1、中國半導體先進封裝行業(yè)競爭梯隊
競爭梯隊來看,我國半導體先進封裝行業(yè)競爭梯隊根據注冊資本規(guī)模劃分,可分為三梯隊。其中,第一梯隊注冊資本大于10億元,企業(yè)有長電科技、通富微電、華天科技和太極實業(yè);第二梯隊注冊資本在5-10億元之間,企業(yè)有晶方科技、華微電子、蘇州固锝;第三梯隊注冊資本在5億元以下,企業(yè)有氣派科技、甬矽電子等。
資料來源:公開資料、觀研天下整理
2、中國半導體先進封裝行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布
企業(yè)分布來看,江蘇省擁有行業(yè)內最多的上市企業(yè),其中包括長電科技、通富微電兩家中國最具代表性的先進封裝企業(yè);其余上市企業(yè)分別位于甘肅、吉林、浙江和廣州。
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3、中國半導體先進封裝行業(yè)市場份額
市場份額來看,中國先進封裝三大龍頭分別是長電科技、通富微電和華天科技。其中按封裝業(yè)務收入看,2023年長電科技市場份額占比36.94%%,通富微電市場份占比26.42%,華天科技市場占比14.12%;按先進封裝產量看,通富微電產量占中國先進封裝產量22.25%,長電科技產量占18.24%,華天科技占13.33%。
數據來源:公開資料、觀研天下整理
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4、中國半導體先進封裝行業(yè)代表性企業(yè)布局
企業(yè)布局來看,業(yè)務占比方面,長電科技、通富微電、華天科技、氣派科技、甬矽電子相關業(yè)務占比均超90%;區(qū)域布局方面,華微電子、華天科技等重點布局國內市場;長電科技、通富微電等重點布局國外市場。
2023年我國半導體先進封裝行業(yè)代表性企業(yè)業(yè)務布局
企業(yè)簡稱 | 相關業(yè)務占比 | 區(qū)域布局 | 相關業(yè)務概況 |
長電科技 | 99.63%(含測試) | 國外78.38% | 公司擁有行業(yè)領先的半導體先進封裝技術,涵蓋高,中、低各種封裝類型。并實現規(guī)模量產,能夠為市場和客戶提供定制服務。 |
通富微電 | 94.91%(含測試) | 國外70.77% | 擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力,是中國國內目前規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司現有DIP、SIP、SOP等系列封裝形式,多個產品填補國內空白。 |
晶方科技 | 67% | 國外72.58% | 公司作為晶圓級硅通孔(TSV)封裝技術的領先者,重點聚焦以影像傳感芯片為代表的智能傳感器市場 |
華微電子 | --- | 華南41.49% | 公司封裝資源每年24億支,模塊每年2400萬塊 |
華天科技 | 99.40% | 國內77.58% | 公司現已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進封裝技術。 |
氣派科技 | 93.23%(含測試) | 國外60.42% | 公司自成立以來,一直從事集成電路封裝、測試業(yè)務,主要產品有 MEMS.FC等多個系列產品共計超過250種封裝形式, |
太極實業(yè) | --- | 國內83.36% | 子公司海太公司半導體業(yè)務目前主要是為SK海力士的 DRAM產品提供后工序服務。在傳統(tǒng)倒裝工藝(FC)基礎上,開發(fā)高階混合封裝工藝。 |
甬矽電子 | 98.83% | 國內87.73% | 公司主要封裝產品有高密度細間距凸點倒裝產品(FC類產品)、系統(tǒng)級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)等。 |
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