AI落地為SiP模組行業(yè)帶來新增量 市場寡頭壟斷 OSAT穩(wěn)坐頭把交椅 中國企業(yè)正成長

前言：SiP模組主要應用在消費電子、無線通訊、汽車電子等領域。目前消費電子是 SiP 最大下游市場；電信與基礎設施受益 5G及后續(xù)技術演進與數據中心建設，有望成為 SiP 模組增速最快的下游市場；此外，汽車、工業(yè)領域有望憑借 15%、14%的 CAGR 實現高速增長。長遠來看，AI落地終端將為SiP 模塊帶來新增量。

較高的技術壁壘下，SiP模組形成寡頭壟斷市場，OSAT市占率高達60%，穩(wěn)坐頭把交椅。與海外企業(yè)相比，大陸企業(yè)起步較晚，近年通過并購的方式快速積累了先進封裝技術，技術平臺已經基本和海外廠商同步，如歌爾股份、環(huán)旭電子、長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等，正處于不斷成長階段。

一、按照芯片組裝方式不同，SiP分為 2D、2.5D、3D 結構

觀研報告網發(fā)布的《中國SiP模組行業(yè)現狀深度研究與發(fā)展前景分析報告（2025-2032年）》顯示，SiP，系統(tǒng)級封裝，是一種先進的封裝技術，它將一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)的大部分電子功能集成在一個封裝內。SiP不同于傳統(tǒng)的單一芯片封裝，而是可以包含多個不同功能的裸芯片（die），例如中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、存儲器（如DRAM或Flash）、射頻組件、模擬電路、無源元件（如電阻器和電容器）以及其他組件，所有這些都被封裝在一個小型化的模塊中。按照芯片組裝方式的不同，SiP 可以分為 2D、2.5D、3D 結構。

SiP分類

資料來源：觀研天下整理

二、消費電子是SiP模組最大下游市場，AI落地將為行業(yè)帶來新增量

SiP模組主要應用在消費電子、無線通訊、汽車電子等領域。近年來，隨著 SiP 模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，SiP模組應用領域逐漸拓展至工業(yè)控制、云計算、醫(yī)療電子等諸多新興領域。

SiP應用領域

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目前，消費電子是 SiP 最大下游市場，2022 年市場規(guī)模達 190 億美元，占比達89%，預計 2022-2028 年 CAGR 有望達 7%。受益 5G及后續(xù)技術演進與數據中心建設，電信與基礎設施領域有望成為 SiP 模組增速最快的下游市場，預計 2022-2028 年復合增長率將達 20%。此外，汽車、工業(yè)領域有望憑借 15%、14%的 CAGR 實現高速增長。

數據來源：觀研天下數據中心整理

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AI落地終端帶來消費電子類 SiP 模塊廣闊增長空間。AI賦能終端將提振消費電子終端產品換機需求，從而帶動 SiP 模塊需求量高增。

預計2028 年全球 AI 手機出貨量將達 9.1 億部，2024-2028 年 CAGR 達 41%。

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2028 年全球 AI PC 出貨量將達 1.6 億臺，2024-2028 年 CAGR將高達 200%。

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2022-2027 年全球可穿戴市場出貨量將由 5.2 億增至 6.6 億臺，CAGR將達4.9%。

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三、工藝壁壘下SiP模組市場呈寡頭壟斷格局，OSAT穩(wěn)坐頭把交椅

按照芯片與基板的連接方式，SiP 封裝制程可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。引線鍵合封裝工藝主要流程：圓片、圓片減薄、圓片切割、芯片粘結、引線鍵合、等離子清洗、密封劑灌封、裝配焊料球、回流焊、表面打標、切割分離、最終檢查、測試包裝。倒裝焊的工藝流程：圓片焊盤再分布、圓片減薄、制作凸點、圓片切割、倒裝鍵合、下填充、包封、配焊料球、回流焊、表面打標、分離、最終檢查、測試包裝。

較高的技術壁壘下，SiP模組形成寡頭壟斷市場。2022 年CR3為99%，其中龍頭廠商--OSAT市占率高達60%，市場地位穩(wěn)固；此外，IDM 和Foundry 分別占比 25%、14%。

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四、中國大陸企業(yè)積極布局，技術已基本與海外廠商同步

與海外企業(yè)相比，大陸企業(yè)起步較晚，近年通過并購的方式快速積累了先進封裝技術，技術平臺已經基本和海外廠商同步，如歌爾股份、環(huán)旭電子、長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技等，正處于不斷成長階段。

我國SiP模組主要企業(yè)

資料來源：觀研天下整理（zlj）