晶圓代工（Foundry）是半導體產業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無晶圓廠半導體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工，并不自行從事產品設計與后端銷售。
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、市場規(guī)模
晶圓代工源于集成電路產業(yè)鏈的專業(yè)化分工，是重要細分領域。我國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，早期我國純晶圓代工占比全球市場份額僅為10%左右。但在國家政策的支持下，隨著國內經濟的發(fā)展和科學技術水平的提高，以及終端應用市場規(guī)模的擴大，國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。
根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2018年至2022年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模預計從391億元增長至771億元，年均復合增長率為18.5%。在近年國際貿易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內集成電路設計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內晶圓代工產能，以保證其生產安全。預計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將保持增長趨勢。
資料來源：IC Insights，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
2、供應規(guī)模
由于全球晶圓代工產量難以具體統(tǒng)計，所知臺積電占全球晶圓代工份額50%左右，下圖全球數(shù)據(jù)以臺積電12英寸晶圓折算產量作為參考預測。據(jù)測算可知，受電子行業(yè)高景氣度影響，全球晶圓代工產量總體保持增長態(tài)勢，2022年12英寸晶圓代工產量為2757萬片。
資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
數(shù)據(jù)顯示，全球半導體行業(yè)將在2021至2023年間建設84座大規(guī)模晶圓廠，并投資5000多億美元，增長預期包括2022年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。其中，中國大陸預計將有20座支持成熟工藝的工廠/產線。
資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
3、需求規(guī)模
晶圓代工作為半導體中游制造領域，整體需求受半導體整體產業(yè)景氣度影響較大，隨著全球和中國消費電子和汽車電子市場規(guī)模穩(wěn)步擴張，整體晶圓代工產能持續(xù)擴張。數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導體市場規(guī)模達5740億美元，同比2021年增長3%。2021中國集成電路市場規(guī)模超萬億元，2022年達1.28萬億元。晶圓代工短期波動整體受電子信息產業(yè)需求相關性較高，2023年來看，PC、智能手機等電子產業(yè)需求增速放緩，預計整年產業(yè)小幅度增長。
資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
二、行業(yè)細分市場
1、8英寸晶圓代工市場
隨著晶圓代工技術的不斷更新迭代，目前8英寸和12英寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特種制程。隨著存儲計算、邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)等新應用的興起帶動了NOR Flash、指紋識別芯片、電源芯片等產品對8英寸晶圓的需求。此外，近年來新能源汽車的產銷兩旺帶動了MOSFET、IGBT等8英寸功率器件的需求。在下游眾多領域需求的驅動下，8英寸晶圓代工產能目前處于產能擴張的狀態(tài)。
具體來看8英寸晶圓尺寸主要工藝制程在0.13-90nm，主要應用于指紋識別、MCU、電源管理、顯示驅動、MOSFET、IGBT等領域。目前8英寸晶圓市場規(guī)模占總晶圓代工市場規(guī)模的25%左右，市場規(guī)模穩(wěn)定增長中，2022年市場規(guī)模達到192.75億元。
資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
2、12英寸晶圓代工市場
12英寸成熟制程主要應用在DSP處理器、射頻、藍牙、GPS導航等領域；12英寸先進制程以20nm為節(jié)點，20nm以下主要應用于手機處理器和高性能計算機等對計算要求較高的領域為主，而20nm-32nm則主要應用于FPGA、ASIC、存儲等領域。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，自2011年起，在全球不同尺寸晶圓中，12英寸晶圓總出貨量市占率超過50%，且自2014年起穩(wěn)定在60%以上，隨著計算機、通信等高端行業(yè)的發(fā)展，12英寸晶圓代工市場規(guī)模迎來增長。2022年行業(yè)市場規(guī)模達到505.78億元。
資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
3、其他晶圓代工市場
值得一提是，隨著4英寸晶圓廠慢慢被淘汰，6英寸晶圓以下的晶圓市占率不斷縮小，目前約占15%左右的市場份額。6英寸晶圓主要應用于SiC、GaN、MOSFET、IGBT等領域。2022年行業(yè)市場規(guī)模達到72.47億元。
資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
三、行業(yè)競爭情況
從工藝水平來看，我國晶圓代工行業(yè)競爭格局可以分為四大梯隊，第一梯隊為臺積電，第二梯隊為聯(lián)電和中芯國際，第三梯隊為力積電、世界先進、華虹半導體等；第四梯隊為我國本土中小規(guī)模晶圓代工企業(yè)。
中國晶圓代工行業(yè)競爭格局
|
梯隊 |
企業(yè) |
地區(qū) |
工藝水平（最高） |
月產能（8英寸）/萬片 |
|
第一梯隊 |
臺積電 |
中國臺灣 |
5nm |
/ |
|
第二梯隊 |
聯(lián)電 |
中國臺灣 |
14nm |
/ |
|
中芯國際 |
中國大陸 |
14nm |
71.4 |
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第三梯隊 |
力積電 |
中國臺灣 |
28nm |
/ |
|
世界先進 |
中國臺灣 |
28nm |
/ |
|
|
華虹半導體 |
中國大陸 |
28nm |
32.4 |
|
|
第四梯隊 |
其他中小規(guī)模企業(yè) |
|||
資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
從市場集中度來看，中國大陸本土晶圓代工行業(yè)市場份額分布如下，2022年中芯國際市場份額為20.8%，華虹半導體為13.0%，晶合集成為7.5%。具體如下：
資料來源：公司財報，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理（WWTQ）
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【目錄大綱】
第一章 2019-2023年中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 晶圓代工行業(yè)發(fā)展情況概述
一、晶圓代工行業(yè)相關定義
二、晶圓代工特點分析
三、晶圓代工行業(yè)基本情況介紹
四、晶圓代工行業(yè)經營模式
1、生產模式
2、采購模式
3、銷售/服務模式
五、晶圓代工行業(yè)需求主體分析
第二節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)生命周期分析
一、晶圓代工行業(yè)生命周期理論概述
二、晶圓代工行業(yè)所屬的生命周期分析
第三節(jié) 晶圓代工行業(yè)經濟指標分析
一、晶圓代工行業(yè)的贏利性分析
二、晶圓代工行業(yè)的經濟周期分析
三、晶圓代工行業(yè)附加值的提升空間分析
第二章 2019-2023年全球晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 全球晶圓代工行業(yè)發(fā)展歷程回顧
第二節(jié) 全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模與區(qū)域分布情況
第三節(jié) 亞洲晶圓代工行業(yè)地區(qū)市場分析
一、亞洲晶圓代工行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、亞洲晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、亞洲晶圓代工行業(yè)市場前景分析
