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覆銅板周期向上 未來有望受益于PCB需求增長拉動 市場產(chǎn)品趨于高頻高速化

一、覆銅板是PCB制造中核心原料,成本占比30%左右

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國覆銅板行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與發(fā)展前景預(yù)測報告(2025-2032年)》顯示,覆銅板是PCB制造中的核心原料,是生產(chǎn)PCB的重要基材,其在PCB材料成本中占比30%左右。覆銅板的材質(zhì)決定了PCB的功效,其承擔(dān)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐的3大功能,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等具有較大影響。在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中,覆銅板處于中游位置,由上游銅錠(銅箔)、木漿(紙)、玻纖紗(布)、合成樹脂等基礎(chǔ)原材料經(jīng)一系列生產(chǎn)工藝制成覆銅板后,利用油墨、蝕刻液等生產(chǎn)PCB,最終應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費電子等眾多領(lǐng)域。

覆銅板是PCB制造中的核心原料,是生產(chǎn)PCB的重要基材,其在PCB材料成本中占比30%左右。覆銅板的材質(zhì)決定了PCB的功效,其承擔(dān)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐的3大功能,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等具有較大影響。在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中,覆銅板處于中游位置,由上游銅錠(銅箔)、木漿(紙)、玻纖紗(布)、合成樹脂等基礎(chǔ)原材料經(jīng)一系列生產(chǎn)工藝制成覆銅板后,利用油墨、蝕刻液等生產(chǎn)PCB,最終應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費電子等眾多領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)來源:公開數(shù)據(jù),觀研天下整理

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資料來源:公開資料,觀研天下整理

受益于 PCB 行業(yè)發(fā)展,覆銅板應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。普通覆銅板主要應(yīng)用于家電、汽車等終端設(shè)備;高端覆銅板根據(jù)終端應(yīng)用對性能需求的不同,可以分為高頻、高速覆銅板和高密互聯(lián)(HDI)用基板。此外,基于 HDI相關(guān)技術(shù),為適應(yīng)電子技術(shù)高 精高密、小型化和輕薄化的特點,演進(jìn)出了IC封裝載板用覆銅板(即 IC 載板), IC載板是對傳統(tǒng)集成電路封裝引線框架的升級,用于各類芯片封裝環(huán)節(jié),在一定程度上代表當(dāng)前 PCB 領(lǐng)域的最高技術(shù)水平。

二、PCB有望迎來新一輪成長周期,覆銅板市場未來增長可期

PCB(印制電路板)在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著核心角色,提供支撐、連接元件、信號傳輸、散熱管理等功能。PCB的應(yīng)用無處不在,涵蓋了消費電子、PC、通信、汽車電子、航空等諸多產(chǎn)業(yè),被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

2024年以來,全球PCB(印刷電路板)行業(yè)一掃陰霾,迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇,市場景氣度迎來了拐點。預(yù)計隨著產(chǎn)品去庫、下游需求回暖以及AI服務(wù)器等智算基礎(chǔ)設(shè)施需求快速上升,行業(yè)有望迎來新一輪的成長周期。有相關(guān)預(yù)測分析,預(yù)計2023-2028年全球PCB市場規(guī)模有望從695億美元增長至904億美元,CAGR達(dá)5.4%;其中服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲用PCB產(chǎn)值復(fù)合增速有望達(dá)11.6%。以AI服務(wù)器為代表的智算基礎(chǔ)設(shè)施需求有望增長或?qū)⒊蔀镻CB新成長引擎。

而覆銅板周期性與PCB相似,有望受益于PCB需求增長拉動。2023年全球CCL市場規(guī)模達(dá)127億美元。預(yù)計在服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲、汽車、消費電子等下游PCB需求提升的推動下,覆銅板市場未來增長可期。

而覆銅板周期性與PCB相似,有望受益于PCB需求增長拉動。2023年全球CCL市場規(guī)模達(dá)127億美元。預(yù)計在服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲、汽車、消費電子等下游PCB需求提升的推動下,覆銅板市場未來增長可期。

