一、半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，屬于上游支撐性產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體設(shè)備位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，是支撐集成電路制造、先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)順利進(jìn)行的關(guān)鍵基礎(chǔ)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，半導(dǎo)體生產(chǎn)制造涵蓋設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三大流程，并需要上游的半導(dǎo)體設(shè)備、材料作為支撐。其中，半導(dǎo)體設(shè)備指晶圓制造、封裝測(cè)試、檢測(cè)計(jì)量等環(huán)節(jié)所需的核心裝備，其技術(shù)水平直接決定芯片制造的工藝能力與良率水平。
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根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景研究報(bào)告（2025-2032年）》顯示，集成電路制造工藝可分為前道、后道工藝。集成電路制造指將設(shè)計(jì)好的電路圖轉(zhuǎn)移到硅片等襯底材料上的環(huán)節(jié)，即將電路所需要的晶體管、二極管、電阻器和電容器等元件用一定工藝方式制作在一小塊硅片、玻璃或陶瓷襯底上，再用適當(dāng)?shù)墓に囘M(jìn)行互連，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，使整個(gè)電路的體積大大縮小，引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少。
從工藝流程看，集成電路制造工藝一般分為前道工藝（FrontEndofLine,FEOL）和后段工藝（BackEndofLine,BEOL）。前道工藝主要指在硅片（晶圓）上形成各種微小元器件（如晶體管、電阻、電容等）的過(guò)程，是芯片制造的核心環(huán)節(jié)，包括氧化、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光和清洗等工藝步驟；后道工藝則是在前道工藝完成后，對(duì)芯片進(jìn)行金屬互連、封裝和測(cè)試等操作，確保最終生產(chǎn)出的芯片符合規(guī)格要求。
半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道設(shè)備與后道設(shè)備，前者占據(jù)主要市場(chǎng)份額。與集成電路制造工藝相對(duì)應(yīng)，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，其中，前道工藝設(shè)備側(cè)重于半導(dǎo)體的制造和加工，涵蓋氧化/擴(kuò)散，光刻，刻蝕，清洗，離子注入，薄膜生長(zhǎng)和拋光等步驟，設(shè)備品類(lèi)包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、CVD設(shè)備、PVD設(shè)備、離子注入設(shè)備和CMP研磨設(shè)備等，后道設(shè)備則主要用于半導(dǎo)體的封裝和性能測(cè)試，包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)等。一般來(lái)說(shuō)，前道設(shè)備的技術(shù)難度較高，生產(chǎn)工序繁多，在芯片出產(chǎn)過(guò)程中也是資金投入最多的環(huán)節(jié)。從銷(xiāo)售額來(lái)看，前道設(shè)備在半導(dǎo)體專用設(shè)備中成本占比約為80%（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)），占據(jù)半導(dǎo)體專用設(shè)備主要市場(chǎng)份額。
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二、全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高，中國(guó)占比市場(chǎng)擴(kuò)大
全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額穩(wěn)步增長(zhǎng)，2024年首次突破6,000億美元大關(guān)。半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模與下游景氣度密切相關(guān)，近年來(lái)，受益于AI、IoT、5G和汽車(chē)電子等新興技術(shù)的快速發(fā)展和普及，尤其是AI芯片、數(shù)據(jù)中心等高性能計(jì)算領(lǐng)域需求激增，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售金額為6,188.9億美元，同比增長(zhǎng)19.09%，首次突破6,000億美元大關(guān)。其中，中國(guó)2024年半導(dǎo)體銷(xiāo)售金額為1,822.4億美元，同比增長(zhǎng)20.03%，占全球銷(xiāo)售額比重接近30%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA），觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增速高于同期行業(yè)增速，且行業(yè)產(chǎn)值向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為1,171.4億美元，同比增長(zhǎng)10.25%，2015-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額復(fù)合增長(zhǎng)率為13.82%，高于同期半導(dǎo)體整體銷(xiāo)售額復(fù)合增速（同期半導(dǎo)體整體銷(xiāo)售額復(fù)合增速約為7.00%）。分地區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸2024年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為495.4億美元，同比增長(zhǎng)35.37%，占全球比重從2015年的13.42%提升至42.29%。近年來(lái)，受益于內(nèi)資晶圓廠建廠潮興起以及多品類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代的旺盛需求，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增速遠(yuǎn)高于全球平均水平，行業(yè)產(chǎn)值轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。
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三、半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代已見(jiàn)成效，但部分品類(lèi)自主可控率仍然偏低
