芯片設(shè)計(jì)又被稱為電路設(shè)計(jì)，是指以集成電路，超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。
我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)政策
為推動芯片的研發(fā)和創(chuàng)新，我國發(fā)布了一系列行業(yè)政策，如2024年工業(yè)和信息化部辦公廳發(fā)布的《關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知》提出鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測試，不斷提升芯片性能。
2023-2024年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)部分相關(guān)政策情況
| 發(fā)布時(shí)間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年3月 | 國家能源局 | 關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見 | 加快推動能源領(lǐng)域工控系統(tǒng)、芯片、操作系統(tǒng)、通用基礎(chǔ)軟硬件等自主可控和安全可靠應(yīng)用。 |
| 2023年4月 | 工業(yè)和信息化部等八部門 | 關(guān)于推進(jìn)IPv6技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見 | 瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)處理器、交換芯片、高速串行接口、可編程邏輯器件、專用軟件等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用，加強(qiáng)全鏈條協(xié)同聯(lián)動，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈安全水平。 |
| 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財(cái)政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案 | 全面提升供給能力。落實(shí)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》及各項(xiàng)細(xì)則，落實(shí)集成電路企業(yè)增值稅加計(jì)抵減政策，協(xié)調(diào)解決企業(yè)在享受優(yōu)惠政策中的問題。著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對接交流。 |
| 2023年9月 | 市場監(jiān)管總局 | 關(guān)于計(jì)量促進(jìn)儀器儀表產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見 | 重點(diǎn)突破極端量、復(fù)雜量、微觀量或復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境下的高準(zhǔn)確度測量難題，探索開展量子芯片、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、數(shù)字孿生等技術(shù)在儀器儀表產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，解決關(guān)鍵環(huán)節(jié)受制于人的技術(shù)難題。 |
| 2023年10月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知 | 推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動，推進(jìn)5G RedCap芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò)、儀表等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快RedCap與網(wǎng)絡(luò)切片、高精度定位、5G LAN（局域網(wǎng)）等5G增強(qiáng)功能結(jié)合，滿足不同行業(yè)場景應(yīng)用需求。 |
| 2023年10月 | 國家發(fā)展改革委、國家能源局 | 關(guān)于加強(qiáng)新形勢下電力系統(tǒng)穩(wěn)定工作的指導(dǎo)意見 | 提高電力工控芯片、基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵材料和元器件的自主可控水平，強(qiáng)化電力產(chǎn)業(yè)鏈競爭力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。 |
| 2024年2月 | 工業(yè)和信息化部等七部門 | 關(guān)于加快推動制造業(yè)綠色化發(fā)展的指導(dǎo)意見 | 在新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，引導(dǎo)數(shù)據(jù)中心擴(kuò)大綠色能源利用比例，推動低功耗芯片等技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用，探索構(gòu)建市場導(dǎo)向的綠色低碳算力應(yīng)用體系。 |
| 2024年3月 | 市場監(jiān)管總局、中央網(wǎng)信辦等部門 | 貫徹實(shí)施〈國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動計(jì)劃（2024—2025年） | 健全產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)體系。制修訂精密減速器、高端軸承、車規(guī)級汽車芯片等核心基礎(chǔ)零部件（元器件）共性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，推動解決產(chǎn)品高性能、高可靠性、長壽命等關(guān)鍵問題。 |
| 2024年3月 | 國家知識產(chǎn)權(quán)局 | 推動知識產(chǎn)權(quán)高質(zhì)量發(fā)展年度工作指引（2024） | 聚焦數(shù)字化、綠色化發(fā)展，開展人工智能、高端芯片、量子信息等關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)及綠色技術(shù)專利統(tǒng)計(jì)分析，發(fā)布2024年中英文版全球綠色低碳技術(shù)專利統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告。 |
| 2024年4月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知 | 鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。組織開展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測試，不斷提升芯片性能。 |
| 2024年8月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關(guān)于推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知 | 鼓勵(lì)芯片、模組企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。 |
| 2024年10月 | 農(nóng)業(yè)農(nóng)村部 | 關(guān)于大力發(fā)展智慧農(nóng)業(yè)的指導(dǎo)意見 | 加快技術(shù)裝備研發(fā)攻關(guān)。根據(jù)輕重緩急建立重大問題清單,加快農(nóng)業(yè)傳感器與專用芯片、農(nóng)業(yè)核心算法、農(nóng)業(yè)機(jī)器人等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)攻關(guān),深入推進(jìn)人工智能大模型、大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)在農(nóng)業(yè)農(nóng)村領(lǐng)域融合應(yīng)用。 |
資料來源：觀研天下整理
部分省市芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)政策
我國各省市也積極響應(yīng)國家政策規(guī)劃,對各省市芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展做出了具體規(guī)劃,支持當(dāng)?shù)匦酒O(shè)計(jì)行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，比如上海市發(fā)布的《上海市促進(jìn)工業(yè)服務(wù)業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級行動方案（2024-2027年）》提出提升工業(yè)企業(yè)數(shù)據(jù)互通效能，實(shí)施“工賦鏈主專項(xiàng)工程”，在芯片、汽車等領(lǐng)域建設(shè)行業(yè)級工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，開展數(shù)據(jù)挖掘、采集和分析，打通產(chǎn)能、訂單、庫存、生產(chǎn)制造數(shù)據(jù)。
2023-2024年部分省市芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)政策情況