數(shù)據(jù)來源:公開數(shù)據(jù),觀研天下整理

三、我國全球核心地位凸顯,產(chǎn)量占比70%以上

我國是全球第一大覆銅板生產(chǎn)國。近年來隨著全球覆銅板產(chǎn)能逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,我國覆銅板快速發(fā)展并成為全球產(chǎn)量及消費量最高的國家。近年產(chǎn)量逐年穩(wěn)步增長,且地位穩(wěn)固。有數(shù)據(jù)顯示,2022年我國大陸PCB覆銅板產(chǎn)量占比全球的70%以上,全球核心地位凸顯。2019-2023年我國覆銅板產(chǎn)量從6.83億平方米增長至10.2億平方米,年均復(fù)合增長率為10.55%。估計2024年我國覆銅板產(chǎn)量有望增長至10.9億平方米,全球核心地位穩(wěn)固。

我國是全球第一大覆銅板生產(chǎn)國。近年來隨著全球覆銅板產(chǎn)能逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,我國覆銅板快速發(fā)展并成為全球產(chǎn)量及消費量最高的國家。近年產(chǎn)量逐年穩(wěn)步增長,且地位穩(wěn)固。有數(shù)據(jù)顯示,2022年我國大陸PCB覆銅板產(chǎn)量占比全球的70%以上,全球核心地位凸顯。2019-2023年我國覆銅板產(chǎn)量從6.83億平方米增長至10.2億平方米,年均復(fù)合增長率為10.55%。估計2024年我國覆銅板產(chǎn)量有望增長至10.9億平方米,全球核心地位穩(wěn)固。

數(shù)據(jù)來源:公開數(shù)據(jù),觀研天下整理

四、目前市場產(chǎn)品趨于高頻高速化,高端覆銅板市占率逐步提升

目前覆銅板種類豐富。根據(jù)機(jī)械剛性,覆銅板分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。其中剛性覆銅板又可分為玻纖布差覆銅板、紙基覆銅板、特殊材料基覆銅板;撓性覆銅板又可分為聚酯型撓性覆銅板、聚酰亞胺型撓性覆銅板、聚四氣乙烯型撓性覆銅板。

覆銅板種類及應(yīng)用領(lǐng)域

分類

代表型號

應(yīng)用領(lǐng)域

剛性覆銅板

玻纖布差覆銅板

常規(guī)FR-4

計算機(jī)及外圍設(shè)備、通訊設(shè)備、辦公自動設(shè)備、家用電器等

無鉛無鹵FR-4

計算機(jī)及外圍設(shè)備、通訊設(shè)備、汽車電子、電源基板、家用電器、消費電子、儀器儀表等

TgFR-4

具有耐熱耐濕性、抗化學(xué)腐蝕性等,適用于在極端環(huán)境下工作的電子設(shè)備

紙基覆銅板

FR-1、FR-2、FR-3

沖孔性、加工性優(yōu)良,價格低廉,廣泛應(yīng)用于民用電子器件

復(fù)合基覆銅板

CEM系列

通訊設(shè)備、家電電器、電子玩具、計算機(jī)周邊設(shè)備等

特殊材料基覆銅板

金屬基板

電源模塊、汽車電子、工業(yè)電氣設(shè)備、通信基站和雷達(dá)系統(tǒng)、天線和濾波器

陶瓷基板

高功率LED照明、RF和微波通信、航空航天/軍事電子設(shè)備、高頻高速電路

耐熱熱塑性基板

無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊、移動電話接收站等

撓性覆銅板

聚酯型撓性覆銅板

汽車電子、辦公自動化設(shè)備等

聚酰亞胺型撓性覆銅板

柔性顯示器、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備、HDI

聚四氣乙烯型撓性覆銅板

通訊基站、消費電子、無人駕駛汽車、無人機(jī)、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)等

資料來源:公開資料,觀研天下整理

目前在覆銅板市場上,剛性覆銅板中的玻纖布基板(FR-4)是用量最大的產(chǎn)品類型。有數(shù)據(jù)顯示,2023年常規(guī)FR-4在全球剛性覆銅板中的銷售額占比最大,達(dá)到33.38%。

