功率芯片?是一種專門設計用于管理和控制高功率信號的集成電路芯片。它通常用于驅動電機、執(zhí)行器、發(fā)光二極管（LED）等高功率負載的控制電路中。功率芯片需要能夠承受高電流、高電壓和高溫等極端環(huán)境，同時具有較高的效率和可靠性。
我國功率芯片行業(yè)相關政策
為促進功率芯片行業(yè)高質量發(fā)展，我國陸續(xù)發(fā)布了多項政策，如2025年4月國家新聞出版署等部門等發(fā)布《網絡出版科技創(chuàng)新引領計劃》健全相關法律法規(guī)，保障網絡出版企業(yè)依法平等享受各項支持政策，加強涉人工智能、游戲引擎、虛擬現(xiàn)實、芯片等網絡出版領域知識產權保護，維護創(chuàng)新主體合法權益，激發(fā)創(chuàng)新活力。
我國功率芯片行業(yè)部分相關政策情況
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發(fā)布時間 |
發(fā)布部門 |
政策名稱 |
主要內容 |
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2023年3月 |
國家能源局 |
關于加快推進能源數字化智能化發(fā)展的若干意見 |
加快推動能源領域工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎軟硬件等自主可控和安全可靠應用。 |
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2023年4月 |
工業(yè)和信息化部等八部門 |
關于推進IPv6技術演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的實施意見 |
瞄準網絡處理器、交換芯片、高速串行接口、可編程邏輯器件、專用軟件等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用，加強全鏈條協(xié)同聯(lián)動，補齊產業(yè)鏈短板，不斷提升產業(yè)鏈安全水平。 |
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2023年9月 |
市場監(jiān)管總局 |
關于計量促進儀器儀表產業(yè)高質量發(fā)展的指導意見 |
重點突破極端量、復雜量、微觀量或復雜應用環(huán)境下的高準確度測量難題，探索開展量子芯片、物聯(lián)網、大數據、人工智能、數字孿生等技術在儀器儀表產業(yè)中的應用，解決關鍵環(huán)節(jié)受制于人的技術難題。 |
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2023年10月 |
工業(yè)和信息化部辦公廳 |
關于推進5G輕量化（RedCap）技術演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的通知 |
推動產業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動，推進5G RedCap芯片、模組、終端、網絡、儀表等產品研發(fā)和產業(yè)化，加快RedCap與網絡切片、高精度定位、5G LAN（局域網）等5G增強功能結合，滿足不同行業(yè)場景應用需求。 |
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2024年1月 |
工業(yè)和信息化部等七部門 |
關于推動未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見 |
打造未來產業(yè)瞭望站，利用人工智能、先進計算等技術精準識別和培育高潛能未來產業(yè)。 |
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2024年2月 |
工業(yè)和信息化部等七部門 |
關于加快推動制造業(yè)綠色化發(fā)展的指導意見 |
在新一代信息技術領域，引導數據中心擴大綠色能源利用比例，推動低功耗芯片等技術產品應用，探索構建市場導向的綠色低碳算力應用體系。 |
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2024年3月 |
市場監(jiān)管總局、中央網信辦等部門 |
貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年） |
健全產業(yè)基礎標準體系。制修訂精密減速器、高端軸承、車規(guī)級汽車芯片等核心基礎零部件（元器件）共性技術標準，推動解決產品高性能、高可靠性、長壽命等關鍵問題。 |
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2024年8月 |
工業(yè)和信息化部 |
關于推進移動物聯(lián)網“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知 |
鼓勵芯片、模組企業(yè)加快技術創(chuàng)新和產業(yè)化。 |
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2024年10月 |
農業(yè)農村部 |
關于大力發(fā)展智慧農業(yè)的指導意見 |
加快技術裝備研發(fā)攻關。根據輕重緩急建立重大問題清單,加快農業(yè)傳感器與專用芯片、農業(yè)核心算法、農業(yè)機器人等關鍵核心技術研發(fā)攻關,深入推進人工智能大模型、大數據分析等技術在農業(yè)農村領域融合應用。 |
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2024年11月 |
工業(yè)和信息化部等十二部門 |
5G規(guī)?；瘧?span>“揚帆”行動升級方案 |
