芯片設計又被稱為電路設計，是指以集成電路，超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。
我國芯片設計行業(yè)相關政策
為推動芯片的研發(fā)和創(chuàng)新，我國發(fā)布了一系列行業(yè)政策，如2024年工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布的《關于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知》提出鼓勵芯片企業(yè)加強技術攻關，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡兼容性測試，不斷提升芯片性能。
2023-2024年我國芯片設計行業(yè)部分相關政策情況
| 發(fā)布時間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年3月 | 國家能源局 | 關于加快推進能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見 | 加快推動能源領域工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎軟硬件等自主可控和安全可靠應用。 |
| 2023年4月 | 工業(yè)和信息化部等八部門 | 關于推進IPv6技術演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的實施意見 | 瞄準網(wǎng)絡處理器、交換芯片、高速串行接口、可編程邏輯器件、專用軟件等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用，加強全鏈條協(xié)同聯(lián)動，補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈安全水平。 |
| 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案 | 全面提升供給能力。落實《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》及各項細則，落實集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策，協(xié)調(diào)解決企業(yè)在享受優(yōu)惠政策中的問題。著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應用企業(yè)的對接交流。 |
| 2023年9月 | 市場監(jiān)管總局 | 關于計量促進儀器儀表產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導意見 | 重點突破極端量、復雜量、微觀量或復雜應用環(huán)境下的高準確度測量難題，探索開展量子芯片、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、數(shù)字孿生等技術在儀器儀表產(chǎn)業(yè)中的應用，解決關鍵環(huán)節(jié)受制于人的技術難題。 |
| 2023年10月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關于推進5G輕量化（RedCap）技術演進和應用創(chuàng)新發(fā)展的通知 | 推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動，推進5G RedCap芯片、模組、終端、網(wǎng)絡、儀表等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快RedCap與網(wǎng)絡切片、高精度定位、5G LAN（局域網(wǎng)）等5G增強功能結合，滿足不同行業(yè)場景應用需求。 |
| 2023年10月 | 國家發(fā)展改革委、國家能源局 | 關于加強新形勢下電力系統(tǒng)穩(wěn)定工作的指導意見 | 提高電力工控芯片、基礎軟件、關鍵材料和元器件的自主可控水平，強化電力產(chǎn)業(yè)鏈競爭力和抗風險能力。 |
| 2024年2月 | 工業(yè)和信息化部等七部門 | 關于加快推動制造業(yè)綠色化發(fā)展的指導意見 | 在新一代信息技術領域，引導數(shù)據(jù)中心擴大綠色能源利用比例，推動低功耗芯片等技術產(chǎn)品應用，探索構建市場導向的綠色低碳算力應用體系。 |
| 2024年3月 | 市場監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門 | 貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年） | 健全產(chǎn)業(yè)基礎標準體系。制修訂精密減速器、高端軸承、車規(guī)級汽車芯片等核心基礎零部件（元器件）共性技術標準，推動解決產(chǎn)品高性能、高可靠性、長壽命等關鍵問題。 |
| 2024年3月 | 國家知識產(chǎn)權局 | 推動知識產(chǎn)權高質(zhì)量發(fā)展年度工作指引（2024） | 聚焦數(shù)字化、綠色化發(fā)展，開展人工智能、高端芯片、量子信息等關鍵數(shù)字技術及綠色技術專利統(tǒng)計分析，發(fā)布2024年中英文版全球綠色低碳技術專利統(tǒng)計分析報告。 |
| 2024年4月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知 | 鼓勵芯片企業(yè)加強技術攻關，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡兼容性測試，不斷提升芯片性能。 |
| 2024年8月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關于推進移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知 | 鼓勵芯片、模組企業(yè)加快技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。 |
