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全球光模塊行業(yè)分析: 數(shù)通市場將成主流 產(chǎn)品向高速率演進(jìn) 國產(chǎn)競爭力顯著提升

全球光模塊行業(yè)規(guī)模不斷增長,數(shù)通市場成主流增長點(diǎn)

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國光模塊行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景預(yù)測報(bào)告(2025-2032年)》顯示,光模塊是光纖通信系統(tǒng)中完成光電轉(zhuǎn)換的核心部件,主要由光器件、功能電路和光接口組件等組成。光模塊的作用是在發(fā)送端將電信號轉(zhuǎn)換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再將光信號轉(zhuǎn)換成電信號。

隨著數(shù)據(jù)傳輸需求增多,全球光模塊市場規(guī)模持續(xù)增長。2015-2020年全球光模塊市場規(guī)模從75.1億美元增長到105.4億美元,年復(fù)合增長率約為 7.0%, 2027年全球光模塊市場規(guī)模有望達(dá)到247億美元。

隨著數(shù)據(jù)傳輸需求增多,全球光模塊市場規(guī)模持續(xù)增長。2015-2020年全球光模塊市場規(guī)模從75.1億美元增長到105.4億美元,年復(fù)合增長率約為 7.0%, 2027年全球光模塊市場規(guī)模有望達(dá)到247億美元。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

光模塊主要應(yīng)用于數(shù)通市場、電信市場和新興市場。其中電信市場是光模塊最先發(fā)力的市場,5G建設(shè)速度加快大幅拉動(dòng)電信用光模塊需求。數(shù)通市場受到AIGC、云計(jì)算等驅(qū)動(dòng),實(shí)現(xiàn)高速增長,成光模塊產(chǎn)業(yè)主流增長點(diǎn)。預(yù)計(jì)數(shù)通光模塊市場規(guī)模將由2021年的59億美元增至2027年的168億美元,CAGR為19%。新興市場包括消費(fèi)電子、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等市場,是未來發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮氖袌觥?

光模塊主要應(yīng)用于數(shù)通市場、電信市場和新興市場。其中電信市場是光模塊最先發(fā)力的市場,5G建設(shè)速度加快大幅拉動(dòng)電信用光模塊需求。數(shù)通市場受到AIGC、云計(jì)算等驅(qū)動(dòng),實(shí)現(xiàn)高速增長,成光模塊產(chǎn)業(yè)主流增長點(diǎn)。預(yù)計(jì)數(shù)通光模塊市場規(guī)模將由2021年的59億美元增至2027年的168億美元,CAGR為19%。新興市場包括消費(fèi)電子、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等市場,是未來發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮氖袌觥? />
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、光模塊產(chǎn)品向高速率方向演進(jìn)400G及以上光模塊出貨量將迅速增

光模塊速率可分為1Gbps、2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、40Gbps、50Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps等型號。按速率市場分層,低速率光模塊需求量最大,可用于寬帶用戶、服務(wù)器、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)接入;越高速率光模塊需求量相對較小,主要用于運(yùn)營商、數(shù)據(jù)中心的長距離通信。

新建數(shù)據(jù)中心的高帶寬低時(shí)延要求、直播UHD視頻流量快速增長、AR/VR及車聯(lián)網(wǎng)等聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對于帶寬時(shí)延的高標(biāo)準(zhǔn)需求使得對于數(shù)據(jù)中心的高速連接需求持續(xù)。高速光模塊逐漸實(shí)現(xiàn)對低速光模塊的替代,400G 及以上的高速光模塊出貨量將迅速增長。

新建數(shù)據(jù)中心的高帶寬低時(shí)延要求、直播UHD視頻流量快速增長、AR/VR及車聯(lián)網(wǎng)等聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對于帶寬時(shí)延的高標(biāo)準(zhǔn)需求使得對于數(shù)據(jù)中心的高速連接需求持續(xù)。高速光模塊逐漸實(shí)現(xiàn)對低速光模塊的替代,400G 及以上的高速光模塊出貨量將迅速增長。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

服務(wù)于 AI 集群的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施用光模塊將成為光模塊增長的重要驅(qū)動(dòng)因素。以生成式 AI 為代表的 AI 計(jì)算市場規(guī)模預(yù)計(jì)將迅速增長。根據(jù)預(yù)測,全球AI 計(jì)算市場規(guī)模將從 2022 年的 195 億美元增長到 2026 年的 347 億美元,生成式AI 計(jì)算占整體AI計(jì)算市場的比例將從 4.2%增長到 31.7%。