| 發(fā)布時(shí)間 | 省市 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年2月 | 江蘇省 | 關(guān)于推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展的實(shí)施方案 | 鞏固先進(jìn)封測領(lǐng)域優(yōu)勢，建設(shè)大規(guī)模特色工藝制程和先進(jìn)工藝制程生產(chǎn)線，提升集成電路設(shè)計(jì)工具供給能力，突破高端芯片設(shè)計(jì)、核心裝備及材料器件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，力爭在新一代微電子與光電子芯片領(lǐng)域搶得先發(fā)優(yōu)勢，有效提升集成電路裝備與材料國產(chǎn)化配套能力。 |
| 2023年3月 | 湖南省 | 湖南省“智賦萬企”行動方案（2023 — 2025年） | 通過“十大技術(shù)攻關(guān)”“揭榜掛帥”等方式，加大新一代半導(dǎo)體、新型顯示、基礎(chǔ)電子元器件、關(guān)鍵軟件、人工智能、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)計(jì)算、高性能芯片、智能傳感等重點(diǎn)領(lǐng)域核心技術(shù)創(chuàng)新力度，提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供給水平，突破數(shù)字孿生、邊緣計(jì)算、區(qū)塊鏈、智能制造等集成技術(shù)。 建設(shè)創(chuàng)新主體。 |
| 2023年3月 | 吉林省 | 關(guān)于支持電子信息制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見 | 集聚優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源，組織實(shí)施核心光電子器件和高端芯片重大科技專項(xiàng)，加快攻克半導(dǎo)體激光雷達(dá)、面發(fā)射激光器、憶阻器等重要領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)；實(shí)施一批重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，提升一批優(yōu)勢技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)能力，引領(lǐng)支撐產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化。 |
| 2023年6月 | 江西省 | 江西省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案 | 強(qiáng)化人工智能技術(shù)應(yīng)用，發(fā)展智能硬件產(chǎn)品，加快智能傳感終端、高端芯片、通用處理器等領(lǐng)域研發(fā)突破和迭代應(yīng)用。 |
| 2023年6月 | 河南省 | 河南省實(shí)施擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略三年行動方案（2023—2025年） | 加快推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。培育壯大先進(jìn)計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)超聚變?nèi)蚩偛?、海康威視鄭州智能制造基地、信大捷安?biāo)識認(rèn)證安全芯片等重大項(xiàng)目建設(shè)，加快建設(shè)鄭州國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)，力爭到2025年數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重比2020年提高2 . 5個(gè)百分點(diǎn)。 |
| 2023年7月 | 山西省 | 關(guān)于促進(jìn)企業(yè)技術(shù)改造的實(shí)施意見 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)材料、裝備、芯片、封裝等領(lǐng)域布局，發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產(chǎn)品，推動碳化硅襯底材料規(guī)?；a(chǎn)。 |
| 2023年8月 | 寧夏回族自治區(qū) | 促進(jìn)人工智能創(chuàng)新發(fā)展政策措施 | 積極引進(jìn)國內(nèi)服務(wù)器制造龍頭企業(yè)，發(fā)揮其在供應(yīng)鏈的優(yōu)勢，整合數(shù)字產(chǎn)業(yè)生態(tài)資源，重點(diǎn)推動服務(wù)器制造、基礎(chǔ)芯片的產(chǎn)學(xué)研及配套產(chǎn)業(yè)建設(shè)，吸引更多算力設(shè)施企業(yè)加入，培育算力設(shè)施規(guī)?；?、集群化，帶動建立服務(wù)器及其核心部件的制造鏈，打造本地化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 |
| 2023年9月 | 河北省 | 關(guān)于促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見 | 實(shí)施先進(jìn)制造業(yè)集群發(fā)展專項(xiàng)行動，圍繞集成電路等戰(zhàn)略性領(lǐng)域，建立京津冀協(xié)同培育機(jī)制，強(qiáng)化區(qū)域聯(lián)動和政策協(xié)同，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈協(xié)作，培育集基礎(chǔ)材料、芯片設(shè)計(jì)、工藝制造、封裝測試于一體的集成電路先進(jìn)制造業(yè)集群。 |
| 2023年11月 | 山東省 | 山東省數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動方案（2024-2025年） | 集中攻關(guān)網(wǎng)絡(luò)通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，培育壯大濟(jì)南、青島、煙臺、濰坊等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地，加快打造物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，推動部署千萬級感知節(jié)點(diǎn)。 |
| 2023年9月 | 北京市 | 北京市促進(jìn)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案 | 開展6G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、太赫茲通信、網(wǎng)絡(luò)覆蓋擴(kuò)展與天地融合、芯片以及配套軟硬件、測試儀器儀表等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。搭建應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范研制協(xié)作網(wǎng)絡(luò)，搶占全球?qū)＠蜆?biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新高地。打造網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用融合試驗(yàn)平臺，前瞻探索布局典型應(yīng)用場景。 |
| 2023年11月 | 北京市 | 北京市關(guān)于貫徹落實(shí)〈制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見〉的實(shí)施方案 | 重點(diǎn)提升工業(yè)母機(jī)用大功率激光器、工業(yè)機(jī)器人用精密減速器、儀器儀表用傳感器、電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、車規(guī)級汽車芯片等關(guān)鍵核心基礎(chǔ)零部件的可靠性水平。 |
| 2024年2月 | 安徽省 | 關(guān)于鞏固和增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)回升向好態(tài)勢若干政策舉措 | 重點(diǎn)圍繞輕量化材料、車規(guī)級芯片、下一代動力電池、新型充換電技術(shù)、智能駕駛體系等關(guān)鍵領(lǐng)域，支持組建創(chuàng)新聯(lián)合體，最高可按研發(fā)和設(shè)備投入的50%予以補(bǔ)助。 |
| 2024年5月 | 廣東省 | 廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 | 建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設(shè)適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備等，加大高性能、低功耗的端側(cè)芯片開發(fā)生產(chǎn)。鼓勵(lì)企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進(jìn)通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，探索存算一體、類腦計(jì)算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應(yīng)用，推動面向云端和終端的芯片應(yīng)用，推廣高性能云端智能服務(wù)器。到2027年，人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。 |
