：主流芯片制程從7nm向4nm及以下邁進(jìn)，2024年7nm及以下制程芯片占比達(dá)到36%，2030年預(yù)計突破65%。下一代將向4nm、3nm演進(jìn)，相對目前使用較多的7nm、5nm制程芯片，4nm在晶體管密度、性能、功耗控制上都有明顯的提升，可更好地支持AI座艙在不同應(yīng)用場景下的高吞吐量、持續(xù)運(yùn)行的AI計算任務(wù)。
部分集成5G Modem的高性能座艙SOC產(chǎn)品
| 產(chǎn)品型號 | 量產(chǎn)時間 | 制程 | 通信模塊集成詳情 |
| 高通8397(SnapdragonCockpit Elite) | 2025年 | 4nm | 集成5G Modem，X65調(diào)制解調(diào)器支持Sub-6GHz和毫米波適配V2X通信 |
| 比亞迪D9000(聯(lián)發(fā)科天璣9200) | 2024年 | 4nm | 集成5G Modem(聯(lián)發(fā)科M80基帶)支持Sub-6GHz頻段，下行速率7Gbps兼容2G-4G網(wǎng)絡(luò)Wi-Fi 7理論峰值速率6.5Gbps支持藍(lán)牙5.3 |
| 聯(lián)發(fā)科CT-X1 | 2025年 | 3nm | 集成5G Modem支持Sub-6GHz和毫米波頻段Wi-Fi 7理論峰值速率46Gbps支持雙頻藍(lán)牙5.3支持NTN衛(wèi)星通信 |
| 聯(lián)發(fā)科MT8676 | 2024年 | 4nm | 集成5G Modem支持Sub-6GHz支持頻段:n1/n3/n5/n8/n28a/n41/n78 |
| 聯(lián)發(fā)科MT2715 | 2023年 | 7nm | 集成5G Modem支持Sub-6GHz |
資料來源：觀研天下整理
四、國產(chǎn)供應(yīng)商快速崛起、外資巨頭地位松動，智能座艙SOC芯片市場格局生變
受技術(shù)變革、產(chǎn)品更新?lián)Q代推動，智能座艙SOC芯片市場格局開始發(fā)生變化。外資巨頭憑借深厚的技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢占據(jù)智能座艙SOC芯片市場主導(dǎo)地位。根據(jù)數(shù)據(jù)，2023年，高通、AMD、瑞薩、英特爾、三星、德州儀器合計占據(jù)95%的市場份額。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
近年來，國產(chǎn)供應(yīng)商緊抓新技術(shù)機(jī)遇，迅速崛起，如芯馳科技新一代AI座艙SoC-X10，采用4nm工藝制程，NPU算力達(dá)到40TOPS，同時還匹配了128位 LPDDR5X內(nèi)存接口，帶寬高達(dá)154 GB/s，是當(dāng)前量產(chǎn)的旗艦座艙芯片帶寬的兩倍以上，可以實(shí)現(xiàn)7B（70億參數(shù)）模型每秒輸出20 token/s，響應(yīng)時間控制在1秒以內(nèi)。國產(chǎn)供應(yīng)商競爭力顯著增強(qiáng)，市占率由2023年的不足3%提升至2024年的10%以上。其中，芯馳科技2024年市占率達(dá)4.8%，趕超英特爾、三星和德州儀器三大巨頭，位列第四位，相較2023年上升三個席位，這進(jìn)一步驗證了國產(chǎn)芯片在市場中的快速進(jìn)步。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理（zlj）
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