前言:2023年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?;?qū)⒊尸F(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),但在存儲(chǔ)芯片及邏輯芯片等推動(dòng)下,未來(lái)兩年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)復(fù)蘇,進(jìn)而推動(dòng)全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析行業(yè)需求爆發(fā),市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容。在中國(guó)市場(chǎng),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移疊加國(guó)家政策加碼,我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迅猛發(fā)展,推動(dòng)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)2027年行業(yè)市場(chǎng)空間有望達(dá)到180-200億元。
1、半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析主要分為可靠性分析、失效分析、材料分析等
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與投資前景分析報(bào)告(2025-2032年)》顯示,半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)是指將半導(dǎo)體產(chǎn)品的檢測(cè)和分析工作交給獨(dú)立的第三方實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行。這些實(shí)驗(yàn)室提供樣品失效分析、材料分析、可靠性分析等服務(wù),貫穿整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,支持研發(fā)和生產(chǎn)工藝改進(jìn)。當(dāng)前,半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析主要分為可靠性分析、失效分析、材料分析等。
可靠性分析、失效分析、材料分析對(duì)比分析
類別 |
可靠性分析 |
失效分析 |
材料分析 |
分析目的 |
重點(diǎn)則在于判斷樣品在特定環(huán)境下能否正常工作,更多地停留在問(wèn)題或現(xiàn)象本身,若需要探究產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題更深層次的原因,仍然需要失效分析及材料分析介入 |
旨在探究樣品失效原因或檢查樣品是否存在潛在失效問(wèn)題 |
旨在對(duì)樣品進(jìn)行材料成分及結(jié)構(gòu)的分析 |
流程環(huán)節(jié) |
無(wú)需對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀測(cè),通常不要求對(duì)樣品進(jìn)行制備處理 |
通常需要對(duì)客戶提供的樣品進(jìn)行制備 |
通常需要對(duì)客戶提供的樣品進(jìn)行制備,以及對(duì)數(shù)據(jù)解讀提出較高要求 |
儀器方面 |
操作難度相對(duì)簡(jiǎn)單 |
更加精密,操作難度更高 |
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單位案件單價(jià) |
相對(duì)較低 |
單位案件單價(jià)通常更高 |
資料來(lái)源:觀研天下整理
2、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,助推全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析行業(yè)需求爆發(fā)
半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析具有技術(shù)領(lǐng)先、立場(chǎng)客觀的特點(diǎn),對(duì)于芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝等過(guò)程中存在的問(wèn)題,需要結(jié)合物理、化學(xué)、結(jié)構(gòu)、材料等多學(xué)科知識(shí),運(yùn)用包括物性分析、電性分析、表面分析、化學(xué)分析等在內(nèi)的多類型檢測(cè)技術(shù),及時(shí)地給出中立、公正的反饋,提出專業(yè)高效的建議。因此,半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析行業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體景氣度相關(guān)性較高。
2017-2019年,在國(guó)際貿(mào)易不確定性及手機(jī)出貨量下滑等因素影響下,全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)下降。在2019年下半年至2022年,隨著手機(jī)出貨量回升、5G建設(shè)快速推進(jìn)及可穿戴設(shè)備、云服務(wù)器等市場(chǎng)穩(wěn)健成長(zhǎng),全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)新一輪景氣周期,于2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5741億美元,增長(zhǎng)幅度為3.3%。2023年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),但在存儲(chǔ)芯片及邏輯芯片等推動(dòng)下,未來(lái)兩年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)復(fù)蘇,2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)12.5%,達(dá)到6873億美元。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)檢測(cè)分析需求主要來(lái)自研發(fā)過(guò)程的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)與新工藝研究、新產(chǎn)品檢測(cè)與新產(chǎn)線調(diào)試,半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析與下游客戶的研發(fā)活動(dòng)緊密融合,協(xié)助客戶解決研發(fā)期間所面臨的產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷、工藝改良、性能提升等問(wèn)題。因此,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體景氣度的提升將推動(dòng)全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析行業(yè)需求的爆發(fā),市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2023年,全球半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為38.66億美元,預(yù)計(jì)2028年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到75.41億美元。
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3、產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移疊加產(chǎn)業(yè)政策加碼,我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迅猛發(fā)展
受?chē)?guó)際貿(mào)易摩擦和半導(dǎo)體技術(shù)封鎖等因素的影響,國(guó)家高度重視集成電路產(chǎn)業(yè),先后頒布《關(guān)于進(jìn)一步激發(fā)民間有效投資活力促進(jìn)經(jīng)濟(jì)持續(xù)健康發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策》等政策在投資、體制、稅收等方面均給予半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠和支持,這將有效激發(fā)行業(yè)發(fā)展內(nèi)生動(dòng)力。
同時(shí),在全球產(chǎn)業(yè)鏈分工變化的背景下,全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)行第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,這也將會(huì)引發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的變化和資源的重新配置,我國(guó)作為新興市場(chǎng)主體將有更多機(jī)會(huì)進(jìn)入市場(chǎng),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將得到迅速發(fā)展。
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4、我國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析行業(yè)市場(chǎng)空間廣闊
基于上述因素驅(qū)動(dòng),我國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)到2024年,我國(guó)半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)100億元,2027年行業(yè)市場(chǎng)空間有望達(dá)到180-200億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)10%。
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