| 2024年10月 | 農(nóng)業(yè)農(nóng)村部 | 關于大力發(fā)展智慧農(nóng)業(yè)的指導意見 | 加快技術裝備研發(fā)攻關。根據(jù)輕重緩急建立重大問題清單,加快農(nóng)業(yè)傳感器與專用芯片、農(nóng)業(yè)核心算法、農(nóng)業(yè)機器人等關鍵核心技術研發(fā)攻關,深入推進人工智能大模型、大數(shù)據(jù)分析等技術在農(nóng)業(yè)農(nóng)村領域融合應用。 |
資料來源：觀研天下整理
部分省市芯片設計行業(yè)相關政策
我國各省市也積極響應國家政策規(guī)劃,對各省市芯片設計行業(yè)的發(fā)展做出了具體規(guī)劃,支持當?shù)匦酒O計行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，比如上海市發(fā)布的《上海市促進工業(yè)服務業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級行動方案（2024-2027年）》提出提升工業(yè)企業(yè)數(shù)據(jù)互通效能，實施“工賦鏈主專項工程”，在芯片、汽車等領域建設行業(yè)級工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，開展數(shù)據(jù)挖掘、采集和分析，打通產(chǎn)能、訂單、庫存、生產(chǎn)制造數(shù)據(jù)。
2023-2024年部分省市芯片設計行業(yè)相關政策情況
| 發(fā)布時間 | 省市 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年2月 | 江蘇省 | 關于推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展的實施方案 | 鞏固先進封測領域優(yōu)勢，建設大規(guī)模特色工藝制程和先進工藝制程生產(chǎn)線，提升集成電路設計工具供給能力，突破高端芯片設計、核心裝備及材料器件等關鍵環(huán)節(jié)，力爭在新一代微電子與光電子芯片領域搶得先發(fā)優(yōu)勢，有效提升集成電路裝備與材料國產(chǎn)化配套能力。 |
| 2023年3月 | 湖南省 | 湖南省“智賦萬企”行動方案（2023 — 2025年） | 通過“十大技術攻關”“揭榜掛帥”等方式，加大新一代半導體、新型顯示、基礎電子元器件、關鍵軟件、人工智能、大數(shù)據(jù)、先進計算、高性能芯片、智能傳感等重點領域核心技術創(chuàng)新力度，提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料供給水平，突破數(shù)字孿生、邊緣計算、區(qū)塊鏈、智能制造等集成技術。 建設創(chuàng)新主體。 |
| 2023年3月 | 吉林省 | 關于支持電子信息制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見 | 集聚優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源，組織實施核心光電子器件和高端芯片重大科技專項，加快攻克半導體激光雷達、面發(fā)射激光器、憶阻器等重要領域“卡脖子”技術；實施一批重點研發(fā)計劃項目，提升一批優(yōu)勢技術和產(chǎn)品研發(fā)能力，引領支撐產(chǎn)業(yè)基礎高級化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化。 |
| 2023年6月 | 江西省 | 江西省制造業(yè)數(shù)字化轉型實施方案 | 強化人工智能技術應用，發(fā)展智能硬件產(chǎn)品，加快智能傳感終端、高端芯片、通用處理器等領域研發(fā)突破和迭代應用。 |
| 2023年6月 | 河南省 | 河南省實施擴大內(nèi)需戰(zhàn)略三年行動方案（2023—2025年） | 加快推動數(shù)字化轉型。培育壯大先進計算、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡安全等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，推進超聚變?nèi)蚩偛?、?？低曕嵵葜悄苤圃旎?、信大捷安標識認證安全芯片等重大項目建設，加快建設鄭州國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)，力爭到2025年數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重比2020年提高2 . 5個百分點。 |
| 2023年7月 | 山西省 | 關于促進企業(yè)技術改造的實施意見 | 半導體產(chǎn)業(yè)加強材料、裝備、芯片、封裝等領域布局，發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產(chǎn)品，推動碳化硅襯底材料規(guī)?；a(chǎn)。 |
| 2023年8月 | 寧夏回族自治區(qū) | 促進人工智能創(chuàng)新發(fā)展政策措施 | 積極引進國內(nèi)服務器制造龍頭企業(yè)，發(fā)揮其在供應鏈的優(yōu)勢，整合數(shù)字產(chǎn)業(yè)生態(tài)資源，重點推動服務器制造、基礎芯片的產(chǎn)學研及配套產(chǎn)業(yè)建設，吸引更多算力設施企業(yè)加入，培育算力設施規(guī)?；?、集群化，帶動建立服務器及其核心部件的制造鏈，打造本地化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 |