目前在覆銅板市場上,剛性覆銅板中的玻纖布基板(FR-4)是用量最大的產(chǎn)品類型。有數(shù)據(jù)顯示,2023年常規(guī)FR-4在全球剛性覆銅板中的銷售額占比最大,達(dá)到33.38%。

數(shù)據(jù)來源:公開數(shù)據(jù),觀研天下整理

與此同時,隨著電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,數(shù)字電路逐漸步入信息處理高速化、信號傳輸高頻 化階段,整個電子系統(tǒng)朝向輕薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向發(fā)展,特別是在 5G、AI、云計算和大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的應(yīng)用,對PCB的性能提出了更高的要求,使得覆銅板的發(fā)展也呈現(xiàn)出高頻高速及 HDI 基板、 IC 載板需求增加的趨勢。

在此背景下,高端覆銅板的市占率逐步提升。高端覆銅板板材包括IC封裝載板、高頻覆銅板和高速覆銅板三大類特殊覆銅板,主要適用于“半導(dǎo)體、AI”、“5G通信基站、自動駕駛”、“服務(wù)器、交換機(jī)”等領(lǐng)域。有數(shù)據(jù)顯示,2019-2023年全球三大類特殊剛性CCL銷售額從34億美元增長至41億美元,市占率從27.54%增長至32.2%。

在此背景下,高端覆銅板的市占率逐步提升。高端覆銅板板材包括IC封裝載板、高頻覆銅板和高速覆銅板三大類特殊覆銅板,主要適用于“半導(dǎo)體、AI”、“5G通信基站、自動駕駛”、“服務(wù)器、交換機(jī)”等領(lǐng)域。有數(shù)據(jù)顯示,2019-2023年全球三大類特殊剛性CCL銷售額從34億美元增長至41億美元,市占率從27.54%增長至32.2%。

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整體來看,目前市場產(chǎn)品高頻高速化趨勢愈加明顯。預(yù)計伴隨著5G、AI技術(shù)的快速發(fā)展,通訊基站的通信頻率和傳輸速率大幅提升,以服務(wù)器為代表的數(shù)據(jù)中心總線傳輸速率和AI海量算力需求顯著提高,對覆銅板的電性能要求不斷提升,持續(xù)推動覆銅板高頻高速化升級。

五、覆銅板對上游原材料價格敏感,定價機(jī)制與銅價相關(guān)

從成本構(gòu)成來看,原材料占總成本九成,覆銅板對上游原材料價格敏感。覆銅板上游主要由銅箔、木漿紙、合成樹脂和電子纖維布等原材料構(gòu)成,這些占覆銅板成本約90%。其中銅箔作為最主要的原材料,占比42%左右。

從成本構(gòu)成來看,原材料占總成本九成,覆銅板對上游原材料價格敏感。覆銅板上游主要由銅箔、木漿紙、合成樹脂和電子纖維布等原材料構(gòu)成,這些占覆銅板成本約90%。其中銅箔作為最主要的原材料,占比42%左右。

數(shù)據(jù)來源:公開數(shù)據(jù),觀研天下整理

從上圖可知,目前在覆銅板成本構(gòu)成中,銅箔是最主要原材料。因此覆銅板的價格主要是取決于銅價變化,也就是說銅價波動將直接影響覆銅板生產(chǎn)成本和產(chǎn)品毛利率。自2020年4月以來,銅價觸底反彈并震蕩上升。2021年5月至2022年3月銅月均價在高位震蕩,均高于9000美元/噸;2022年7月回落至7529.79美元/噸,而后至2024年2月階段性小幅上漲;2024年上半年銅價快速上漲,2024年5月到達(dá)10129.07美元/噸的高位,而后震蕩下降。但總體來看,2020-2025年1月期間,市場銅價觸底反彈并震蕩上升。