| 2023年9月 | 天津市 | 天津市加快新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（ 2023—2027 年） | 加快發(fā)展車規(guī)級芯片。加大車規(guī)級微控制單元（ MCU ）芯片、射頻芯片、視頻傳輸芯片研發(fā)力度，實(shí)現(xiàn)射頻芯片國產(chǎn)替代，在汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)通信安全方面形成領(lǐng)先優(yōu)勢。成立中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測服務(wù)聯(lián)盟，打造汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系和汽車芯片測試認(rèn)證評價(jià)體系。爭取汽車芯片鏈主央企在津布局，打造濱海新區(qū)車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)集群，鼓勵(lì)整車企業(yè)開放汽車芯片應(yīng)用場景。 |
| 2024年7月 | 天津市 | 天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（2024—2026年） | 提升關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術(shù)，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進(jìn)國產(chǎn)化中央處理器（CPU）、深度計(jì)算處理器（DCU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）等算力核心芯片技術(shù)路線整合和產(chǎn)品迭代。 |
| 2023年12月 | 上海市 | 上海市促進(jìn)在線新經(jīng)濟(jì)健康發(fā)展的若干政策措施 | 支持打造智能芯片軟硬件適配體系，降低企業(yè)適配成本。 |
| 2024年7月 | 上海市 | 上海市促進(jìn)工業(yè)服務(wù)業(yè)賦能產(chǎn)業(yè)升級行動方案（2024-2027年） | 提升工業(yè)企業(yè)數(shù)據(jù)互通效能。實(shí)施“工賦鏈主專項(xiàng)工程”，在芯片、汽車等領(lǐng)域建設(shè)行業(yè)級工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，開展數(shù)據(jù)挖掘、采集和分析，打通產(chǎn)能、訂單、庫存、生產(chǎn)制造數(shù)據(jù)。 |
| 2024年9月 | 上海市 | 上海高質(zhì)量推進(jìn)全球金融科技中心建設(shè)行動方案 | 推進(jìn)金融業(yè)信息化核心技術(shù)安全可控。聚焦信創(chuàng)發(fā)展趨勢，支持芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫等領(lǐng)域核心技術(shù)創(chuàng)新，加快構(gòu)建自主可控的金融領(lǐng)域信息技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)體系，持續(xù)提升金融關(guān)鍵軟硬件國產(chǎn)化替代水平和應(yīng)用規(guī)模。 |
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觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展深度研究與投資前景預(yù)測報(bào)告（2024-2031年）》涵蓋行業(yè)最新數(shù)據(jù)，市場熱點(diǎn)，政策規(guī)劃，競爭情報(bào)，市場前景預(yù)測，投資策略等內(nèi)容。更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展態(tài)勢、市場商機(jī)動向、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。
本報(bào)告依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行市場調(diào)研分析。
行業(yè)報(bào)告是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風(fēng)險(xiǎn)，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。
本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。觀研天下是國內(nèi)知名的行業(yè)信息咨詢機(jī)構(gòu)，擁有資深的專家團(tuán)隊(duì)，多年來已經(jīng)為上萬家企業(yè)單位、咨詢機(jī)構(gòu)、金融機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會、個(gè)人投資者等提供了專業(yè)的行業(yè)分析報(bào)告，客戶涵蓋了華為、中國石油、中國電信、中國建筑、惠普、迪士尼等國內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，并得到了客戶的廣泛認(rèn)可。
【目錄大綱】
第一章 2019-2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展情況概述
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)定義
二、芯片設(shè)計(jì)特點(diǎn)分析
三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本情況介紹
四、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營模式
1、生產(chǎn)模式
2、采購模式
3、銷售/服務(wù)模式
五、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)需求主體分析
第二節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)生命周期分析
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)生命周期理論概述
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)所屬的生命周期分析
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的贏利性分析
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的經(jīng)濟(jì)周期分析
三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)附加值的提升空間分析
第二章 2019-2023年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程回顧
第二節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模與區(qū)域分布情況
第三節(jié) 亞洲芯片設(shè)計(jì)行業(yè)地區(qū)市場分析
一、亞洲芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、亞洲芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、亞洲芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場前景分析
第四節(jié) 北美芯片設(shè)計(jì)行業(yè)地區(qū)市場分析
一、北美芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、北美芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、北美芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場前景分析
第五節(jié) 歐洲芯片設(shè)計(jì)行業(yè)地區(qū)市場分析
一、歐洲芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、歐洲芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、歐洲芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場前景分析
第六節(jié) 2024-2031年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)分布走勢預(yù)測
第七節(jié) 2024-2031年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第三章 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 我國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第二節(jié) 我國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)監(jiān)管體制現(xiàn)狀
二、行業(yè)主要政策法規(guī)
三、主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
