AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊（其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé)），當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。
我國AI芯片行業(yè)相關(guān)政策
為推動(dòng)AI芯片技術(shù)發(fā)展，我國發(fā)布了一系列行業(yè)政策，如2024年11月工業(yè)和信息化部等十二部門發(fā)布的《5G規(guī)?；瘧?yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)升級(jí)方案》提出構(gòu)建5G-A產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)推進(jìn)上下行超寬帶、通感一體、無源物聯(lián)、高精度低功耗定位、網(wǎng)絡(luò)智能等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，加快推進(jìn)基站、核心網(wǎng)、終端、芯片和儀器儀表等設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
2023-2024年我國AI芯片行業(yè)部分相關(guān)政策情況
| 發(fā)布時(shí)間 | 發(fā)布部門 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年4月 | 工業(yè)和信息化部等八部門 | 關(guān)于推進(jìn)IPv6技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見 | 瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)處理器、交換芯片、高速串行接口、可編程邏輯器件、專用軟件等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶企業(yè)的需求牽引作用，加強(qiáng)全鏈條協(xié)同聯(lián)動(dòng)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，不斷提升產(chǎn)業(yè)鏈安全水平。 |
| 2023年8月 | 工業(yè)和信息化部、財(cái)政部 | 電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案 | 全面提升供給能力。落實(shí)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》及各項(xiàng)細(xì)則，落實(shí)集成電路企業(yè)增值稅加計(jì)抵減政策，協(xié)調(diào)解決企業(yè)在享受優(yōu)惠政策中的問題。著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對(duì)接交流。 |
| 2023年9月 | 市場(chǎng)監(jiān)管總局 | 關(guān)于計(jì)量促進(jìn)儀器儀表產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見 | 重點(diǎn)突破極端量、復(fù)雜量、微觀量或復(fù)雜應(yīng)用環(huán)境下的高準(zhǔn)確度測(cè)量難題，探索開展量子芯片、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、數(shù)字孿生等技術(shù)在儀器儀表產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，解決關(guān)鍵環(huán)節(jié)受制于人的技術(shù)難題。 |
| 2023年10月 | 工業(yè)和信息化部辦公廳 | 關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知 | 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同聯(lián)動(dòng)，推進(jìn)5G RedCap芯片、模組、終端、網(wǎng)絡(luò)、儀表等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加快RedCap與網(wǎng)絡(luò)切片、高精度定位、5G LAN（局域網(wǎng)）等5G增強(qiáng)功能結(jié)合，滿足不同行業(yè)場(chǎng)景應(yīng)用需求。 |
| 2024年1月 | 工業(yè)和信息化部等七部門 | 關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見 | 打造未來產(chǎn)業(yè)瞭望站，利用人工智能、先進(jìn)計(jì)算等技術(shù)精準(zhǔn)識(shí)別和培育高潛能未來產(chǎn)業(yè)。 |
| 2024年2月 | 工業(yè)和信息化部等七部門 | 關(guān)于加快推動(dòng)制造業(yè)綠色化發(fā)展的指導(dǎo)意見 | 在新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，引導(dǎo)數(shù)據(jù)中心擴(kuò)大綠色能源利用比例，推動(dòng)低功耗芯片等技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用，探索構(gòu)建市場(chǎng)導(dǎo)向的綠色低碳算力應(yīng)用體系。 |
| 2024年3月 | 國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局 | 推動(dòng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)高質(zhì)量發(fā)展年度工作指引（2024） | 聚焦數(shù)字化、綠色化發(fā)展，開展人工智能、高端芯片、量子信息等關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)及綠色技術(shù)專利統(tǒng)計(jì)分析，發(fā)布2024年中英文版全球綠色低碳技術(shù)專利統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告。 |
| 2024年8月 | 工業(yè)和信息化部 | 關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬物智聯(lián)”發(fā)展的通知 | 鼓勵(lì)芯片、模組企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化。 |
| 2024年10月 | 農(nóng)業(yè)農(nóng)村部 | 關(guān)于大力發(fā)展智慧農(nóng)業(yè)的指導(dǎo)意見 | 加快技術(shù)裝備研發(fā)攻關(guān)。根據(jù)輕重緩急建立重大問題清單,加快農(nóng)業(yè)傳感器與專用芯片、農(nóng)業(yè)核心算法、農(nóng)業(yè)機(jī)器人等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)攻關(guān),深入推進(jìn)人工智能大模型、大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)在農(nóng)業(yè)農(nóng)村領(lǐng)域融合應(yīng)用。 |