從上圖可知,目前在覆銅板成本構(gòu)成中,銅箔是最主要原材料。因此覆銅板的價格主要是取決于銅價變化,也就是說銅價波動將直接影響覆銅板生產(chǎn)成本和產(chǎn)品毛利率。自2020年4月以來,銅價觸底反彈并震蕩上升。2021年5月至2022年3月銅月均價在高位震蕩,均高于9000美元/噸;2022年7月回落至7529.79美元/噸,而后至2024年2月階段性小幅上漲;2024年上半年銅價快速上漲,2024年5月到達(dá)10129.07美元/噸的高位,而后震蕩下降。但總體來看,2020-2025年1月期間,市場銅價觸底反彈并震蕩上升。

資料來源:互聯(lián)網(wǎng)

但值得注意的是,雖然上游銅價上漲給覆銅板廠商帶來了一定的成本壓力。但由于覆銅板行業(yè)集中度相較于下游PCB更高,具有較強(qiáng)的議價能力,使得原材料成本上漲壓力在一定程度上可轉(zhuǎn)移至下游PCB廠商,減小原材料價格上漲對企業(yè)營收利潤的影響。2023年全球覆銅板行業(yè)集中度CR5和CR10分別為55%和75%;而根據(jù)國際電子信息產(chǎn)業(yè)公眾號,2023年全球PCB行業(yè)集中度CR5和CR10分別為23%和36%。

但值得注意的是,雖然上游銅價上漲給覆銅板廠商帶來了一定的成本壓力。但由于覆銅板行業(yè)集中度相較于下游PCB更高,具有較強(qiáng)的議價能力,使得原材料成本上漲壓力在一定程度上可轉(zhuǎn)移至下游PCB廠商,減小原材料價格上漲對企業(yè)營收利潤的影響。2023年全球覆銅板行業(yè)集中度CR5和CR10分別為55%和75%;而根據(jù)國際電子信息產(chǎn)業(yè)公眾號,2023年全球PCB行業(yè)集中度CR5和CR10分別為23%和36%。

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覆銅板周期向上 未來有望受益于PCB需求增長拉動 市場產(chǎn)品趨于高頻高速化

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2025年03月15日
我國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)持續(xù)擴(kuò)容 目前已成為全球主要市場之一

我國半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)持續(xù)擴(kuò)容 目前已成為全球主要市場之一

近年來,隨著產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢明顯+半導(dǎo)體工藝升級,企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn),從而使得我國半導(dǎo)體材料市場快速增長。數(shù)據(jù)顯示,2023年我國半導(dǎo)體材料銷售額為130.85億美元?,同比增長0.9%?。

2025年03月14日
我國半導(dǎo)體產(chǎn)能全球領(lǐng)先 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)需求強(qiáng)勁 EUV前景廣闊 國產(chǎn)多領(lǐng)域加速突破

我國半導(dǎo)體產(chǎn)能全球領(lǐng)先 半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)需求強(qiáng)勁 EUV前景廣闊 國產(chǎn)多領(lǐng)域加速突破

光刻膠是繼硅片、電子特氣和光掩模之后的第四大半導(dǎo)體材料,其性能對芯片性能和良率產(chǎn)生直接影響。中國半導(dǎo)體產(chǎn)能全球領(lǐng)先,半導(dǎo)體光刻膠市場需求強(qiáng)勁。隨著半導(dǎo)體工藝和制程升級,高端光刻膠需求迅速增長,其中EUV光刻膠占比仍然較小,增長空間廣闊。

2025年03月13日
AI模組占比提升 物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)進(jìn)入新階段 國產(chǎn)出貨領(lǐng)先但利潤承壓 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待突破

AI模組占比提升 物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)進(jìn)入新階段 國產(chǎn)出貨領(lǐng)先但利潤承壓 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待突破

