我國(guó)半導(dǎo)體去膠設(shè)備行業(yè)：晶圓產(chǎn)能不斷擴(kuò)充帶來(lái)廣闊需求 市場(chǎng)呈多寡頭壟斷格局

一、去膠工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)之一，主要分為濕法與干法兩類(lèi)

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體去膠設(shè)備行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2025-2032年）》顯示，在半導(dǎo)體制造工藝中，去膠工藝是不可或缺的一環(huán)，是光刻工藝中的最后一步，其直接關(guān)系到芯片成品的質(zhì)量與性能。在光刻工藝中，去膠設(shè)備主要用于曝光后將光刻膠從晶圓上移除，以此來(lái)保證晶圓順利進(jìn)入下一步制造步驟。

去膠工藝可分為濕法和干法兩類(lèi)。其中濕法去膠工藝使用溶劑對(duì)光刻膠等進(jìn)行溶解，不適合用于AI、Cu等制程的去膠；干法去膠工藝可視為等離子刻蝕技術(shù)的延伸，主要通過(guò)等離子體和薄膜材料的化學(xué)反應(yīng)完成，適用于絕大部分的去膠工藝，是當(dāng)前的主流工藝。

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二、去膠設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備重要的一個(gè)分支，擁有較大的發(fā)展空間

半導(dǎo)體去膠設(shè)備是指在半導(dǎo)體去膠工藝中所涉及到的設(shè)備總稱，是半導(dǎo)體設(shè)備重要的一個(gè)分支。半導(dǎo)體設(shè)備，作為高科技制造領(lǐng)域的關(guān)鍵一環(huán)，涵蓋了晶圓制造、封裝測(cè)試等全流程所需的各種精密儀器。這些設(shè)備不僅對(duì)芯片的性能和成本產(chǎn)生直接影響，還是推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要基石。

近年來(lái)，在下游半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模整體擴(kuò)大，并在 2020 年首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷(xiāo)售額增長(zhǎng) 39%，達(dá)到 187.2億美元。到2023 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 366 億美元，仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。而結(jié)合全球半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)、我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代以及下游需求旺盛的多重作用，未來(lái)幾年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，保守預(yù)計(jì)2023—2028年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將穩(wěn)步提升，保持在15%左右的復(fù)合增長(zhǎng)率，到2028年，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到655億美元?？梢?jiàn)，去膠設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備重要的一個(gè)分支，其擁有較大的發(fā)展空間。

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三、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶動(dòng)半導(dǎo)體去膠設(shè)備發(fā)展

半導(dǎo)體去膠設(shè)備與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮狀況緊密相連。近年隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的帶動(dòng)，半導(dǎo)體去膠設(shè)備也隨之發(fā)展。當(dāng)今數(shù)字經(jīng)濟(jì)迅速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代科技與工業(yè)領(lǐng)域的核心基石，對(duì)全球經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展具有深遠(yuǎn)影響,吸引了越來(lái)越多的投資者的關(guān)注。在此背景下，半導(dǎo)體去膠設(shè)備作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要一個(gè)分支，未來(lái)也有著廣闊的發(fā)展空間。

近年來(lái)，由于美國(guó)等國(guó)家對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制持續(xù)加劇以及終端應(yīng)用需求呈現(xiàn)周期性疲軟態(tài)勢(shì)，導(dǎo)致2022-2023年我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模存在不同程度的下降。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1552億美元。

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四、晶圓產(chǎn)能不斷擴(kuò)充給去膠設(shè)備帶來(lái)廣闊市場(chǎng)需求

目前去膠設(shè)備主要應(yīng)用在集成電路中的前道芯片制造領(lǐng)域。據(jù)了解，集成電路制造設(shè)備通常可分為前道工藝設(shè)備（芯片制造）和后道工藝設(shè)備（芯片封裝測(cè)試）兩大類(lèi)。其中，前道芯片制造主要包括六大工藝步驟，分別為：熱處理（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（Ion Implant）、薄膜沉積（Deposition）、機(jī)械拋光（CMP），所對(duì)應(yīng)的專(zhuān)用設(shè)備主要包括快速熱處理（RTP）/氧化/擴(kuò)散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕/去膠設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備等。

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近年來(lái)隨著下游應(yīng)用市場(chǎng)需求增加，加上各國(guó)貿(mào)易的不穩(wěn)定，全球芯片供需出現(xiàn)失衡，國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)接連宣布投資建造或規(guī)劃建設(shè)新產(chǎn)線，以擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能，從而帶動(dòng)了半導(dǎo)體去交設(shè)備市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，截至2023年12月，我國(guó)內(nèi)地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圓制造線共有210條。12英寸晶圓廠45座，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)238萬(wàn)片，8英寸晶圓廠34座，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)168萬(wàn)片，6英寸晶圓廠48座，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)264萬(wàn)片，5/4/3英寸晶圓廠63座，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)730萬(wàn)片。

2023年我國(guó)大陸晶圓制造產(chǎn)能分布

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五、當(dāng)前市場(chǎng)呈現(xiàn)多寡頭壟斷格局，CR5達(dá)到為93.5%

當(dāng)前全球集成電路制造干法去膠設(shè)備領(lǐng)域呈現(xiàn)多寡頭競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)展趨勢(shì)，行業(yè)CR5在2023年超過(guò) 90%，比思科、屹唐半導(dǎo)體、泰仕半導(dǎo)體、愛(ài)發(fā)科、泛林半導(dǎo)體等為主要參與者。其中屹唐半導(dǎo)體憑借 34.60%的市場(chǎng)占有率位居全球第二，確立了在干法去膠設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)中國(guó)際領(lǐng)先的行業(yè)地位。

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在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，集成電路制造干法去膠設(shè)備領(lǐng)域同樣也呈現(xiàn)多寡頭競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，多寡頭競(jìng)爭(zhēng)超過(guò)90%。有數(shù)據(jù)顯示，2022年在我國(guó)干法去膠設(shè)備領(lǐng)域，前五大廠商的市場(chǎng)份額合計(jì)達(dá)到93.5%。這一數(shù)據(jù)表明，當(dāng)前我國(guó)干法去膠設(shè)備領(lǐng)域市場(chǎng)高度集中。目前在我國(guó)干法去膠設(shè)備領(lǐng)域里，主要有屹唐半導(dǎo)體、中屹唐半導(dǎo)體等。（WW）