我國(guó)集成電路出口增速超過(guò)進(jìn)口增速，國(guó)產(chǎn)替代初見(jiàn)成效。近年來(lái)，集成電路進(jìn)口金額超過(guò)原油、汽車(chē)整車(chē)與汽車(chē)零部件等商品，成為我國(guó)進(jìn)口金額最大的商品品類(lèi)，旺盛的下游市場(chǎng)需求與較低的自給率之間形成巨大缺口。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2024年我國(guó)集成電路進(jìn)口金額為3,586.45億美元，同比增長(zhǎng)2.18%，出口金額為1,594.99億美元，同比增長(zhǎng)17.30%，出口增速超過(guò)進(jìn)口增速。受益行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代逐步推進(jìn)，近年來(lái)我國(guó)集成電路出口/進(jìn)口金額比值逐步提高，從2011年的19.14%提升至2024年的44.47%。
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半導(dǎo)體設(shè)備方面，光備、檢測(cè)與量測(cè)、涂膠顯影、離子注入等環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率偏低。近年來(lái)，我國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代取得一定進(jìn)展，尤其是在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積、清洗設(shè)備等細(xì)分環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程較快，國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到 20%及以上，但光刻設(shè)備、檢測(cè)與量測(cè)、涂膠顯影、離子注入等環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率偏低，仍處于國(guó)產(chǎn)替代的初級(jí)階段，行業(yè)主要市場(chǎng)份額被美國(guó)、歐洲、日本等國(guó)家或地區(qū)占據(jù)。
我國(guó)主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)及國(guó)產(chǎn)化率情況（按國(guó)產(chǎn)化率從低至高排序）
| 設(shè)備品類(lèi) | 海外龍頭廠商 | 本土代表性企業(yè) | 國(guó)產(chǎn)化率 |
| 光刻機(jī) | ASML，尼康、索尼等 | 上海微電子 | 小于3% |
| 檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備 | KLA，應(yīng)用材料 | 精測(cè)電子，中科飛測(cè) | 不足5% |
| 涂膠顯影設(shè)備 | TEL，DNS 等 | 芯源微，盛美上海 | 不足10% |
| 離子注入設(shè)備 | 應(yīng)用材料 | 萬(wàn)業(yè)企業(yè) | 不足10% |
| 刻蝕機(jī) | 泛林半導(dǎo)體，應(yīng)用材料，TEL | 中微公司，北方華創(chuàng)，屹唐半導(dǎo)體等 | 約20 |
| 薄膜沉積設(shè)備 | 應(yīng)用材料，泛林半導(dǎo)體，TEL等 | 拓荊科技，北方華創(chuàng)，中微公司，盛美上海 | 約20% |
| 清洗設(shè)備 | 泛林半導(dǎo)體，TEL，DNS等 | 盛美上海，北方華創(chuàng)，芯源微 | 約30% |
| 熱處理設(shè)備 | KE，TEL | 北方華創(chuàng)，盛美上海，屹唐半導(dǎo)體 | 約30%-40 |
| 去膠設(shè)備 | 泛林半導(dǎo)體 | 屹唐半導(dǎo)體，浙江宇謙，上海稷以 | ＞80% |
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從復(fù)合增速來(lái)看，刻蝕、薄膜沉積設(shè)備復(fù)合增速高于其他設(shè)備品類(lèi)。根據(jù) Gartner統(tǒng)計(jì)，2013-2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備年均復(fù)合增速前五分別為：干法刻蝕（15.34%）、化學(xué)薄膜（14.47%）、光刻機(jī)（14.18%）、化學(xué)機(jī)械拋光（13.68%）和熱處理（12.32%），干法刻蝕和化學(xué)薄膜設(shè)備增速高于其他半導(dǎo)體設(shè)備品類(lèi)。由于光刻機(jī)的波長(zhǎng)限制，更小的微觀結(jié)構(gòu)要靠等離子體刻蝕和薄膜的組合“二重模板”和“四重模板”工藝技術(shù)來(lái)加工，刻蝕機(jī)和薄膜設(shè)備的重要性不斷提高。同時(shí)，存儲(chǔ)器件從 2D 至 3D 的轉(zhuǎn)換的過(guò)程中，需要大量采用多層材料薄膜沉積和極高深寬比結(jié)構(gòu)的刻蝕，等離子體刻蝕和薄膜制程成為最關(guān)鍵的步驟。
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四、政策推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化潛力巨大
近年來(lái)，中央及地方政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)給予了高度重視和大力支持，出臺(tái)了一系列扶持政策，相關(guān)政策和法規(guī)為半導(dǎo)體及行業(yè)及專用設(shè)備行業(yè)提供了資金、稅收、技術(shù)和人才等多方面的有力支持，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)造了良好的經(jīng)營(yíng)環(huán)境，大力促進(jìn)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體及其專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)政策
| 政策名稱 | 發(fā)布時(shí)間 | 發(fā)布部門(mén) | 重點(diǎn)內(nèi)容 |
| 《關(guān)于推動(dòng)技能強(qiáng)企工作的指導(dǎo)意見(jiàn)》 | 2025年1月 | 人力資源社會(huì)保障部等8部門(mén) | 支持企業(yè)數(shù)字人才培育。聚焦大數(shù)據(jù)、人工智能、智能制造、集成電路、數(shù)據(jù)安全等領(lǐng)域挖掘培育新的數(shù)字職業(yè)序列。 |
| 《支持蘇州工業(yè)園區(qū)深化開(kāi)放創(chuàng)新綜合試驗(yàn)的若干措施》 | 2024年11月 | 商務(wù)部 | 建設(shè)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新試驗(yàn)區(qū)，前瞻布局細(xì)胞和基因治療、先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用、新一代人工智能等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。 |