2024 年 H1,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá) 39 億,同比增長 20%, 過去 5 年間CAGR達(dá)181%,預(yù)計2025年初全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到 42億, 2024-2030年期間CAGR 將達(dá) 15%。2030年,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá) 400 億臺,2023-2030 期間復(fù)合增長率約 14%。

2025年03月12日
我國鋰電輥壓設(shè)備行業(yè)集中度較高 固態(tài)電池有望帶來新增量

我國鋰電輥壓設(shè)備行業(yè)集中度較高 固態(tài)電池有望帶來新增量

近年來我國鋰電輥壓設(shè)備市場規(guī)??焖贁U(kuò)大,由2019年的8.3億元增長至2022年的32億元。根據(jù)預(yù)測,到2025年其市場規(guī)模有望達(dá)到60億元。目前,我國鋰電池輥壓設(shè)備行業(yè)集中度較高,2022年約為65%。從企業(yè)來看,納科諾爾是我國鋰電池輥壓設(shè)備市場中的領(lǐng)軍企業(yè),2022年市場份額約為23.4%。值得一提的是,隨著技術(shù)突

2025年03月12日
我國柴油發(fā)電機(jī)行業(yè)分析:成本結(jié)構(gòu)集中度高 AI基建潮帶來需求空間

我國柴油發(fā)電機(jī)行業(yè)分析:成本結(jié)構(gòu)集中度高 AI基建潮帶來需求空間

近年來,隨著全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長和各國數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療機(jī)構(gòu)、銀行等關(guān)鍵行業(yè)對穩(wěn)定電力供應(yīng)的需求較高,全球柴油發(fā)電機(jī)市場加速增長。根據(jù)數(shù)據(jù),2015-2023年全球柴油發(fā)電機(jī)市場規(guī)模由114億美元增至165億美元,CAGR為4.7%。其中,疫情后全球柴發(fā)市場增速加快,2021-2023年全球柴發(fā)市場規(guī)模CAGR為9.8%。

2025年03月11日
應(yīng)用場景豐富化+技術(shù)更新迭代推動我國電子音響發(fā)展 行業(yè)正處于平穩(wěn)階段

應(yīng)用場景豐富化+技術(shù)更新迭代推動我國電子音響發(fā)展 行業(yè)正處于平穩(wěn)階段

進(jìn)入2006年以來,我國電子音響設(shè)備行業(yè)整體發(fā)展進(jìn)入平穩(wěn)增長階段。根據(jù)中國電子音響協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2023 年我國電子音響行業(yè)產(chǎn)值約 3628 億元,近五年行業(yè)復(fù)合增長率為 3.10%。2024年上半年,我國電子音響行業(yè)的總體運行情況也較為平穩(wěn),主要電子音響產(chǎn)品產(chǎn)值約為1810億元,同比增長2.3%。

2025年03月11日
人形機(jī)器人給運動控制系統(tǒng)行業(yè)帶來增量 內(nèi)資產(chǎn)業(yè)覆蓋度高 運動控制器向中高端發(fā)力

人形機(jī)器人給運動控制系統(tǒng)行業(yè)帶來增量 內(nèi)資產(chǎn)業(yè)覆蓋度高 運動控制器向中高端發(fā)力

運動控制系統(tǒng)主要由控制層、驅(qū)動層以及執(zhí)行層共同構(gòu)成,在政策鼓勵下,內(nèi)資廠商在各品類拓展上均進(jìn)展順利,行業(yè)覆蓋度較高,運動控制系統(tǒng)國產(chǎn)替代勢不可擋。細(xì)分來看,我國運動控制器向中高端發(fā)力,PC-Based 控制卡市場由美國泰道、翠歐等外資品牌占據(jù)的格局正在被打破;伺服系統(tǒng)方面,早期日系廠商優(yōu)勢突出,但 2020 年以來內(nèi)資

2025年03月10日
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