覆銅板周期向上 未來有望受益于PCB需求增長拉動 市場產(chǎn)品趨于高頻高速化

一、覆銅板是PCB制造中核心原料，成本占比30%左右

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國覆銅板行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與發(fā)展前景預(yù)測報告（2025-2032年）》顯示，覆銅板是PCB制造中的核心原料，是生產(chǎn)PCB的重要基材，其在PCB材料成本中占比30%左右。覆銅板的材質(zhì)決定了PCB的功效，其承擔(dān)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐的3大功能，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等具有較大影響。在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中，覆銅板處于中游位置，由上游銅錠（銅箔）、木漿（紙）、玻纖紗（布）、合成樹脂等基礎(chǔ)原材料經(jīng)一系列生產(chǎn)工藝制成覆銅板后，利用油墨、蝕刻液等生產(chǎn)PCB，最終應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費電子等眾多領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)，觀研天下整理

資料來源：公開資料，觀研天下整理

受益于 PCB 行業(yè)發(fā)展，覆銅板應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。普通覆銅板主要應(yīng)用于家電、汽車等終端設(shè)備；高端覆銅板根據(jù)終端應(yīng)用對性能需求的不同，可以分為高頻、高速覆銅板和高密互聯(lián)（HDI）用基板。此外，基于 HDI相關(guān)技術(shù)，為適應(yīng)電子技術(shù)高 精高密、小型化和輕薄化的特點，演進(jìn)出了IC封裝載板用覆銅板（即 IC 載板）， IC載板是對傳統(tǒng)集成電路封裝引線框架的升級，用于各類芯片封裝環(huán)節(jié)，在一定程度上代表當(dāng)前 PCB 領(lǐng)域的最高技術(shù)水平。

二、PCB有望迎來新一輪成長周期，覆銅板市場未來增長可期

PCB（印制電路板）在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著核心角色，提供支撐、連接元件、信號傳輸、散熱管理等功能。PCB的應(yīng)用無處不在，涵蓋了消費電子、PC、通信、汽車電子、航空等諸多產(chǎn)業(yè)，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

2024年以來，全球PCB（印刷電路板）行業(yè)一掃陰霾，迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇，市場景氣度迎來了拐點。預(yù)計隨著產(chǎn)品去庫、下游需求回暖以及AI服務(wù)器等智算基礎(chǔ)設(shè)施需求快速上升，行業(yè)有望迎來新一輪的成長周期。有相關(guān)預(yù)測分析，預(yù)計2023-2028年全球PCB市場規(guī)模有望從695億美元增長至904億美元，CAGR達(dá)5.4%；其中服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲用PCB產(chǎn)值復(fù)合增速有望達(dá)11.6%。以AI服務(wù)器為代表的智算基礎(chǔ)設(shè)施需求有望增長或?qū)⒊蔀镻CB新成長引擎。

而覆銅板周期性與PCB相似，有望受益于PCB需求增長拉動。2023年全球CCL市場規(guī)模達(dá)127億美元。預(yù)計在服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲、汽車、消費電子等下游PCB需求提升的推動下，覆銅板市場未來增長可期。

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三、我國全球核心地位凸顯，產(chǎn)量占比70%以上

我國是全球第一大覆銅板生產(chǎn)國。近年來隨著全球覆銅板產(chǎn)能逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，我國覆銅板快速發(fā)展并成為全球產(chǎn)量及消費量最高的國家。近年產(chǎn)量逐年穩(wěn)步增長，且地位穩(wěn)固。有數(shù)據(jù)顯示，2022年我國大陸PCB覆銅板產(chǎn)量占比全球的70%以上，全球核心地位凸顯。2019-2023年我國覆銅板產(chǎn)量從6.83億平方米增長至10.2億平方米，年均復(fù)合增長率為10.55%。估計2024年我國覆銅板產(chǎn)量有望增長至10.9億平方米，全球核心地位穩(wěn)固。