| 2024年11月 | 工業(yè)和信息化部等十二部門 | 5G規(guī)?；瘧?yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)升級(jí)方案 | 構(gòu)建5G-A產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)推進(jìn)上下行超寬帶、通感一體、無源物聯(lián)、高精度低功耗定位、網(wǎng)絡(luò)智能等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，加快推進(jìn)基站、核心網(wǎng)、終端、芯片和儀器儀表等設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。 |
資料來源：觀研天下整理
部分省市AI芯片行業(yè)相關(guān)政策
我國各省市也積極響應(yīng)國家政策規(guī)劃,對(duì)各省市AI芯片行業(yè)的發(fā)展做出了具體規(guī)劃,支持當(dāng)?shù)谹I芯片行業(yè)穩(wěn)定發(fā)展，比如2024年12月上海市發(fā)布的《關(guān)于人工智能“模塑申城”的實(shí)施方案》提出加快通用圖形處理器、專用集成電路、可編程門陣列等自主智算芯片攻關(guān)，強(qiáng)化分布式計(jì)算框架、并行訓(xùn)練框架等自主軟件研發(fā)。建設(shè)自主智算軟硬件適配中心，推進(jìn)自主智算芯片測(cè)試和集群驗(yàn)證。
2023-2024年部分省市AI芯片行業(yè)相關(guān)政策情況
| 發(fā)布時(shí)間 | 省市 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2023年2月 | 江蘇省 | 關(guān)于推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)融合集群發(fā)展的實(shí)施方案 | 鞏固先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)，建設(shè)大規(guī)模特色工藝制程和先進(jìn)工藝制程生產(chǎn)線，提升集成電路設(shè)計(jì)工具供給能力，突破高端芯片設(shè)計(jì)、核心裝備及材料器件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，力爭(zhēng)在新一代微電子與光電子芯片領(lǐng)域搶得先發(fā)優(yōu)勢(shì)，有效提升集成電路裝備與材料國產(chǎn)化配套能力。 |
| 2023年3月 | 湖南省 | 湖南省“智賦萬企”行動(dòng)方案（2023 — 2025年） | 通過“十大技術(shù)攻關(guān)”“揭榜掛帥”等方式，加大新一代半導(dǎo)體、新型顯示、基礎(chǔ)電子元器件、關(guān)鍵軟件、人工智能、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)計(jì)算、高性能芯片、智能傳感等重點(diǎn)領(lǐng)域核心技術(shù)創(chuàng)新力度，提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供給水平，突破數(shù)字孿生、邊緣計(jì)算、區(qū)塊鏈、智能制造等集成技術(shù)。 建設(shè)創(chuàng)新主體。 |
| 2023年3月 | 吉林省 | 關(guān)于支持電子信息制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見 | 集聚優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新資源，組織實(shí)施核心光電子器件和高端芯片重大科技專項(xiàng)，加快攻克半導(dǎo)體激光雷達(dá)、面發(fā)射激光器、憶阻器等重要領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)；實(shí)施一批重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目，提升一批優(yōu)勢(shì)技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)能力，引領(lǐng)支撐產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化。 |
| 2023年5月 | 江西省 | 關(guān)于加強(qiáng)數(shù)字賦能優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境的若干措施 | 加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，依托“大數(shù)據(jù)+人工智能+專家智慧”，建立多層次、全領(lǐng)域知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)防控模型，對(duì)侵犯知識(shí)產(chǎn)權(quán)違法犯罪實(shí)施全環(huán)節(jié)全要素全鏈條打擊。 |
| 2023年6月 | 江西省 | 江西省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案 | 強(qiáng)化人工智能技術(shù)應(yīng)用，發(fā)展智能硬件產(chǎn)品，加快智能傳感終端、高端芯片、通用處理器等領(lǐng)域研發(fā)突破和迭代應(yīng)用。 |
| 2023年7月 | 山西省 | 關(guān)于促進(jìn)企業(yè)技術(shù)改造的實(shí)施意見 | 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加強(qiáng)材料、裝備、芯片、封裝等領(lǐng)域布局，發(fā)展集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等產(chǎn)品，推動(dòng)碳化硅襯底材料規(guī)?；a(chǎn)。 |
| 2023年6月 | 河南省 | 河南省實(shí)施擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略三年行動(dòng)方案（2023—2025年） | 加快推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。培育壯大先進(jìn)計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)超聚變?nèi)蚩偛?、海康威視鄭州智能制造基地、信大捷安?biāo)識(shí)認(rèn)證安全芯片等重大項(xiàng)目建設(shè)，加快建設(shè)鄭州國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)，力爭(zhēng)到2025年數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重比2020年提高2 . 5個(gè)百分點(diǎn)。 |
| 2023年8月 | 河南省 | 河南省建設(shè)制造強(qiáng)省三年行動(dòng)計(jì)劃（2023—2025年） | 支持企業(yè)聚焦精益運(yùn)營(yíng)、質(zhì)量管控、敏捷協(xié)同、設(shè)備管理、產(chǎn)量提升、能耗管控等關(guān)鍵環(huán)節(jié)打造“5G+”“數(shù)字孿生+”“人工智能+”等智能制造應(yīng)用場(chǎng)景，累計(jì)建成1000個(gè)智能工廠（車間），創(chuàng)建一批國家智能制造示范工廠。 |