服務(wù)于 AI 集群的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施用光模塊將成為光模塊增長的重要驅(qū)動(dòng)因素。以生成式 AI 為代表的 AI 計(jì)算市場規(guī)模預(yù)計(jì)將迅速增長。根據(jù)預(yù)測,全球AI 計(jì)算市場規(guī)模將從 2022 年的 195 億美元增長到 2026 年的 347 億美元,生成式AI 計(jì)算占整體AI計(jì)算市場的比例將從 4.2%增長到 31.7%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

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AIGC及ICT應(yīng)用的快速發(fā)展對光模塊增長帶來了海量需求,由于以太網(wǎng)帶寬優(yōu)于IB 網(wǎng)絡(luò)能達(dá)到的最高速率以及其經(jīng)濟(jì)性優(yōu)勢,以太網(wǎng)成為目前眾多廠商 AI 集群部署的重點(diǎn)方向。以太網(wǎng)用光模塊將成為光模塊增長的重要?jiǎng)恿Γ?00G 和800G 以太網(wǎng)光模塊的銷售預(yù)期急劇上升,AI 相關(guān)的 800G 以上數(shù)通光模塊市場規(guī)模將占所有數(shù)通光模塊的近60%。

AIGC及ICT應(yīng)用的快速發(fā)展對光模塊增長帶來了海量需求,由于以太網(wǎng)帶寬優(yōu)于IB 網(wǎng)絡(luò)能達(dá)到的最高速率以及其經(jīng)濟(jì)性優(yōu)勢,以太網(wǎng)成為目前眾多廠商 AI 集群部署的重點(diǎn)方向。以太網(wǎng)用光模塊將成為光模塊增長的重要?jiǎng)恿Γ?00G 和800G 以太網(wǎng)光模塊的銷售預(yù)期急劇上升,AI 相關(guān)的 800G 以上數(shù)通光模塊市場規(guī)模將占所有數(shù)通光模塊的近60%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

歐美日光模塊廠商市場份額逐漸下滑,中國廠商競爭力顯著提升

全球光模塊市場整體較為分散,尤其是中低端市場競爭激烈,高端市場仍然被少數(shù)企業(yè)所掌控。

歐美日光模塊廠商憑借起步早和技術(shù)積累,此前在高端市場上占據(jù)一定的優(yōu)勢。但近年來,隨著技術(shù)的迭代,歐美日傳統(tǒng)光模塊廠商市場份額逐漸下滑。2010-2023年全球光模塊TOP10廠商中海外廠商數(shù)量由9家下降至3家。

而國內(nèi)光模塊廠商得益于技術(shù)、成本、市場和運(yùn)營等方面的優(yōu)勢,在全球市場中的競爭力和份額顯著提升。根據(jù)數(shù)據(jù),全球光模塊TOP10廠商中中國廠商數(shù)量由2010年的1家(WTD武漢電信器件有限公司)增至2023年的7家(華為、光迅科技、海信寬帶、新易盛、華工科技、索爾思光電分列3、5、6、7、8、9位)。

2010-2023年全球光模塊TOP10廠商變化情況

2010年 2016年 2018年 2022年 2023年
Finisar Finisar Finisar Innolight& Coherent Innolight
Opnext Hisense Innolight ( tie) Coherent
Sumitomo Accelink Hisense Cisco (Acacia) Huawei (HiSilicon)
Avago Acacia Accelink Huawei (HiSilicon) Cisco (Acacia)
Source Photonics FOIT(Avago) FOIT (Avago) Accelink Accelink
Fujitsu Oclaro Lumentum/Oclaro Hisense Hisense
JDSU Innolight Acacia Eoptolink Eoptolink
Emcore Sumitomo Intel HGGenuine HGGenuine
WTD Lumentum AOI Intel Source Photonics
NeoPhotonics Source Photonics Sumitomo Source Photonics Intel

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AI模組占比提升 物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)進(jìn)入新階段 國產(chǎn)出貨領(lǐng)先但利潤承壓 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待突破

AI模組占比提升 物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)進(jìn)入新階段 國產(chǎn)出貨領(lǐng)先但利潤承壓 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待突破

2024 年 H1,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)達(dá) 39 億,同比增長 20%, 過去 5 年間CAGR達(dá)181%,預(yù)計(jì)2025年初全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到 42億, 2024-2030年期間CAGR 將達(dá) 15%。2030年,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá) 400 億臺,2023-2030 期間復(fù)合增長率約 14%。