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四、目前市場產(chǎn)品趨于高頻高速化，高端覆銅板市占率逐步提升

目前覆銅板種類豐富。根據(jù)機(jī)械剛性，覆銅板分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。其中剛性覆銅板又可分為玻纖布差覆銅板、紙基覆銅板、特殊材料基覆銅板；撓性覆銅板又可分為聚酯型撓性覆銅板、聚酰亞胺型撓性覆銅板、聚四氣乙烯型撓性覆銅板。

覆銅板種類及應(yīng)用領(lǐng)域

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目前在覆銅板市場上，剛性覆銅板中的玻纖布基板（FR-4）是用量最大的產(chǎn)品類型。有數(shù)據(jù)顯示，2023年常規(guī)FR-4在全球剛性覆銅板中的銷售額占比最大，達(dá)到33.38%。

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與此同時，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，數(shù)字電路逐漸步入信息處理高速化、信號傳輸高頻 化階段，整個電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向發(fā)展，特別是在 5G、AI、云計算和大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的應(yīng)用，對PCB的性能提出了更高的要求，使得覆銅板的發(fā)展也呈現(xiàn)出高頻高速及 HDI 基板、 IC 載板需求增加的趨勢。

在此背景下，高端覆銅板的市占率逐步提升。高端覆銅板板材包括IC封裝載板、高頻覆銅板和高速覆銅板三大類特殊覆銅板，主要適用于“半導(dǎo)體、AI”、“5G通信基站、自動駕駛”、“服務(wù)器、交換機(jī)”等領(lǐng)域。有數(shù)據(jù)顯示，2019-2023年全球三大類特殊剛性CCL銷售額從34億美元增長至41億美元，市占率從27.54%增長至32.2%。

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整體來看，目前市場產(chǎn)品高頻高速化趨勢愈加明顯。預(yù)計伴隨著5G、AI技術(shù)的快速發(fā)展，通訊基站的通信頻率和傳輸速率大幅提升，以服務(wù)器為代表的數(shù)據(jù)中心總線傳輸速率和AI海量算力需求顯著提高，對覆銅板的電性能要求不斷提升，持續(xù)推動覆銅板高頻高速化升級。

五、覆銅板對上游原材料價格敏感，定價機(jī)制與銅價相關(guān)

從成本構(gòu)成來看，原材料占總成本九成，覆銅板對上游原材料價格敏感。覆銅板上游主要由銅箔、木漿紙、合成樹脂和電子纖維布等原材料構(gòu)成，這些占覆銅板成本約90%。其中銅箔作為最主要的原材料，占比42%左右。

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從上圖可知，目前在覆銅板成本構(gòu)成中，銅箔是最主要原材料。因此覆銅板的價格主要是取決于銅價變化，也就是說銅價波動將直接影響覆銅板生產(chǎn)成本和產(chǎn)品毛利率。自2020年4月以來，銅價觸底反彈并震蕩上升。2021年5月至2022年3月銅月均價在高位震蕩，均高于9000美元/噸；2022年7月回落至7529.79美元/噸，而后至2024年2月階段性小幅上漲；2024年上半年銅價快速上漲，2024年5月到達(dá)10129.07美元/噸的高位，而后震蕩下降。但總體來看，2020-2025年1月期間，市場銅價觸底反彈并震蕩上升。

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但值得注意的是，雖然上游銅價上漲給覆銅板廠商帶來了一定的成本壓力。但由于覆銅板行業(yè)集中度相較于下游PCB更高，具有較強(qiáng)的議價能力，使得原材料成本上漲壓力在一定程度上可轉(zhuǎn)移至下游PCB廠商，減小原材料價格上漲對企業(yè)營收利潤的影響。2023年全球覆銅板行業(yè)集中度CR5和CR10分別為55%和75%；而根據(jù)國際電子信息產(chǎn)業(yè)公眾號，2023年全球PCB行業(yè)集中度CR5和CR10分別為23%和36%。

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