| 2023年8月 | 寧夏回族自治區(qū) | 促進(jìn)人工智能創(chuàng)新發(fā)展政策措施 | 積極引進(jìn)國內(nèi)服務(wù)器制造龍頭企業(yè)，發(fā)揮其在供應(yīng)鏈的優(yōu)勢(shì)，整合數(shù)字產(chǎn)業(yè)生態(tài)資源，重點(diǎn)推動(dòng)服務(wù)器制造、基礎(chǔ)芯片的產(chǎn)學(xué)研及配套產(chǎn)業(yè)建設(shè)，吸引更多算力設(shè)施企業(yè)加入，培育算力設(shè)施規(guī)?；?、集群化，帶動(dòng)建立服務(wù)器及其核心部件的制造鏈，打造本地化產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 |
| 2023年9月 | 河北省 | 關(guān)于促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見 | 實(shí)施先進(jìn)制造業(yè)集群發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)，圍繞集成電路等戰(zhàn)略性領(lǐng)域，建立京津冀協(xié)同培育機(jī)制，強(qiáng)化區(qū)域聯(lián)動(dòng)和政策協(xié)同，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈協(xié)作，培育集基礎(chǔ)材料、芯片設(shè)計(jì)、工藝制造、封裝測(cè)試于一體的集成電路先進(jìn)制造業(yè)集群。 |
| 2023年11月 | 山東省 | 山東省數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動(dòng)方案（2024-2025年） | 集中攻關(guān)網(wǎng)絡(luò)通信芯片、物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，培育壯大濟(jì)南、青島、煙臺(tái)、濰坊等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地，加快打造物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)部署千萬級(jí)感知節(jié)點(diǎn)。 |
| 2023年9月 | 北京市 | 北京市促進(jìn)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案 | 開展6G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、太赫茲通信、網(wǎng)絡(luò)覆蓋擴(kuò)展與天地融合、芯片以及配套軟硬件、測(cè)試儀器儀表等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。搭建應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范研制協(xié)作網(wǎng)絡(luò)，搶占全球?qū)＠蜆?biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新高地。打造網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用融合試驗(yàn)平臺(tái)，前瞻探索布局典型應(yīng)用場(chǎng)景。 |
| 2024年5月 | 廣東省 | 廣東省關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施 | 建立人工智能芯片生態(tài)體系。建設(shè)適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備等，加大高性能、低功耗的端側(cè)芯片開發(fā)生產(chǎn)。鼓勵(lì)企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲(chǔ)器等，推進(jìn)通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，探索存算一體、類腦計(jì)算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應(yīng)用，推動(dòng)面向云端和終端的芯片應(yīng)用，推廣高性能云端智能服務(wù)器。到2027年，人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。 |
| 2024年7月 | 天津市 | 天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)施方案（2024—2026年） | 提升關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。聚焦突破“卡脖子”技術(shù)，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進(jìn)國產(chǎn)化中央處理器（CPU）、深度計(jì)算處理器（DCU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）等算力核心芯片技術(shù)路線整合和產(chǎn)品迭代。 |
| 2024年12月 | 上海市 | 關(guān)于人工智能“模塑申城”的實(shí)施方案 | 加快通用圖形處理器、專用集成電路、可編程門陣列等自主智算芯片攻關(guān)，強(qiáng)化分布式計(jì)算框架、并行訓(xùn)練框架等自主軟件研發(fā)。建設(shè)自主智算軟硬件適配中心，推進(jìn)自主智算芯片測(cè)試和集群驗(yàn)證。 |
| 2024年12月 | 上海市 | 關(guān)于進(jìn)一步提升上海航空物流樞紐能級(jí)的若干措施 | 推動(dòng)航空物流、生產(chǎn)制造、跨境電商等企業(yè)合作，持續(xù)加大電子芯片、生物醫(yī)藥等高附加值產(chǎn)品運(yùn)輸保障，加強(qiáng)對(duì)生活類跨境電商貨物的運(yùn)輸保障，關(guān)注工業(yè)品電商跨境發(fā)展新趨勢(shì)，不斷優(yōu)化上海航空口岸貨物運(yùn)輸結(jié)構(gòu)。 |
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觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)狀深度分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（2025-2032年）》涵蓋行業(yè)最新數(shù)據(jù)，市場(chǎng)熱點(diǎn)，政策規(guī)劃，競(jìng)爭(zhēng)情報(bào)，市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)，投資策略等內(nèi)容。更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)、市場(chǎng)商機(jī)動(dòng)向、正確制定企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略和投資策略。
本報(bào)告依據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研分析。
行業(yè)報(bào)告是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，洞悉行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，規(guī)避經(jīng)營(yíng)和投資風(fēng)險(xiǎn)，制定正確競(jìng)爭(zhēng)和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。