構建5G-A產業(yè)鏈，持續(xù)推進上下行超寬帶、通感一體、無源物聯(lián)、高精度低功耗定位、網絡智能等關鍵技術研發(fā)試驗，加快推進基站、核心網、終端、芯片和儀器儀表等設備研發(fā)及產業(yè)化。 |
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2025年4月 |
國家新聞出版署等部門 |
網絡出版科技創(chuàng)新引領計劃 |
健全相關法律法規(guī)，保障網絡出版企業(yè)依法平等享受各項支持政策，加強涉人工智能、游戲引擎、虛擬現(xiàn)實、芯片等網絡出版領域知識產權保護，維護創(chuàng)新主體合法權益，激發(fā)創(chuàng)新活力。 |
資料來源：觀研天下整理
各省市功率芯片行業(yè)相關政策
我國各省市也積極響應國家政策規(guī)劃,對各省市功率芯片行業(yè)的發(fā)展做出了具體規(guī)劃,支持當地功率芯片行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，比如天津市發(fā)布的《天津市促進人工智能創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2025—2027年）》、廣東省發(fā)布的《廣東省建設現(xiàn)代化產業(yè)體系2025年行動計劃》。
我國部分省市功率芯片行業(yè)相關政策（一）
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省市 |
發(fā)布時間 |
政策名稱 |
主要內容 |
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北京市 |
2024年11月 |
北京經濟技術開發(fā)區(qū)關于加快打造AI原生產業(yè)創(chuàng)新高地的若干政策 |
打造國產算力底座。加強國產芯片部署應用，鼓勵云服務企業(yè)基于國產人工智能芯片服務器提供智能算力服務，逐步提高國產軟硬件占比，推動自主可控軟硬件算力生態(tài)建設。對于云服務企業(yè)采購國產算力芯片企業(yè)相關產品，并在經開區(qū)算力調度平臺上架對外提供服務的，給予購買合同中的實際采購國產智算芯片服務器部分金額最高10%的支持，每個項目累計不超過1000萬元。 |
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天津市 |
2025年5月 |
天津市促進人工智能創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2025—2027年） |
建設高性能智能芯片研發(fā)平臺，支持中央處理器（CPU）、GPU等核心芯片研發(fā)與迭代。支持可重構及存算一體、開源指令集（RISC－V）架構、邊緣計算等芯片和高速通信網卡研發(fā)。 |
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河北省 |
2025年3月 |
石家莊都市圈發(fā)展規(guī)劃 |
大力發(fā)展數字經濟核心產業(yè)，加快布局半導體外延、芯片設計制造、陶瓷封裝、微波器件、衛(wèi)星導航、應急通信、激光雷達等產業(yè)，打造半導體、網絡通信、汽車電子三大全產業(yè)鏈。 |
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山西省 |
2023年7月 |
關于促進企業(yè)技術改造的實施意見 |
半導體產業(yè)加強材料、裝備、芯片、封裝等領域布局，發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產品，推動碳化硅襯底材料規(guī)?；a。 |
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吉林省 |
2023年3月 |
關于支持電子信息制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見 |
集聚優(yōu)質創(chuàng)新資源，組織實施核心光電子器件和高端芯片重大科技專項，加快攻克半導體激光雷達、面發(fā)射激光器、憶阻器等重要領域“卡脖子”技術；實施一批重點研發(fā)計劃項目，提升一批優(yōu)勢技術和產品研發(fā)能力，引領支撐產業(yè)基礎高級化和產業(yè)鏈現(xiàn)代化。 |
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上海市 |
2024年12月 |
關于進一步提升上海航空物流樞紐能級的若干措施 |
推動航空物流、生產制造、跨境電商等企業(yè)合作，持續(xù)加大電子芯片、生物醫(yī)藥等高附加值產品運輸保障，加強對生活類跨境電商貨物的運輸保障，關注工業(yè)品電商跨境發(fā)展新趨勢，不斷優(yōu)化上海航空口岸貨物運輸結構。 |
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2025年3月 |
上海市促進檢驗檢測認證行業(yè)高質量發(fā)展行動方案（2025—2027年） |
支持開展人工智能識別感知芯片、車規(guī)級芯片、傳感器芯片、高密度集成電路封裝技術等新產品、新工藝檢測技術研究。 |
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安徽省 |
2024年2月 |
關于鞏固和增強經濟回升向好態(tài)勢若干政策舉措 |
重點圍繞輕量化材料、車規(guī)級芯片、下一代動力電池、新型充換電技術、智能駕駛體系等關鍵領域，支持組建創(chuàng)新聯(lián)合體，最高可按研發(fā)和設備投入的50%予以補助。 |
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福建省 |
2024年6月 |
廈漳泉都市圈發(fā)展規(guī)劃 |
布局5G射頻芯片、動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）芯片等集成電路設計，推進芯片設計平臺（EDA平臺）及配套知識產權庫（IP庫）的國產化。 |
