中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場增速快于全球 測試機占主導(dǎo) 高端設(shè)備國產(chǎn)化進程待推進

前言：

隨AI、新能源汽車、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的持續(xù)增長，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來全面復(fù)蘇，打開半導(dǎo)體測試設(shè)備市場空間。得益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速工業(yè)化以及下游消費電子市場空間廣闊，中國成為全球模擬IC市場的主導(dǎo)者，快速產(chǎn)生對半導(dǎo)體測試設(shè)備的龐大需求。近年來，我國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模高增，增長速度快于全球。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備以測試機為主，其中SOC測試機隨SOC芯片發(fā)展而成為測試機最大細分品類。

半導(dǎo)體測設(shè)備國產(chǎn)化率由技術(shù)壁壘高度決定。以華峰測控為代表的國產(chǎn)測試設(shè)備供應(yīng)商經(jīng)過多年的發(fā)展，目前已經(jīng)在模擬、數(shù)?；旌稀⒐β实葴y試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)替代，但在SoC測試機等技術(shù)壁壘較高的領(lǐng)域，國產(chǎn)替代難度較大，國產(chǎn)化率仍然較低，具備較大的提升空間。

一、全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，打開半導(dǎo)體測試設(shè)備市場空間

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景預(yù)測報告（2025-2032）》顯示，半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)不僅是芯片封裝后的成品測試，更涉及到整個生產(chǎn)流程，以保證芯片符合要求。隨AI、新能源汽車、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的持續(xù)增長，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來全面復(fù)蘇，打開半導(dǎo)體測試設(shè)備市場空間。

2024年，全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)歷史新高，達6210億美元，全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模達78.1億美元。預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體銷售額達7000億美元，全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模達83.7億美元。

數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

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二、中國逐漸成為全球模擬IC市場主導(dǎo)者，半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模隨之高增，增長速度快于全球

得益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速工業(yè)化以及下游消費電子市場空間廣闊，中國正逐漸成為全球模擬IC市場的主導(dǎo)者，約占全球市場規(guī)模的50%，快速產(chǎn)生對半導(dǎo)體測試設(shè)備的龐大需求。

2016-2024年我國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模由45.5億元增長至194.5億元，CAGR達19.9%，高于全球市場（CAGR為16.2%）。預(yù)計2025年我國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模將達208.9億元，增速為7.4%。

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三、國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備以測試機為主，其中SOC測試機成最大細分品類

半導(dǎo)體測試設(shè)備包括測試機、分選機、探針臺，其中測試機占據(jù)最大份額，2024年占比達62.26；探針臺、分選機市場占比相對較小，2024年分別為20.00%、17.74%。

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測試機包括SOC測試機、存儲測試機、模擬測試機、分立器件測試機、射頻測試機五類。

SOC測試機主要應(yīng)用于SOC芯片。SOC芯片是一種將完整系統(tǒng)功能集成于單一芯片的高度集成化半導(dǎo)體產(chǎn)品。復(fù)雜SoC器件是對測試經(jīng)濟學(xué)的挑戰(zhàn)。隨工藝進步，器件越來越?。欢S著功能增加，測試復(fù)雜度卻不斷上升。SoC產(chǎn)品在生產(chǎn)測試時對測試儀的要求也越來越高。

近年來，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速崛起，SoC芯片迎來了前所未有的發(fā)展機遇，顯著拉動更高要求的SoC測試設(shè)備需求。目前，SOC測試機已成為最大測試機品類，2024年占比達63.14%%，遠高于存儲測試機的15.95%、模擬測試機的14.46%、分立器件測試機的5.29%、射頻測試機的1.16%。

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四、模擬測試機、分立器件測試機國產(chǎn)化進程較快，存在高技術(shù)壁壘的設(shè)備提升空間仍然較大

半導(dǎo)體測設(shè)備國產(chǎn)化率由技術(shù)壁壘高度決定。以華峰測控為代表的國產(chǎn)測試設(shè)備供應(yīng)商經(jīng)過多年的發(fā)展，目前已經(jīng)在模擬、數(shù)?；旌?、功率等測試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了國產(chǎn)替代，但在SoC測試機等技術(shù)壁壘較高的領(lǐng)域，國產(chǎn)替代難度較大，國產(chǎn)化率仍然較低，具備較大的提升空間。

根據(jù)數(shù)據(jù)，2022年，模擬測試機、分立器件測試機國產(chǎn)化率已達81%、84%；而存儲測試機、射頻測試機、SoC測試機國產(chǎn)化率僅為3%、4%、4%。預(yù)計2027年存儲測試機、射頻測試機、SoC測試機國產(chǎn)化率將分別增長至8%、10%、9%。

數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理（zlj）