一、行業(yè)相關定義及分類
根據(jù)觀研報告網發(fā)布的《中國半導體封裝材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀研究與未來投資調研報告（2025-2032年）》顯示，半導體封裝材料是指用于封裝半導體器件的物質，包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。半導體封裝材料在于能夠提供防護、確保器件位置穩(wěn)定、幫助散發(fā)熱量以及實現(xiàn)電氣連通等功能，能夠提供電氣絕緣、導熱、機械保護等功能，同時還能夠降低封裝芯片的尺寸，提高性能和可靠性。
半導體封裝材料行業(yè)的分類多樣。封裝材料按材料分，可分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。按與PCB板的連接方式分，可分為PTH封裝和SMT封裝。按封裝的外形特征分，可分為SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。按引線框架材料分，可分為金屬引線框架和硅引線框架。
資料來源：公開資料，觀研天下整理
二、行業(yè)產業(yè)鏈圖解
半導體封裝材料行業(yè)已經形成了較為完整的產業(yè)鏈。其上游供應鏈主要由金屬、陶瓷、塑料、玻璃等基礎原材料構成，這些原料為中游的封裝材料生產提供了堅實的基礎。
中游環(huán)節(jié)則聚焦于封裝材料的專業(yè)制造，涵蓋了縫合膠、封裝基板、切割材料、引線框架、環(huán)氧膜塑料、芯片粘貼材料和陶瓷封裝材料等一系列關鍵組件。這些材料在半導體封裝過程中發(fā)揮著至關重要的作用，確保了半導體器件的可靠性和穩(wěn)定性。
下游環(huán)節(jié)主要是半導體封裝材料的應用領域，包括集成電路、分立器件、傳感器等半導體器件的封裝。這些半導體器件廣泛應用于電子、通信、計算機、汽車等領域。同時隨著科技的進步和市場需求的增長，半導體封裝材料的應用領域也在不斷擴展。
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三、封裝材料是半導體材料行業(yè)的一個分支，市場發(fā)展空間大
封裝材料是半導體材料行業(yè)的重要一個分支。半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料，主要分為晶圓制造材料和半導體封裝材料兩大類。
當今數(shù)字經濟迅速發(fā)展，半導體行業(yè)作為現(xiàn)代科技與工業(yè)領域的核心基石，對全球經濟和社會發(fā)展具有深遠影響,吸引了越來越多的投資者的關注。特別是半導體材料作為半導體產業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，其發(fā)展現(xiàn)狀和未來的趨勢更是受到了青睞。在此背景下，封裝材料作為半導體材料行業(yè)的重要一個分支，未來也有著廣闊的發(fā)展空間。
近年來，隨著產業(yè)鏈轉移趨勢明顯+半導體工藝升級，企業(yè)積極擴產，從而使得我國半導體材料市場快速增長。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國半導體材料銷售額為130.85億美元?，同比增長0.9%?。
數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)，觀研天下整理
四、封裝材料是封測環(huán)節(jié)的上游支撐，市場需求不斷增長
封裝材料是封測環(huán)節(jié)的上游支撐，其使用貫穿于封測流程始終，可分為原材料和 輔助材料。其中，原材料是封裝的組成部分，對產品質量和可靠性有著直接影響； 而輔助材料則不屬于產品的構成部分，僅在封裝過程中使用，使用后會被移除。 在傳統(tǒng)封裝工藝中，作為原材料使用的有機復合材料包括粘合劑、基板、環(huán)氧樹 脂模塑料、引線框架、引線和錫球六種，后三種為金屬材料；輔助材料包括膠帶 和助焊劑等。
封裝是集成電路三大重要環(huán)節(jié)之一，是封裝測試的簡稱，包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。其中，封裝是指將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，并加工為成品芯片的過程，測試則是指利用專業(yè)設備對產品進行功能和性能測試。封裝，指用特定材料、工藝技術對芯片進行安放、固定、密封，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上的工藝流程，其可保護芯片性能并實現(xiàn)芯片內部功能的外部延伸。
近年，隨著全球半導體產業(yè)鏈向國內轉移，我國封測市場有望持續(xù)向上發(fā)展。2022 年我國封測產業(yè)規(guī)模小幅增長，達到 2995.1 億元。而受宏觀經濟環(huán)境變化及芯片產能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網聯(lián)化等領域的興起，封裝測試能力供不應求。預計到2026 年，我國封裝測試市場規(guī)模將達到 3248.4 億元。
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與此同時，隨著 5G、高端消費電子、人工智能等新應用發(fā) 展以及現(xiàn)有產品向 SiP、WLP 等先進封裝技術轉換，先進封裝市場呈現(xiàn)較高速度的增長；同時，國內封測企業(yè)主要投資集中在先進封裝領域，有望帶動產值快速提升。在上述背景下，封裝材料作為封測環(huán)節(jié)的上游支撐，其市場需求將不斷增長。
五、我國已經成為全球主要的半導體封裝材料市場之一，其中封裝基板市場占比最高
隨著新技術的不斷發(fā)展和應用領域的不斷推動，對封裝材料產生了更先進、更多 樣化的需求，牽引半導體封裝材料市場規(guī)模不斷擴容。目前隨著半導體產業(yè)的快速發(fā)展，我國已經成為全球主要的半導體封裝材料市場之一。數(shù)據(jù)顯示，2022 年我國半導體封裝材料行業(yè)市場規(guī)模達463億元。
與此同時，隨著技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展，半導體封裝材料的產品結構亦不斷發(fā)生變化。目前封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包裝材料、陶瓷封裝材料及芯片粘結材料等。其中封裝基板規(guī)模占比最高，占比約為40%；其次為引線框架、鍵合絲，占據(jù)均為15%。
數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會，觀研天下整理（WW）
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