第四節(jié) 北美晶圓代工行業(yè)地區(qū)市場分析
一、北美晶圓代工行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、北美晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、北美晶圓代工行業(yè)市場前景分析
第五節(jié) 歐洲晶圓代工行業(yè)地區(qū)市場分析
一、歐洲晶圓代工行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、歐洲晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、歐洲晶圓代工行業(yè)市場前景分析
第六節(jié) 2024-2031年世界晶圓代工行業(yè)分布走勢預測
第七節(jié) 2024-2031年全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模預測
第三章 中國晶圓代工行業(yè)產業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 我國宏觀經濟環(huán)境分析
第二節(jié) 我國宏觀經濟環(huán)境對晶圓代工行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)監(jiān)管體制現(xiàn)狀
二、行業(yè)主要政策法規(guī)
三、主要行業(yè)標準
第四節(jié) 政策環(huán)境對晶圓代工行業(yè)的影響分析
第五節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)產業(yè)社會環(huán)境分析
第四章 中國晶圓代工行業(yè)運行情況
第一節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展狀況情況介紹
一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧
二、行業(yè)創(chuàng)新情況分析
三、行業(yè)發(fā)展特點分析
第二節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模分析
一、影響中國晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模的因素
二、中國晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
三、中國晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模解析
第三節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)供應情況分析
一、中國晶圓代工行業(yè)供應規(guī)模
二、中國晶圓代工行業(yè)供應特點
第四節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)需求情況分析
一、中國晶圓代工行業(yè)需求規(guī)模
二、中國晶圓代工行業(yè)需求特點
第五節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)供需平衡分析
第五章 中國晶圓代工行業(yè)產業(yè)鏈和細分市場分析
第一節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)產業(yè)鏈綜述
一、產業(yè)鏈模型原理介紹
二、產業(yè)鏈運行機制
三、晶圓代工行業(yè)產業(yè)鏈圖解
第二節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)產業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
一、上游產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產業(yè)對晶圓代工行業(yè)的影響分析
三、下游產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、下游產業(yè)對晶圓代工行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 我國晶圓代工行業(yè)細分市場分析
一、細分市場一
二、細分市場二
第六章 2019-2023年中國晶圓代工行業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、中國晶圓代工行業(yè)競爭格局分析
二、中國晶圓代工行業(yè)主要品牌分析
第二節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)集中度分析
一、中國晶圓代工行業(yè)市場集中度影響因素分析
二、中國晶圓代工行業(yè)市場集中度分析
第三節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)競爭特征分析
一、 企業(yè)區(qū)域分布特征
二、企業(yè)規(guī)模分布特征
三、企業(yè)所有制分布特征
第七章 2019-2023年中國晶圓代工行業(yè)模型分析
第一節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)競爭結構分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應商議價能力
三、購買者議價能力
四、新進入者威脅
五、替代品威脅
六、同業(yè)競爭程度
七、波特五力模型分析結論
第二節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行業(yè)優(yōu)勢分析
三、行業(yè)劣勢
四、行業(yè)機會
五、行業(yè)威脅
六、中國晶圓代工行業(yè)SWOT分析結論
第三節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)競爭環(huán)境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經濟因素
四、社會因素
五、技術因素
六、PEST模型分析結論
第八章 2019-2023年中國晶圓代工行業(yè)需求特點與動態(tài)分析
第一節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)市場動態(tài)情況
第二節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)消費市場特點分析
一、需求偏好
二、價格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節(jié) 晶圓代工行業(yè)成本結構分析
第四節(jié) 晶圓代工行業(yè)價格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)價格現(xiàn)狀分析
第六節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)平均價格走勢預測
一、中國晶圓代工行業(yè)平均價格趨勢分析
二、中國晶圓代工行業(yè)平均價格變動的影響因素
第九章 中國晶圓代工行業(yè)所屬行業(yè)運行數(shù)據(jù)監(jiān)測
第一節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結構分析
二、行業(yè)資產規(guī)模分析
第二節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)所屬行業(yè)產銷與費用分析
一、流動資產
二、銷售收入分析
三、負債分析
四、利潤規(guī)模分析
五、產值分析
第三節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)所屬行業(yè)財務指標分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營運能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
第十章 2019-2023年中國晶圓代工行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分析
一、影響晶圓代工行業(yè)區(qū)域市場分布的因素
二、中國晶圓代工行業(yè)區(qū)域市場分布
第二節(jié) 中國華東地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場分析
一、華東地區(qū)概述
二、華東地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、華東地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場分析
（1）華東地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