| 《關(guān)于促進(jìn)非銀行金融機(jī)構(gòu)支持大規(guī)模設(shè)備更新和消費(fèi)品以舊換新行動(dòng)的通知》 | 2024年9月 | 國(guó)家金融監(jiān)管總局 | 鼓勵(lì)以融資租賃方式推進(jìn)重點(diǎn)行業(yè)設(shè)備更新改造。鼓勵(lì)金融租賃公司積極探索與大型設(shè)備、國(guó)產(chǎn)飛機(jī)、新能源船舶、首臺(tái)（套）設(shè)備、重大技術(shù)裝備、集成電路設(shè)備等適配的業(yè)務(wù)模式，提升服務(wù)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級(jí)、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)制造業(yè)的能力和水平。 |
| 《貫徹實(shí)施〈國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要>行動(dòng)計(jì)劃（2024-2025年）》 | 2024年3月 | 市場(chǎng)監(jiān)管局、中央網(wǎng)信辦等部門(mén) | 強(qiáng)化關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)攻關(guān)。在集成電路、半導(dǎo)體材料、生物技術(shù)、種質(zhì)資源、特種橡膠，以及人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、北斗規(guī)模應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域集中攻關(guān)，加快研制一批重要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 |
| 《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》 | 2024年1月 | 工信部等七部門(mén) | 推動(dòng)有色金屬、化工、無(wú)機(jī)非金屬等先進(jìn)基礎(chǔ)材料升級(jí)，發(fā)展高性能碳纖維、先進(jìn)半導(dǎo)體等關(guān)鍵戰(zhàn)略材料，加快超導(dǎo)材料等前沿新材料創(chuàng)新應(yīng)用。 |
| 《河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)發(fā)展規(guī)劃》 | 2023年8月 | 國(guó)務(wù)院 | 推動(dòng)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展。發(fā)揮好市場(chǎng)導(dǎo)向、企業(yè)主體、產(chǎn)學(xué)研深度融合優(yōu)勢(shì)，瞄準(zhǔn)集成電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、封測(cè)及中試、第五代移動(dòng)通信（5G）等，加快建設(shè)5G中高頻器件測(cè)試、先進(jìn)顯示研發(fā)驗(yàn)證、集成電路科研試驗(yàn)、高端芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)、微機(jī)電系統(tǒng)研發(fā)、機(jī)器人檢測(cè)認(rèn)證等中試公共服務(wù)平臺(tái)，開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，加快實(shí)現(xiàn)信息產(chǎn)業(yè)前沿共性技術(shù)突破，推動(dòng)形成相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 |
| 《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》 | 2023年6月 | 工信部等五部門(mén) | 聚焦核心基礎(chǔ)零部件和元器件，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價(jià)值鏈融合，借鑒可靠性先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，著力突破重點(diǎn)行業(yè)可靠性短板弱項(xiàng)，推動(dòng)大中小企業(yè)“鏈?zhǔn)健卑l(fā)展。 |
| 《關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》 | 2023年1月 | 工信部等六部門(mén) | 加快功率半導(dǎo)體器件等面向光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、電力傳輸、新能源汽車(chē)、軌道交通推廣。提高長(zhǎng)壽命、高效率的LED技術(shù)水平，推動(dòng)新型半導(dǎo)體照明產(chǎn)品在智慧城市、智能家居等領(lǐng)域應(yīng)用，發(fā)展綠色照明、健康照明。 |
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盡管中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在不斷提升之中，但主要核心半導(dǎo)體制造設(shè)備仍依賴于進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化能力亟待提升。在政策紅利、全球貿(mào)易摩擦、社會(huì)資本涌入等內(nèi)外部因素綜合推動(dòng)下，中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)圈逐步優(yōu)化，各類(lèi)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備加速客戶導(dǎo)入，國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)力逐步增強(qiáng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，近年來(lái)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售規(guī)模保持高速增長(zhǎng)。在國(guó)內(nèi)日益增長(zhǎng)的半導(dǎo)體制造需求及保障行業(yè)供應(yīng)鏈安全的戰(zhàn)略目標(biāo)下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備發(fā)展空間廣闊。隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，未來(lái)國(guó)產(chǎn)集成電路制造設(shè)備種類(lèi)將不斷增加，性能也將不斷提升，市場(chǎng)占有率將顯著提高。
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