2025年03月12日
我國鋰電輥壓設(shè)備行業(yè)集中度較高 固態(tài)電池有望帶來新增量

我國鋰電輥壓設(shè)備行業(yè)集中度較高 固態(tài)電池有望帶來新增量

近年來我國鋰電輥壓設(shè)備市場規(guī)??焖贁U(kuò)大,由2019年的8.3億元增長至2022年的32億元。根據(jù)預(yù)測,到2025年其市場規(guī)模有望達(dá)到60億元。目前,我國鋰電池輥壓設(shè)備行業(yè)集中度較高,2022年約為65%。從企業(yè)來看,納科諾爾是我國鋰電池輥壓設(shè)備市場中的領(lǐng)軍企業(yè),2022年市場份額約為23.4%。值得一提的是,隨著技術(shù)突

2025年03月12日
我國柴油發(fā)電機(jī)行業(yè)分析:成本結(jié)構(gòu)集中度高 AI基建潮帶來需求空間

我國柴油發(fā)電機(jī)行業(yè)分析:成本結(jié)構(gòu)集中度高 AI基建潮帶來需求空間

近年來,隨著全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)增長和各國數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療機(jī)構(gòu)、銀行等關(guān)鍵行業(yè)對穩(wěn)定電力供應(yīng)的需求較高,全球柴油發(fā)電機(jī)市場加速增長。根據(jù)數(shù)據(jù),2015-2023年全球柴油發(fā)電機(jī)市場規(guī)模由114億美元增至165億美元,CAGR為4.7%。其中,疫情后全球柴發(fā)市場增速加快,2021-2023年全球柴發(fā)市場規(guī)模CAGR為9.8%。

2025年03月11日
應(yīng)用場景豐富化+技術(shù)更新迭代推動(dòng)我國電子音響發(fā)展 行業(yè)正處于平穩(wěn)階段

應(yīng)用場景豐富化+技術(shù)更新迭代推動(dòng)我國電子音響發(fā)展 行業(yè)正處于平穩(wěn)階段

進(jìn)入2006年以來,我國電子音響設(shè)備行業(yè)整體發(fā)展進(jìn)入平穩(wěn)增長階段。根據(jù)中國電子音響協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2023 年我國電子音響行業(yè)產(chǎn)值約 3628 億元,近五年行業(yè)復(fù)合增長率為 3.10%。2024年上半年,我國電子音響行業(yè)的總體運(yùn)行情況也較為平穩(wěn),主要電子音響產(chǎn)品產(chǎn)值約為1810億元,同比增長2.3%。

2025年03月11日
人形機(jī)器人給運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)行業(yè)帶來增量 內(nèi)資產(chǎn)業(yè)覆蓋度高 運(yùn)動(dòng)控制器向中高端發(fā)力

人形機(jī)器人給運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)行業(yè)帶來增量 內(nèi)資產(chǎn)業(yè)覆蓋度高 運(yùn)動(dòng)控制器向中高端發(fā)力

運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)主要由控制層、驅(qū)動(dòng)層以及執(zhí)行層共同構(gòu)成,在政策鼓勵(lì)下,內(nèi)資廠商在各品類拓展上均進(jìn)展順利,行業(yè)覆蓋度較高,運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)國產(chǎn)替代勢不可擋。細(xì)分來看,我國運(yùn)動(dòng)控制器向中高端發(fā)力,PC-Based 控制卡市場由美國泰道、翠歐等外資品牌占據(jù)的格局正在被打破;伺服系統(tǒng)方面,早期日系廠商優(yōu)勢突出,但 2020 年以來內(nèi)資

2025年03月10日
先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體鍵合設(shè)備行業(yè)擴(kuò)容 混合鍵合將成主力 國產(chǎn)企業(yè)正積極追趕外企

先進(jìn)封裝帶動(dòng)半導(dǎo)體鍵合設(shè)備行業(yè)擴(kuò)容 混合鍵合將成主力 國產(chǎn)企業(yè)正積極追趕外企

根據(jù)鍵合機(jī)價(jià)值量占比,預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體鍵合設(shè)備市場規(guī)模增長至17.48億美元,2020-2025年CAGR約為 13.0%,遠(yuǎn)高于封裝設(shè)備整體(10.6%)、包裝與電鍍設(shè)備(9.9%)以及其他封裝 設(shè)備(9.8%)。

2025年03月07日
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