【產(chǎn)業(yè)鏈】我國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈圖解及上中游相關(guān)企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

上游環(huán)節(jié)

企業(yè)簡稱

成立時間

競爭優(yōu)勢

碳化硅襯底

天科合達

2006-9

技術(shù)創(chuàng)新：公司擁有一支技術(shù)精湛、勇于創(chuàng)新的研發(fā)團隊，成員來自頂尖科研機構(gòu)和高校。在碳化硅單晶生長、襯底加工以及外延制備等關(guān)鍵技術(shù)上取得了重大突破，自主研發(fā)的碳化硅單晶生長技術(shù)顯著提升了晶體生長的質(zhì)量與效率，并大幅降低了生產(chǎn)成本?

產(chǎn)品質(zhì)量：公司構(gòu)建了一套嚴格的質(zhì)量管理體系，從原材料采購到成品檢測的每一個環(huán)節(jié)都進行了精細的管控。

天岳先進

2010-11-2

生產(chǎn)優(yōu)勢：公司在生產(chǎn)方面具有先發(fā)優(yōu)勢與規(guī)模優(yōu)勢。作為國內(nèi)較早從事碳化硅襯底業(yè)務的生產(chǎn)企業(yè),公司具有豐富的技術(shù)儲備和生產(chǎn)管理經(jīng)驗、較強的產(chǎn)品質(zhì)量控制能力和一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

產(chǎn)品優(yōu)勢：公司在國內(nèi)較早實現(xiàn)了碳化硅襯底的批量供應,并且產(chǎn)品參數(shù)指標優(yōu)異、性能不斷提升,經(jīng)過了下游企業(yè)的長期驗證,產(chǎn)品品質(zhì)得到了客戶的高度認可。

三安光電

1993-3-27

研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢：公司作為國家人事部認定的博士后工作站及國家級企業(yè)技術(shù)中心,在美國成立研發(fā)中心,擁有Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體技術(shù)頂尖人才組成的技術(shù)研發(fā)團隊,掌握的產(chǎn)品核心技術(shù)已達到國際同類產(chǎn)品的技術(shù)水平,在國內(nèi)同行業(yè)中處于領(lǐng)先地位,研發(fā)能力已達到國際先進水平。

規(guī)模優(yōu)勢：公司現(xiàn)擁有MOCVD設備產(chǎn)能規(guī)模居首位,規(guī)模采購優(yōu)勢促進了較強市場議價能力,能夠通過批量生產(chǎn)降低產(chǎn)品成本,同時不斷開發(fā)新的量產(chǎn)技術(shù)及工藝、擁有廣泛客戶基礎,在產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品單位成本上擁有的優(yōu)勢更加明顯。

碳化硅外延片

天域半導體

2009-1-7

技術(shù)領(lǐng)先?：天域半導體在碳化硅外延片領(lǐng)域具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢。公司自2009年成立以來，通過與中科院 合作，建立了碳化硅研究所，并引進王占國院士團隊，奠定了技術(shù)根基。

?市場份額?：天域半導體在中國碳化硅外延片市場的份額位居首位。2023年，公司在中國的市場份額為38.8%（以收入計），全球市場份額約為15%，位列全球前三。

瀚天天成

2011-3-31

公司自2011年成立以來，專注于碳化硅外延技術(shù)的迭代與規(guī)?；a(chǎn)，成功實現(xiàn)從3英寸到8英寸產(chǎn)品的全面量產(chǎn)，并牽頭制定首個國際 SEMI 標準，確立了行業(yè)話語權(quán)?。

技術(shù)優(yōu)勢?：瀚天天成在碳化硅外延晶片領(lǐng)域建立了豐富的技術(shù)儲備，圍繞耐高壓外延晶片制備、多層外延、溝槽回填外延生長等行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)難點進行技術(shù)攻堅。

普興電子

2000-11-21

技術(shù)領(lǐng)先與創(chuàng)新?：普興電子在半導體材料領(lǐng)域具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢。公司是國內(nèi)首家實現(xiàn)6英寸和8英寸硅外延片量產(chǎn)的企業(yè)，并在2020年成為國內(nèi)首家量產(chǎn)6英寸碳化硅外延片的領(lǐng)頭羊?。

?產(chǎn)品質(zhì)量與市場認可?：普興電子的產(chǎn)品質(zhì)量達到了國際先進水平，廣泛應用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。其6英寸碳化硅外延片在缺陷控制、一致性和可靠性方面表現(xiàn)優(yōu)異，得到了國內(nèi)新能源汽車頭部企業(yè)的認可?。

中游環(huán)節(jié)

