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【報(bào)告大綱】 第一章半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)相關(guān)概述 第一節(jié)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)相關(guān)概述 一、半導(dǎo)體封裝概述 二、半導(dǎo)體封裝材料概述 三
半導(dǎo)體封裝材料制作工藝及分類情況介紹。常用材料包括：層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球等 根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，有機(jī)基板、引線框架、焊線市場份額占了整個(gè)封裝材料中的絕大部分比重。