第四節(jié) 政策環(huán)境對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響分析
第五節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析
第四章 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行情況
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r情況介紹
一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧
二、行業(yè)創(chuàng)新情況分析
三、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
第二節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模分析
一、影響中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模的因素
二、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模
三、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模解析
第三節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)供應(yīng)情況分析
一、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)供應(yīng)規(guī)模
二、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)供應(yīng)特點(diǎn)
第四節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)需求情況分析
一、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)需求規(guī)模
二、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)需求特點(diǎn)
第五節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)供需平衡分析
第五章 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈和細(xì)分市場分析
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈綜述
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹
二、產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)行機(jī)制
三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解
第二節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產(chǎn)業(yè)對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響分析
三、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、下游產(chǎn)業(yè)對芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分市場分析
一、細(xì)分市場一
二、細(xì)分市場二
第六章 2019-2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭格局分析
二、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)主要品牌分析
第二節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)集中度分析
一、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場集中度影響因素分析
二、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場集中度分析
第三節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭特征分析
一、 企業(yè)區(qū)域分布特征
二、企業(yè)規(guī)模分布特征
三、企業(yè)所有制分布特征
第七章 2019-2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)模型分析
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應(yīng)商議價(jià)能力
三、購買者議價(jià)能力
四、新進(jìn)入者威脅
五、替代品威脅
六、同業(yè)競爭程度
七、波特五力模型分析結(jié)論
第二節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行業(yè)優(yōu)勢分析
三、行業(yè)劣勢
四、行業(yè)機(jī)會
五、行業(yè)威脅
六、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)SWOT分析結(jié)論
第三節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭環(huán)境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經(jīng)濟(jì)因素
四、社會因素
五、技術(shù)因素
六、PEST模型分析結(jié)論
第八章 2019-2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)需求特點(diǎn)與動態(tài)分析
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場動態(tài)情況
第二節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)消費(fèi)市場特點(diǎn)分析
一、需求偏好
二、價(jià)格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)價(jià)格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)價(jià)格現(xiàn)狀分析
第六節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)平均價(jià)格走勢預(yù)測
一、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)平均價(jià)格趨勢分析
二、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)平均價(jià)格變動的影響因素
第九章 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)所屬行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)測
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
第二節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)所屬行業(yè)產(chǎn)銷與費(fèi)用分析
一、流動資產(chǎn)
二、銷售收入分析
三、負(fù)債分析
四、利潤規(guī)模分析
五、產(chǎn)值分析
第三節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)所屬行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營運(yùn)能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
第十章 2019-2023年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分析
一、影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域市場分布的因素
二、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)區(qū)域市場分布
第二節(jié) 中國華東地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場分析
一、華東地區(qū)概述
二、華東地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華東地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場分析
（1）華東地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模
（2）華東地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華東地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第三節(jié) 華中地區(qū)市場分析
一、華中地區(qū)概述
二、華中地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華中地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場分析
（1）華中地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模