| 2023年9月 | 河北省 | 關于促進電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見 | 實施先進制造業(yè)集群發(fā)展專項行動，圍繞集成電路等戰(zhàn)略性領域，建立京津冀協(xié)同培育機制，強化區(qū)域聯(lián)動和政策協(xié)同，加強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈協(xié)作，培育集基礎材料、芯片設計、工藝制造、封裝測試于一體的集成電路先進制造業(yè)集群。 |
| 2023年11月 | 山東省 | 山東省數(shù)字基礎設施建設行動方案（2024-2025年） | 集中攻關網(wǎng)絡通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)等關鍵技術，培育壯大濟南、青島、煙臺、濰坊等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地，加快打造物聯(lián)網(wǎng)應用場景，推動部署千萬級感知節(jié)點。 |
| 2023年9月 | 北京市 | 北京市促進未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實施方案 | 開展6G網(wǎng)絡架構、太赫茲通信、網(wǎng)絡覆蓋擴展與天地融合、芯片以及配套軟硬件、測試儀器儀表等關鍵核心技術攻關。搭建應用標準規(guī)范研制協(xié)作網(wǎng)絡，搶占全球?qū)＠蜆藴蕜?chuàng)新高地。打造網(wǎng)絡與應用融合試驗平臺，前瞻探索布局典型應用場景。 |
| 2023年11月 | 北京市 | 北京市關于貫徹落實〈制造業(yè)可靠性提升實施意見〉的實施方案 | 重點提升工業(yè)母機用大功率激光器、工業(yè)機器人用精密減速器、儀器儀表用傳感器、電子整機裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、車規(guī)級汽車芯片等關鍵核心基礎零部件的可靠性水平。 |
| 2024年2月 | 安徽省 | 關于鞏固和增強經(jīng)濟回升向好態(tài)勢若干政策舉措 | 重點圍繞輕量化材料、車規(guī)級芯片、下一代動力電池、新型充換電技術、智能駕駛體系等關鍵領域，支持組建創(chuàng)新聯(lián)合體，最高可按研發(fā)和設備投入的50%予以補助。 |
| 2024年5月 | 廣東省 | 廣東省關于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 | 建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設備等，加大高性能、低功耗的端側芯片開發(fā)生產(chǎn)。鼓勵企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，探索存算一體、類腦計算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應用，推動面向云端和終端的芯片應用，推廣高性能云端智能服務器。到2027年，人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。 |
| 2023年9月 | 天津市 | 天津市加快新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施方案（ 2023—2027 年） | 加快發(fā)展車規(guī)級芯片。加大車規(guī)級微控制單元（ MCU ）芯片、射頻芯片、視頻傳輸芯片研發(fā)力度，實現(xiàn)射頻芯片國產(chǎn)替代，在汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)通信安全方面形成領先優(yōu)勢。成立中國汽車芯片標準檢測服務聯(lián)盟，打造汽車芯片標準體系和汽車芯片測試認證評價體系。爭取汽車芯片鏈主央企在津布局，打造濱海新區(qū)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)集群，鼓勵整車企業(yè)開放汽車芯片應用場景。 |
| 2024年7月 | 天津市 | 天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施方案（2024—2026年） | 提升關鍵技術創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進國產(chǎn)化中央處理器（CPU）、深度計算處理器（DCU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU）等算力核心芯片技術路線整合和產(chǎn)品迭代。 |
| 2023年12月 | 上海市 | 上海市促進在線新經(jīng)濟健康發(fā)展的若干政策措施 | 支持打造智能芯片軟硬件適配體系，降低企業(yè)適配成本。 |
| 2024年7月 | 上海市 | 上海市促進工業(yè)服務業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級行動方案（2024-2027年） | 提升工業(yè)企業(yè)數(shù)據(jù)互通效能。實施“工賦鏈主專項工程”，在芯片、汽車等領域建設行業(yè)級工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，開展數(shù)據(jù)挖掘、采集和分析，打通產(chǎn)能、訂單、庫存、生產(chǎn)制造數(shù)據(jù)。 |
| 2024年9月 | 上海市 | 上海高質(zhì)量推進全球金融科技中心建設行動方案 | 推進金融業(yè)信息化核心技術安全可控。聚焦信創(chuàng)發(fā)展趨勢，支持芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等領域核心技術創(chuàng)新，加快構建自主可控的金融領域信息技術創(chuàng)新生態(tài)體系，持續(xù)提升金融關鍵軟硬件國產(chǎn)化替代水平和應用規(guī)模。 |
資料來源：觀研天下整理（XD）
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