前言:近兩年,由于受到國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制及終端市場疲軟,我國半導(dǎo)體探針卡行業(yè)規(guī)模出現(xiàn)不同下降。不過,長期來看,在國家政策支持及半導(dǎo)體晶圓制造能力的提升、需求回升等因素共同驅(qū)使下,中國半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模擴(kuò)大,且未來有望保持較高的增長速度。
1、隨著晶圓擴(kuò)產(chǎn)潮涌,全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)??傮w快速增長
根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國半導(dǎo)體探針卡行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與未來投資分析報告(2025-2032年)》顯示,隨著半導(dǎo)體制造工藝越來越先進(jìn),器件越來越復(fù)雜和精細(xì),封裝測試環(huán)節(jié)的難度和成本越來越高,晶圓測試要求隨之提高。作為晶圓測試所需的核心硬件,探針卡需要更精密、更高效、更穩(wěn)定、更耐用。
半導(dǎo)體探針卡在晶圓生產(chǎn)過程中扮演著至關(guān)重要的角色,隨著晶圓擴(kuò)產(chǎn)潮涌,半導(dǎo)體探針卡市場空間廣闊。根據(jù)數(shù)據(jù),2025年全球?qū)⒂?8座新晶圓廠開工,晶圓產(chǎn)能將達(dá)3360萬片/月,較上年同比增長6.6%。
數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理
近年來,全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模整體保持較快增長。2022-2023年,受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體周期性波動影響,全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模增速放緩,2023年規(guī)模收縮至21.09億美元,但隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度回升及晶圓測試重要性增加,預(yù)測2028年全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模將增長至29.90億美元。
數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理
2、我國半導(dǎo)體探針卡行業(yè)規(guī)模有所下降
作為全球半導(dǎo)體最重要的市場之一,我國半導(dǎo)體探針卡行業(yè)潛力巨大。根據(jù)數(shù)據(jù),2018-2022年,中國半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模由1.35億美元增長至2.97億美元,復(fù)合增長率達(dá)21.83%,接近全球探針卡行業(yè)同期復(fù)合增長率的兩倍。但是,由于美國等國家近年來對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制持續(xù)加劇以及終端應(yīng)用需求呈現(xiàn)周期性疲軟態(tài)勢,導(dǎo)致2022-2023年我國半導(dǎo)體探針卡市場規(guī)模存在不同程度的下降。
數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理
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3、多因素共同驅(qū)使中國半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模擴(kuò)大
不過,國家先后頒布《關(guān)于進(jìn)一步激發(fā)民間有效投資活力促進(jìn)經(jīng)濟(jì)持續(xù)健康發(fā)展的指導(dǎo)意見》《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策》等政策在投資、體制、稅收等方面均給予半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠和支持,這將有效激發(fā)行業(yè)發(fā)展內(nèi)生動力,為半導(dǎo)體探針卡行業(yè)發(fā)展提供有力的制度保證和鮮明可靠的政策指引。
同時,我國半導(dǎo)體制造能力將不斷提升,將直接帶動半導(dǎo)體探針卡需求上升。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2018-2022年我國大陸晶圓代工市場規(guī)模從391億元增長至771億元,年均復(fù)合增長率為18.5%,預(yù)計2024年行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到1178億元。并且,2023-2026年,全球待建晶圓廠數(shù)量將達(dá)60余個,其中境內(nèi)待建晶圓廠約為21個,占比約30%。此外,中國半導(dǎo)體制造能力不斷提高,其自主半導(dǎo)體制造滲透率進(jìn)一步增加,由2020年的34.30%增加至2022年的50.67%。
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綜上所述,在國家政策支持及下游需求上升等因素共同驅(qū)使下,中國半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模擴(kuò)大,且未來有望保持較高的增長速度。(WYD)
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