一、半導體晶圓激光開槽設(shè)備是先進制程和先進封裝的重要設(shè)備
根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國半導體晶圓激光開槽設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析與未來前景研究報告（2024-2031年）》顯示，半導體晶圓激光開槽設(shè)備是晶圓劃片前形成切割道的重要設(shè)備，主要應(yīng)用于40nm及以下制程或先進封裝應(yīng)用下的low-k晶圓表面開槽。
隨著芯片制程的不斷縮小（40nm及以下）和芯片集成度的不斷提高（以先進封裝為代表），為提高芯片處理速度和降低互聯(lián)電阻電容（RC）延遲，low-k膜及銅質(zhì)材料得到廣泛應(yīng)用。但對于low-k介質(zhì)晶圓，傳統(tǒng)的刀輪劃片容易帶來崩裂、膜層脫落等問題，而通過使用無機械負荷的激光開槽，可抑制脫層，實現(xiàn)高品質(zhì)加工并提高生產(chǎn)效率。因此激光開槽設(shè)備主要用于low-k或金屬材質(zhì)的U型開槽，以便后續(xù)刀輪或激光進行劃片切割，從而提升良率及切割效果。
資料來源：觀研天下整理
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激光開槽設(shè)備可大大提高砂輪切割的質(zhì)量和效率。常用的晶圓切割方式包括砂輪（或刀輪）切割、激光燒蝕切割、激光隱形切割等，其中激光切割的應(yīng)用越來越廣泛。激光切割也分為激光半切、激光全切、激光隱形切等工藝，激光開槽與砂輪切割結(jié)合的方式屬于激光半切的一種類型。在切割質(zhì)量方面，相比僅采用砂輪切割，激光開槽與砂輪切割結(jié)合的方式能夠有效控制晶圓切割的正崩，提升加工質(zhì)量，同時可將砂輪切割的速度提升2~3倍，從而大大提高加工效率。
二、全球半導體晶圓激光開槽設(shè)備行業(yè)規(guī)模有望持續(xù)擴大，中國市場增長較快
隨著半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，半導體晶圓激光開槽設(shè)備地位凸顯。根據(jù)數(shù)據(jù)，2022年全球激光開槽設(shè)備市場規(guī)模為4.03億美元，半導體晶圓激光開槽設(shè)備市場規(guī)模為3.5億美元，占據(jù)激光開槽設(shè)備市場接近90%的份額。
在先進制程及先進封裝快速發(fā)展帶動下，半導體晶圓激光開槽設(shè)備備市場規(guī)模有望持續(xù)增長。預計2025年全球激光開槽設(shè)備市場規(guī)模達5.76億美元，2023-2025年CAGR達13%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
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按地區(qū)看，中國的激光開槽設(shè)備市場在過去幾年增長較快，2022年市場規(guī)模為1.2億美元，約占全球的30%。
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三、半導體晶圓激光開槽設(shè)備市場被國外設(shè)備商壟斷
由于半導體制造對晶圓激光開槽設(shè)備的精度和穩(wěn)定性要求較高，該設(shè)備的研制難度較大，長期以來被具有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢的國外設(shè)備商壟斷。全球主要的半導體晶圓激光開槽設(shè)備廠商包括DISCO、ASMPT（ALSI）、EOTechnics、帝爾激光、德龍激光、Synova、邁為股份、鐳鳴激光、大族激光等，其中排名前三的廠商為DISCO、ALSI和EOTechnics，DISCO的份額最高，2022年CR3達73%。
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