企業(yè)簡稱

成立時間

競爭優(yōu)勢

設計

士蘭微

1997-9-25

產(chǎn)品群協(xié)同效應：公司從集成電路芯片設計企業(yè)完成了向綜合性的半導體產(chǎn)品供應商的轉(zhuǎn)變,在特色工藝平臺和在半導體大框架下,形成了多個技術(shù)門類的半導體產(chǎn)品,比如多個技術(shù)門類的模擬電路、多個技術(shù)門類的功率半導體芯片、智能功率模塊(IPM)、汽車級和工業(yè)級大功率模塊(PIM)、化合物半導體器件(LED 芯片、SiC、GaN 功率器件)、MEMS 傳感器等。

半導體和集成電路產(chǎn)品設計與制造一體的模式：公司從集成電路芯片設計業(yè)務開始,逐步搭建了特色工藝的芯片制造平臺,并已將技術(shù)和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊、MEMS 傳感器、光電器件的封裝領(lǐng)域,建立了較為完善的 IDM(設計與制造一體)經(jīng)營模式。

斯達半導體

2005-4-27

技術(shù)優(yōu)勢公司：自成立以來一直以技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品質(zhì)量為公司之根本,并以開發(fā)新產(chǎn)品、新技術(shù)為公司的主要工作,持續(xù)大幅度地增加研發(fā)投入,培養(yǎng)、組建了一支高素質(zhì)的國際型研發(fā)隊伍,涵蓋了IGBT芯片、快恢復二極管芯片和IGBT模塊的設計、工藝開發(fā)、產(chǎn)品測試、產(chǎn)品應用等領(lǐng)域。

細分行業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢：公司自成立以來一直專注于IGBT的設計研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。根據(jù)Omdia(原IHS)最新報告,公司2021年度IGBT模塊的全球市場份額占有率國際排名第6位,在中國企業(yè)中排名第1位,是國內(nèi)IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

制造

華潤微

2003-1-28

技術(shù)團隊與研發(fā)能力：在功率半導體領(lǐng)域,公司多項產(chǎn)品的性能、工藝居于國內(nèi)領(lǐng)先地位,公司已具備較強的產(chǎn)品技術(shù)與制造工藝能力,形成了先進的特色工藝和系列化的產(chǎn)品線,公司研發(fā)費用逐年增加,高研發(fā)投入奠定了工藝技術(shù)優(yōu)勢基礎。

國內(nèi)領(lǐng)先：企業(yè)公司是中國領(lǐng)先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導體企業(yè)。

泰科天潤

2011-4

技術(shù)優(yōu)勢?：公司通過自主研發(fā)，掌握了先進的碳化硅器件技術(shù)，產(chǎn)品性能達到國際領(lǐng)先水平?。

市場領(lǐng)先地位?：作為國內(nèi)碳化硅功率器件產(chǎn)業(yè)化的領(lǐng)軍企業(yè)，泰科天潤在市場上占據(jù)領(lǐng)先地位。其產(chǎn)品已廣泛應用于光伏逆變器、充電樁、車載DC-DC轉(zhuǎn)換器、通信電源等多個領(lǐng)域，并多次獲得行業(yè)優(yōu)秀產(chǎn)品獎?。

封測

長電科技

1998-11-6

全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商：長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商,產(chǎn)品、服務和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用,包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

擁有雄厚的工程研發(fā)實力和多樣化的高技術(shù)含量專利：公司在中國和韓國有兩大研發(fā)中心,擁有“高密度集成電路封測國家工程實驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺;并擁有雄厚的工程研發(fā)實力和經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊。

通富微電

1994-2-4

國際市場開發(fā)經(jīng)驗和客戶群體：公司以超前的意識,主動融入全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈,積累了多年國際市場開發(fā)的經(jīng)驗,使得公司可以更了解不同客戶群體的特殊要求,進而針對其需求進行產(chǎn)品設計并提供相應高質(zhì)量的服務,與主要客戶建立并鞏固長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

封裝技術(shù)水平和產(chǎn)品布局優(yōu)勢：公司建有國家認定企業(yè)技術(shù)中心、國家級博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省集成電路先進封裝測試重點實驗室、省級技術(shù)中心和工程技術(shù)研究中心等高層次創(chuàng)新平臺,擁有一支專業(yè)的研發(fā)隊伍,先后與中科院微電子所、中科院微系統(tǒng)所、清華大學、北京大學、華中科技大學等知名科研院所和高校建立了緊密的合作關(guān)系,并聘請多位專家共同參與新品新技術(shù)的開發(fā)工作。