低功耗藍(lán)牙（BLE）芯片是一種成本低、距離短、可互操作的無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)?，旨在保持同等通信范圍的同時(shí)顯著降低功耗和成本。它是藍(lán)牙技術(shù)的一個(gè)子集，專注于滿足物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療保健、運(yùn)動(dòng)健身、安防、家庭娛樂等領(lǐng)域的需求。
我國(guó)低功耗藍(lán)牙芯片行業(yè)相關(guān)政策
推動(dòng)低功耗藍(lán)牙芯片行業(yè)，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。近年來，為了促進(jìn)低功耗藍(lán)牙芯片行業(yè)的發(fā)展，我國(guó)陸續(xù)發(fā)布了許多政策，如2023年國(guó)家能源局發(fā)布的《關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見》提出加快推動(dòng)能源領(lǐng)域工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎(chǔ)軟硬件等自主可控和安全可靠應(yīng)用。
我國(guó)低功耗藍(lán)牙芯片行業(yè)相關(guān)政策
| 發(fā)布時(shí)間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年3月 | 國(guó)家能源局 | 關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見 | 加快推動(dòng)能源領(lǐng)域工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎(chǔ)軟硬件等自主可控和安全可靠應(yīng)用。 |
| 2023年7月 | 國(guó)家發(fā)展改革委等七部門 | 生成式人工智能服務(wù)管理暫行辦法 | 鼓勵(lì)生成式人工智能算法、框架、芯片及配套軟件平臺(tái)等基礎(chǔ)技術(shù)的自主創(chuàng)新，平等互利開展國(guó)際交流與合作，參與生成式人工智能相關(guān)國(guó)際規(guī)則制定。 |
| 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財(cái)政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案 | 著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流。 |
| 2023年10月 | 工業(yè)和信息化部 | 關(guān)于推進(jìn)5G輕量化(RedCap)技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知 | 推進(jìn)5G RedCap芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò)、儀表等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快RedCap與網(wǎng)絡(luò)切片、高精度定位、5G LAN（局域網(wǎng)）等5G增強(qiáng)功能結(jié)合，滿足不同行業(yè)場(chǎng)景應(yīng)用需求。 |
| 2024年1月 | 工業(yè)和信息化部等七部門 | 關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見 | 加快突破GPU芯片、集群低時(shí)延互連網(wǎng)絡(luò)、異構(gòu)資源管理等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心，滿足大模型迭代訓(xùn)練和應(yīng)用推理需求。 |
| 2024年4月 | 工業(yè)和信息化部 | 關(guān)于開展2024年度5G輕量化(RedCap)貫通行動(dòng)的通知 | 鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測(cè)試，不斷提升芯片性能。 |
| 2024年5月 | 工業(yè)和信息化部 | 關(guān)于組織開展2024年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)一體化進(jìn)園區(qū)“百城千園行”活動(dòng)的通知 | 加快開展工業(yè)級(jí)5G芯片/模組/網(wǎng)關(guān)、工業(yè)光網(wǎng)、云化PLC、安全設(shè)備等技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用，發(fā)布服務(wù)園區(qū)的技術(shù)清單和產(chǎn)品清單，鼓勵(lì)園區(qū)、企業(yè)開展重點(diǎn)行業(yè)設(shè)備更新和技術(shù)改造。 |
資料來源：觀研天下整理
部分省市低功耗藍(lán)牙芯片行業(yè)相關(guān)政策
為響應(yīng)國(guó)家政策規(guī)劃, 國(guó)家能源局對(duì)低功耗藍(lán)牙芯片行業(yè)的發(fā)展做出了具體規(guī)劃,支持當(dāng)?shù)氐凸乃{(lán)牙芯片行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，比如山西省發(fā)布的《關(guān)于完整準(zhǔn)確全面貫徹新發(fā)展理念切實(shí)做好碳達(dá)峰碳中和工作的實(shí)施意見》提出實(shí)施未來產(chǎn)業(yè)培育工程，超前布局量子產(chǎn)業(yè)、碳基芯片、人工智能等產(chǎn)業(yè)。