本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。觀研天下是國內(nèi)知名的行業(yè)信息咨詢機(jī)構(gòu)，擁有資深的專家團(tuán)隊(duì)，多年來已經(jīng)為上萬家企業(yè)單位、咨詢機(jī)構(gòu)、金融機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、個(gè)人投資者等提供了專業(yè)的行業(yè)分析報(bào)告，客戶涵蓋了華為、中國石油、中國電信、中國建筑、惠普、迪士尼等國內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，并得到了客戶的廣泛認(rèn)可。
目錄大綱：
【第一部分 行業(yè)定義與監(jiān)管 】
第一章 2020-2024年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) AI芯片行業(yè)發(fā)展情況概述
一、AI芯片行業(yè)相關(guān)定義
二、AI芯片特點(diǎn)分析
三、AI芯片行業(yè)基本情況介紹
四、AI芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
1、生產(chǎn)模式
2、采購模式
3、銷售/服務(wù)模式
五、AI芯片行業(yè)需求主體分析
第二節(jié) 中國AI芯片行業(yè)生命周期分析
一、AI芯片行業(yè)生命周期理論概述
二、AI芯片行業(yè)所屬的生命周期分析
第三節(jié) AI芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
一、AI芯片行業(yè)的贏利性分析
二、AI芯片行業(yè)的經(jīng)濟(jì)周期分析
三、AI芯片行業(yè)附加值的提升空間分析
第二章 中國AI芯片行業(yè)監(jiān)管分析
第一節(jié) 中國AI芯片行業(yè)監(jiān)管制度分析
一、行業(yè)主要監(jiān)管體制
二、行業(yè)準(zhǔn)入制度
第二節(jié) 中國AI芯片行業(yè)政策法規(guī)
一、行業(yè)主要政策法規(guī)
二、主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析
第三節(jié) 國內(nèi)監(jiān)管與政策對(duì)AI芯片行業(yè)的影響分析
【第二部分 行業(yè)環(huán)境與全球市場(chǎng)】
第三章 2020-2024年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國宏觀環(huán)境與對(duì)AI芯片行業(yè)的影響分析
一、中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
一、中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)AI芯片行業(yè)的影響分析
第二節(jié) 中國社會(huì)環(huán)境與對(duì)AI芯片行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國對(duì)外貿(mào)易環(huán)境與對(duì)AI芯片行業(yè)的影響分析
第四節(jié) 中國AI芯片行業(yè)投資環(huán)境分析
第五節(jié) 中國AI芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第六節(jié) 中國AI芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
一、AI芯片行業(yè)資金壁壘分析
二、AI芯片行業(yè)技術(shù)壁壘分析
三、AI芯片行業(yè)人才壁壘分析
四、AI芯片行業(yè)品牌壁壘分析
五、AI芯片行業(yè)其他壁壘分析
第七節(jié) 中國AI芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
一、AI芯片行業(yè)宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
二、AI芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
三、AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
四、AI芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)
第四章 2020-2024年全球AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 全球AI芯片行業(yè)發(fā)展歷程回顧
第二節(jié) 全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與區(qū)域分布情況
第三節(jié) 亞洲AI芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析
一、亞洲AI芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、亞洲AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析
三、亞洲AI芯片行業(yè)市場(chǎng)前景分析
第四節(jié) 北美AI芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析
一、北美AI芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、北美AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析
三、北美AI芯片行業(yè)市場(chǎng)前景分析
第五節(jié) 歐洲AI芯片行業(yè)地區(qū)市場(chǎng)分析
一、歐洲AI芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
二、歐洲AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與市場(chǎng)需求分析
三、歐洲AI芯片行業(yè)市場(chǎng)前景分析
第六節(jié) 2025-2032年全球AI芯片行業(yè)分布走勢(shì)預(yù)測(cè)
第七節(jié) 2025-2032年全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
【第三部分 國內(nèi)現(xiàn)狀與企業(yè)案例】
第五章 中國AI芯片行業(yè)運(yùn)行情況
第一節(jié) 中國AI芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r情況介紹
一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧
二、行業(yè)創(chuàng)新情況分析
三、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
第二節(jié) 中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
一、影響中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的因素
二、中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
三、中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模解析
第三節(jié) 中國AI芯片行業(yè)供應(yīng)情況分析
一、中國AI芯片行業(yè)供應(yīng)規(guī)模
二、中國AI芯片行業(yè)供應(yīng)特點(diǎn)