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山東省 |
2023年11月 |
山東省數字基礎設施建設行動方案（2024-2025年） |
集中攻關網絡通信芯片、物聯(lián)網操作系統(tǒng)等關鍵技術，培育壯大濟南、青島、煙臺、濰坊等物聯(lián)網產業(yè)基地，加快打造物聯(lián)網應用場景，推動部署千萬級感知節(jié)點。 |
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河南省 |
2024年11月 |
河南省算力基礎設施發(fā)展規(guī)劃（2024—2026年） |
依托省內先進計算企業(yè)，積極引進芯片等上游企業(yè)，吸引集聚服務器操作系統(tǒng)、數據庫、中間件開發(fā)骨干企業(yè)，加快建設超聚變全球總部基地與研發(fā)中心、紫光智慧終端產業(yè)園等重大項目，打造先進計算產業(yè)園、鯤鵬軟件小鎮(zhèn)等園區(qū)，構建具有國際競爭力的先進計算產業(yè)集群。 |
資料來源：觀研天下整理
我國部分省市功率芯片行業(yè)相關政策（二）
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省市 |
發(fā)布時間 |
政策名稱 |
主要內容 |
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湖南省 |
2023年3月 |
湖南省“智賦萬企”行動方案（2023 — 2025年） |
通過“十大技術攻關”“揭榜掛帥”等方式，加大新一代半導體、新型顯示、基礎電子元器件、關鍵軟件、人工智能、大數據、先進計算、高性能芯片、智能傳感等重點領域核心技術創(chuàng)新力度，提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料供給水平，突破數字孿生、邊緣計算、區(qū)塊鏈、智能制造等集成技術。 建設創(chuàng)新主體。 |
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廣東省 |
2024年6月 |
廣東省關于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 |
建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設備等，加大高性能、低功耗的端側芯片開發(fā)生產。鼓勵企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，探索存算一體、類腦計算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應用，推動面向云端和終端的芯片應用，推廣高性能云端智能服務器。到2027年，人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。 |
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2025年2月 |
廣東省建設現(xiàn)代化產業(yè)體系2025年行動計劃 |
加快華潤微、方正微、粵芯、增芯等重大項目建設和產能“爬坡”，補齊集成電路制造、先進封測等短板，大力發(fā)展材料及裝備產業(yè)，謀劃建設光芯片產業(yè)創(chuàng)新平臺，打造全國集成電路“第三極”。 |
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廣西壯族自治區(qū) |
2024年1月 |
關于支持高質量建設廣西東融先行示范區(qū)（賀州）的指導意見 |
支持賀州市重點發(fā)展新型電子元器件、新型顯示及芯片等產品，加快建設東融電子信息產業(yè)集群。 |
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重慶市 |
2024年9月 |
重慶市未來產業(yè)培育行動計劃（2024—2027年） |
研發(fā)GPU（圖形處理器）、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等異構智算芯片，探索DSV（存算一體）、Chiplet（芯粒）、SDSoW（軟件定義晶上系統(tǒng)）等創(chuàng)新架構。 |
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四川省 |
2024年11月 |
關于加快數字經濟高質量發(fā)展的實施意見 |
深入實施人工智能一號創(chuàng)新工程，聚焦人工智能理論算法、算力芯片、服務器、機器人、無人機等重點領域組織開展科技攻關。 |
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寧夏回族自治區(qū) |
2023年8月 |
促進人工智能創(chuàng)新發(fā)展政策措施 |
積極引進國內服務器制造龍頭企業(yè)，發(fā)揮其在供應鏈的優(yōu)勢，整合數字產業(yè)生態(tài)資源，重點推動服務器制造、基礎芯片的產學研及配套產業(yè)建設，吸引更多算力設施企業(yè)加入，培育算力設施規(guī)模化、集群化，帶動建立服務器及其核心部件的制造鏈，打造本地化產業(yè)生態(tài)。 |
資料來源：觀研天下整理（XD）
觀研天下®專注行業(yè)分析十三年，專業(yè)提供各行業(yè)涵蓋現(xiàn)狀解讀、競爭分析、前景研判、趨勢展望、策略建議等內容的研究報告。更多本行業(yè)研究詳見《中國功率芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析與未來前景研究報告（2025-2032年）》。
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