部分省市低功耗藍(lán)牙芯片行業(yè)相關(guān)政策（一）
| 省市 | 發(fā)布時(shí)間 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 內(nèi)蒙古自治區(qū) | 2023年4月 | 全區(qū)一體化政務(wù)大數(shù)據(jù)體系建設(shè)工作方案 | 按需打造圖像顯示處理器（GPU）、專用集成電路芯片（ASIC）等異構(gòu)計(jì)算能力，構(gòu)建存算分離、圖計(jì)算、隱私計(jì)算等新型數(shù)據(jù)分析管理能力。 |
| 河南省 | 2023年4月 | 河南省加強(qiáng)數(shù)字政府建設(shè)實(shí)施方案（2023—2025年） | 按需提升圖像顯示處理器、專用集成電路芯片等異構(gòu)計(jì)算能力，強(qiáng)化存算分離、圖計(jì)算、隱私計(jì)算等新型數(shù)據(jù)分析管理能力。 |
| 河南省 | 2023年6月 | 河南省實(shí)施擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略三年行動(dòng)方案（2023—2025年） | 推進(jìn)超聚變?nèi)蚩偛俊⒑？低曕嵵葜悄苤圃旎?、信大捷安?biāo)識(shí)認(rèn)證安全芯片等重大項(xiàng)目建設(shè)，加快建設(shè)鄭州國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)，力爭(zhēng)到2025年數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重比2020年提高2.5個(gè)百分點(diǎn)。 |
| 山西省 | 2023年1月 | 關(guān)于完整準(zhǔn)確全面貫徹新發(fā)展理念切實(shí)做好碳達(dá)峰碳中和工作的實(shí)施意見 | 實(shí)施未來產(chǎn)業(yè)培育工程，超前布局量子產(chǎn)業(yè)、碳基芯片、人工智能等產(chǎn)業(yè)。 |
| 山西省 | 2023年7月 | 關(guān)于促進(jìn)企業(yè)技術(shù)改造的實(shí)施意見 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)材料、裝備、芯片、封裝等領(lǐng)域布局，發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產(chǎn)品，推動(dòng)碳化硅襯底材料規(guī)?；a(chǎn)。 |
| 河北省 | 2023年9月 | 關(guān)于支持第三代半導(dǎo)體等5個(gè)細(xì)分行業(yè)發(fā)展的若干措施 | 支持第三代半導(dǎo)體材料、芯片、器件等產(chǎn)品市場(chǎng)開拓，對(duì)為應(yīng)用企業(yè)首次提供自主研發(fā)的產(chǎn)品，按照供需雙方第一年銷售合同額的10%（雙方各5%）給予一次性最高500萬元獎(jiǎng)勵(lì)。 |
| 北京市 | 2023年1月 | 關(guān)于北京市推動(dòng)先進(jìn)制造業(yè)和現(xiàn)代服務(wù)業(yè)深度融合發(fā)展的實(shí)施意見 | 依托長(zhǎng)安鏈底層平臺(tái)和區(qū)塊鏈專用加速芯片構(gòu)成的技術(shù)底座，提供適配各種場(chǎng)景的區(qū)塊鏈解決方案。 |
| 北京市 | 2023年5月 | 2023年北京市交通綜合治理行動(dòng)計(jì)劃 | 在外賣、快遞電動(dòng)自行車上試點(diǎn)加裝芯片，引入新技術(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)車輛行動(dòng)軌跡，提高違法行為主動(dòng)發(fā)現(xiàn)能力。 |
| 北京市 | 2023年5月 | 北京市加快建設(shè)具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實(shí)施方案（2023-2025年） | 面向人工智能云端分布式訓(xùn)練需求，開展通用高算力訓(xùn)練芯片研發(fā)；面向邊緣端應(yīng)用場(chǎng)景的低功耗需求，研制多模態(tài)智能傳感芯片、自主智能決策執(zhí)行芯片、高能效邊緣端異構(gòu)智能芯片；面向創(chuàng)新型芯片架構(gòu)，探索可重構(gòu)、存算一體、類腦計(jì)算、Chiplet等創(chuàng)新架構(gòu)路線。 |
| 北京市 | 2023年5月 | 北京市促進(jìn)通用人工智能創(chuàng)新發(fā)展的若干措施 | 推動(dòng)人工智能訓(xùn)練推理芯片與框架模型的廣泛適配，研發(fā)人工智能芯片評(píng)測(cè)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)軟硬件自動(dòng)化評(píng)測(cè)。 |
| 北京市 | 2023年9月 | 北京市促進(jìn)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案 | 全力推進(jìn)材料、零部件、高端芯片、基礎(chǔ)軟件、科學(xué)儀器設(shè)備等研發(fā)攻堅(jiān)，實(shí)現(xiàn)未來產(chǎn)業(yè)軟硬件自主可控。 |
資料來源：觀研天下整理
部分省市低功耗藍(lán)牙芯片行業(yè)相關(guān)政策（二）