第四節(jié) 中國AI芯片行業(yè)需求情況分析
一、中國AI芯片行業(yè)需求規(guī)模
二、中國AI芯片行業(yè)需求特點(diǎn)
第五節(jié) 中國AI芯片行業(yè)供需平衡分析
第六節(jié) 中國AI芯片行業(yè)存在的問題與解決策略分析
第六章 中國AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及細(xì)分市場(chǎng)分析
第一節(jié) 中國AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈綜述
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹
二、產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)行機(jī)制
三、AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解
第二節(jié) 中國AI芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產(chǎn)業(yè)對(duì)AI芯片行業(yè)的影響分析
三、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、下游產(chǎn)業(yè)對(duì)AI芯片行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國AI芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析
一、細(xì)分市場(chǎng)一
二、細(xì)分市場(chǎng)二
第七章 2020-2024年中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 中國AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
一、中國AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
二、中國AI芯片行業(yè)主要品牌分析
第二節(jié) 中國AI芯片行業(yè)集中度分析
一、中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度影響因素分析
二、中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
第三節(jié) 中國AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特征分析
一、企業(yè)區(qū)域分布特征
二、企業(yè)規(guī)模分布特征
三、企業(yè)所有制分布特征
第八章 2020-2024年中國AI芯片行業(yè)模型分析
第一節(jié) 中國AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應(yīng)商議價(jià)能力
三、購買者議價(jià)能力
四、新進(jìn)入者威脅
五、替代品威脅
六、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度
七、波特五力模型分析結(jié)論
第二節(jié) 中國AI芯片行業(yè)SWOT分析
一、SWOT模型概述
二、行業(yè)優(yōu)勢(shì)分析
三、行業(yè)劣勢(shì)
四、行業(yè)機(jī)會(huì)
五、行業(yè)威脅
六、中國AI芯片行業(yè)SWOT分析結(jié)論
第三節(jié) 中國AI芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經(jīng)濟(jì)因素
四、社會(huì)因素
五、技術(shù)因素
六、PEST模型分析結(jié)論
第九章 2020-2024年中國AI芯片行業(yè)需求特點(diǎn)與動(dòng)態(tài)分析
第一節(jié) 中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)情況
第二節(jié) 中國AI芯片行業(yè)消費(fèi)市場(chǎng)特點(diǎn)分析
一、需求偏好
二、價(jià)格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節(jié) AI芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) AI芯片行業(yè)價(jià)格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節(jié) 中國AI芯片行業(yè)價(jià)格現(xiàn)狀分析
第六節(jié) 2025-2032年中國AI芯片行業(yè)價(jià)格影響因素與走勢(shì)預(yù)測(cè)
第十章 中國AI芯片行業(yè)所屬行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)
第一節(jié) 中國AI芯片行業(yè)所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
第二節(jié) 中國AI芯片行業(yè)所屬行業(yè)產(chǎn)銷與費(fèi)用分析
一、流動(dòng)資產(chǎn)
二、銷售收入分析
三、負(fù)債分析
四、利潤(rùn)規(guī)模分析
五、產(chǎn)值分析
第三節(jié) 中國AI芯片行業(yè)所屬行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
第十一章 2020-2024年中國AI芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國AI芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分析
一、影響AI芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分布的因素
二、中國AI芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分布
第二節(jié) 中國華東地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
一、華東地區(qū)概述
二、華東地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華東地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）華東地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）華東地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）華東地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第三節(jié) 華中地區(qū)市場(chǎng)分析
一、華中地區(qū)概述
二、華中地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華中地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）華中地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）華中地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）華中地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第四節(jié) 華南地區(qū)市場(chǎng)分析