（2）華東地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華東地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模預測
第三節(jié) 華中地區(qū)市場分析
一、華中地區(qū)概述
二、華中地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、華中地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場分析
（1）華中地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
（2）華中地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華中地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模預測
第四節(jié) 華南地區(qū)市場分析
一、華南地區(qū)概述
二、華南地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、華南地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場分析
（1）華南地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
（2）華南地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華南地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模預測
第五節(jié) 華北地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場分析
一、華北地區(qū)概述
二、華北地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、華北地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場分析
（1）華北地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
（2）華北地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）華北地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模預測
第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析
一、東北地區(qū)概述
二、東北地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、東北地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場分析
（1）東北地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
（2）東北地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）東北地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模預測
第七節(jié) 西南地區(qū)市場分析
一、西南地區(qū)概述
二、西南地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、西南地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場分析
（1）西南地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
（2）西南地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）西南地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模預測
第八節(jié) 西北地區(qū)市場分析
一、西北地區(qū)概述
二、西北地區(qū)經濟環(huán)境分析
三、西北地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場分析
（1）西北地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
（2）西北地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場現(xiàn)狀
（3）西北地區(qū)晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模預測
第十一章 晶圓代工行業(yè)企業(yè)分析（隨數(shù)據(jù)更新有調整）
第一節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
1、主要經濟指標情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu) 勢分析
第二節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優(yōu)劣勢分析
第三節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第四節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第五節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第六節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第七節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第八節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第九節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第十節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第十二章 2024-2031年中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展前景分析與預測
第一節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)未來發(fā)展前景分析
一、晶圓代工行業(yè)國內投資環(huán)境分析
二、中國晶圓代工行業(yè)市場機會分析
三、中國晶圓代工行業(yè)投資增速預測
第二節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)未來發(fā)展趨勢預測
第三節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)規(guī)模發(fā)展預測
一、中國晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模預測
二、中國晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模增速預測
三、中國晶圓代工行業(yè)產值規(guī)模預測
四、中國晶圓代工行業(yè)產值增速預測
五、中國晶圓代工行業(yè)供需情況預測
第四節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)盈利走勢預測
第十三章 2024-2031年中國晶圓代工行業(yè)進入壁壘與投資風險分析
第一節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)進入壁壘分析
一、晶圓代工行業(yè)資金壁壘分析
二、晶圓代工行業(yè)技術壁壘分析
三、晶圓代工行業(yè)人才壁壘分析
四、晶圓代工行業(yè)品牌壁壘分析
五、晶圓代工行業(yè)其他壁壘分析
第二節(jié) 晶圓代工行業(yè)風險分析
一、晶圓代工行業(yè)宏觀環(huán)境風險
二、晶圓代工行業(yè)技術風險
三、晶圓代工行業(yè)競爭風險
四、晶圓代工行業(yè)其他風險
第三節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)存在的問題
第四節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)解決問題的策略分析
第十四章 2024-2031年中國晶圓代工行業(yè)研究結論及投資建議
第一節(jié) 觀研天下中國晶圓代工行業(yè)研究綜述
一、行業(yè)投資價值
二、行業(yè)風險評估
第二節(jié) 中國晶圓代工行業(yè)進入策略分析
一、行業(yè)目標客戶群體
二、細分市場選擇
三、區(qū)域市場的選擇
第三節(jié) 晶圓代工行業(yè)營銷策略分析
一、晶圓代工行業(yè)產品策略
二、晶圓代工行業(yè)定價策略
三、晶圓代工行業(yè)渠道策略
四、晶圓代工行業(yè)促銷策略
第四節(jié) 觀研天下分析師投資建議
圖表詳見報告正文······