| 省市 | 發(fā)布時(shí)間 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 安徽省 | 2024年2月 | 關(guān)于鞏固和增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)回升向好態(tài)勢(shì)若干政策舉措 | 重點(diǎn)圍繞輕量化材料、車規(guī)級(jí)芯片、下一代動(dòng)力電池、新型充換電技術(shù)、智能駕駛體系等關(guān)鍵領(lǐng)域，支持組建創(chuàng)新聯(lián)合體，最高可按研發(fā)和設(shè)備投入的50%予以補(bǔ)助。 |
| 廣東省 | 2023年12月 | 深圳市算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2024-2025) | 聚焦信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，強(qiáng)化通用算力芯片、人工智能芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)等自主創(chuàng)新全棧解決方案的研發(fā)，打造自主可控的算力底座。 |
| 廣東省 | 2024年5月 | 廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 | 培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，探索存算一體、類腦計(jì)算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應(yīng)用，推動(dòng)面向云端和終端的芯片應(yīng)用，推廣高性能云端智能服務(wù)器。到2027年，人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。 |
| 上海市 | 2023年5月 | 上海市推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2023-2025年） | 實(shí)施車芯聯(lián)動(dòng)工程，提升芯片供給能力，建設(shè)電子化學(xué)品專區(qū)，加強(qiáng)關(guān)鍵材料和部件保鏈穩(wěn)鏈。 |
| 上海市 | 2023年7月 | 立足數(shù)字經(jīng)濟(jì)新賽道推動(dòng)數(shù)據(jù)要素產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案（2023-2025年） | 推進(jìn)多云多網(wǎng)聯(lián)動(dòng)，鞏固提升5G、IPv6、北斗通導(dǎo)一體化等設(shè)施能級(jí)，加強(qiáng)區(qū)塊鏈芯片、操作系統(tǒng)等創(chuàng)新和6G、太赫茲、量子通信等關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用。 |
| 上海市 | 2023年9月 | 上海市進(jìn)一步推進(jìn)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動(dòng)方案（2023-2026年） | 打造基于自主可控通用人工智能芯片、自主可控光電混合計(jì)算芯片、自主可控訓(xùn)練框架、自主可控全光交換網(wǎng)絡(luò)的超大規(guī)模智能算力集群，率先爭(zhēng)取形成支撐萬億級(jí)參數(shù)大模型訓(xùn)練的自主可控智算能力，服務(wù)重點(diǎn)企業(yè)的大模型訓(xùn)練需求。 |
| 上海市 | 2023年10月 | 上海市促進(jìn)商業(yè)航天發(fā)展打造空間信息產(chǎn)業(yè)高地行動(dòng)計(jì)劃（2023—2025年） | 加強(qiáng)芯片、模組、天線、終端、智能傳感等終端系統(tǒng)供應(yīng)鏈建設(shè)。推動(dòng)衛(wèi)星通信、衛(wèi)星寬帶、手機(jī)直連等智能終端研發(fā)，形成“場(chǎng)景互通、終端互聯(lián)”的發(fā)展模 |
| 上海市 | 2024年7月 | 上海市促進(jìn)工業(yè)服務(wù)業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)行動(dòng)方案（2024-2027年） | 鼓勵(lì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)探索IP硬件化、高端系統(tǒng)級(jí)芯片IP拼圖式研發(fā)新模式，提高集成電路設(shè)計(jì)能力和芯片三維集成制造能力。 |
| 天津市 | 2023年9月 | 天津市加快新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（ 2023—2027 年） | 加快發(fā)展車規(guī)級(jí)芯片。加大車規(guī)級(jí)微控制單元（ MCU ）芯片、射頻芯片、視頻傳輸芯片研發(fā)力度，實(shí)現(xiàn)射頻芯片國(guó)產(chǎn)替代，在汽車安全和車 |
| 天津市 | 2024年7月 | 天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（2024—2026年） | 發(fā)揮天津科教人才和創(chuàng)新平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，加快算力高端芯片、先進(jìn)制程、計(jì)算系統(tǒng)、核心算法、多模態(tài)大模型等領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)和重要產(chǎn)品研發(fā)，形成以算力為核心的軟硬件自主創(chuàng)新生態(tài)體系。到2026年，全市算力中心國(guó)產(chǎn)算力芯片使用占比超過60%。 |
資料來源：觀研天下整理（xyl）
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