一、華南地區(qū)概述
二、華南地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華南地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）華南地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）華南地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）華南地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第五節(jié) 華北地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
一、華北地區(qū)概述
二、華北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、華北地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）華北地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）華北地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）華北地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第六節(jié) 東北地區(qū)市場(chǎng)分析
一、東北地區(qū)概述
二、東北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、東北地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）東北地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）東北地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）東北地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第七節(jié) 西南地區(qū)市場(chǎng)分析
一、西南地區(qū)概述
二、西南地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、西南地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）西南地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）西南地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）西南地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第八節(jié) 西北地區(qū)市場(chǎng)分析
一、西北地區(qū)概述
二、西北地區(qū)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
三、西北地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
（1）西北地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
（2）西北地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀
（3）西北地區(qū)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第九節(jié) 2025-2032年中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模區(qū)域分布預(yù)測(cè)
第十二章 AI芯片行業(yè)企業(yè)分析（隨數(shù)據(jù)更新可能有調(diào)整）
第一節(jié) 企業(yè)一
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第二節(jié) 企業(yè)二
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第三節(jié) 企業(yè)三
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第四節(jié) 企業(yè)四
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第五節(jié) 企業(yè)五
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第六節(jié) 企業(yè)六
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第七節(jié) 企業(yè)七
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第八節(jié) 企業(yè)八
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第九節(jié) 企業(yè)九
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
第十節(jié) 企業(yè)十
一、企業(yè)概況
二、主營(yíng)產(chǎn)品
三、運(yùn)營(yíng)情況
1、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
5、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
四、公司優(yōu)勢(shì)分析
【第四部分 展望、結(jié)論與建議】
第十三章 2025-2032年中國AI芯片行業(yè)發(fā)展前景分析與預(yù)測(cè)
第一節(jié) 中國AI芯片行業(yè)未來發(fā)展前景分析
一、中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析
二、中國AI芯片行業(yè)投資增速預(yù)測(cè)
第二節(jié) 中國AI芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 中國AI芯片行業(yè)規(guī)模發(fā)展預(yù)測(cè)
一、中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
二、中國AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速預(yù)測(cè)
三、中國AI芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)
四、中國AI芯片行業(yè)產(chǎn)值增速預(yù)測(cè)
五、中國AI芯片行業(yè)供需情況預(yù)測(cè)
第四節(jié) 中國AI芯片行業(yè)盈利走勢(shì)預(yù)測(cè)
第十四章 中國AI芯片行業(yè)研究結(jié)論及投資建議
第一節(jié) 觀研天下中國AI芯片行業(yè)研究綜述
一、行業(yè)投資價(jià)值
二、行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估
第二節(jié) 中國AI芯片行業(yè)進(jìn)入策略分析
一、目標(biāo)客戶群體
二、細(xì)分市場(chǎng)選擇
三、區(qū)域市場(chǎng)的選擇
第三節(jié) AI芯片行業(yè)品牌營(yíng)銷策略分析
一、AI芯片行業(yè)產(chǎn)品策略
二、AI芯片行業(yè)定價(jià)策略
三、AI芯片行業(yè)渠道策略
四、AI芯片行業(yè)推廣策略
第四節(jié) 觀研天下分析師投資建議
