?半導(dǎo)體元器件是一種導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，具有獨(dú)特的電特性，用于制作電子器件，實(shí)現(xiàn)特定功能。
數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)半導(dǎo)體元器件行業(yè)投融資事件，從2017年的9起增長(zhǎng)到2022年的16起。2024年1月-8月25日，我國(guó)半導(dǎo)體元器件行業(yè)發(fā)生投融資事件4起，投資金額達(dá)5億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源：IT桔子、觀研天下整理
2023年我國(guó)半導(dǎo)體元器件行業(yè)共發(fā)生投融資事件7起，其中4月份發(fā)生的投資數(shù)量為4起；投資金額最高的為1月份，投資金額為3億元。
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截止至2024年8月25日，我國(guó)半導(dǎo)體元器件行業(yè)共發(fā)生投融資事件69起，其中發(fā)生的A輪投資事件最多，達(dá)到29起，占比約為42%；其次為B輪，達(dá)到14起，占比約為20%。
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2024年1-8月25日我國(guó)半導(dǎo)體元器件已發(fā)生5起投資事件，其中已披露投資金額最大的事件為元啟半導(dǎo)體收到的A輪投資，金額為數(shù)億人民幣。
2024年1-8月25日我國(guó)半導(dǎo)體元器件行業(yè)投融資事件情況
| 時(shí)間 | 公司簡(jiǎn)稱 | 輪次 | 投資金額 |
| 7月25日 | 優(yōu)睿譜 | B輪 | 數(shù)千萬(wàn)人民幣 |
| 7月15日 | 連森電子 | Pre-A輪 | / |
| 7月15日 | 元啟半導(dǎo)體 | A輪 | 數(shù)億人民幣 |
| 5月31日 | 連森電子 | Pre-A輪 | / |
| 3月8日 | 恩弼科技 | A輪 | 數(shù)千萬(wàn)人民幣 |
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