（2）華中地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華中地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第四節(jié) 華南地區(qū)市場分析
一、華南地區(qū)概述
二、華南地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華南地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場分析
（1）華南地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模
（2）華南地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華南地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第五節(jié) 華北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場分析
一、華北地區(qū)概述
二、華北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場分析
（1）華北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模
（2）華北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析
一、東北地區(qū)概述
二、東北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、東北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場分析
（1）東北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模
（2）東北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）東北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第七節(jié) 西南地區(qū)市場分析
一、西南地區(qū)概述
二、西南地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、西南地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場分析
（1）西南地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模
（2）西南地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）西南地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第八節(jié) 西北地區(qū)市場分析
一、西北地區(qū)概述
二、西北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、西北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場分析
（1）西北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模
（2）西北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）西北地區(qū)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第十一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)企業(yè)分析（隨數(shù)據(jù)更新有調(diào)整）
第一節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu) 勢分析
第二節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)劣勢分析
第三節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第四節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第五節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第六節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第七節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第八節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第九節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第十節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運(yùn)營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第十二章 2024-2031年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景分析與預(yù)測
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)未來發(fā)展前景分析
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)國內(nèi)投資環(huán)境分析
二、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場機(jī)會分析
三、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資增速預(yù)測
第二節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)未來發(fā)展趨勢預(yù)測
第三節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)規(guī)模發(fā)展預(yù)測
一、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
二、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場規(guī)模增速預(yù)測
三、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測
四、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值增速預(yù)測
五、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)供需情況預(yù)測
第四節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利走勢預(yù)測
第十三章 2024-2031年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘與投資風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)資金壁壘分析
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)壁壘分析
三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)人才壁壘分析
四、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)品牌壁壘分析
五、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)其他壁壘分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)
四、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)存在的問題
第四節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)解決問題的策略分析
第十四章 2024-2031年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研究結(jié)論及投資建議
第一節(jié) 觀研天下中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研究綜述
一、行業(yè)投資價(jià)值
二、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)評估
第二節(jié) 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入策略分析
一、行業(yè)目標(biāo)客戶群體
二、細(xì)分市場選擇
三、區(qū)域市場的選擇
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)營銷策略分析
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)品策略
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定價(jià)策略
三、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道策略
四、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)促銷策略
第四節(jié) 觀研天下分析師投資建議
圖表詳見報(bào)告正文······
