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海外并購(gòu)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展：在政策支持的背景下，社會(huì)資本大量涌入，中國(guó)集成電路企業(yè)掀起了全球擴(kuò)張的并購(gòu)浪潮。比
中國(guó)大陸是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，最大的芯片市常中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地和芯片需求市場(chǎng)，生產(chǎn)
半導(dǎo)體——信息產(chǎn)業(yè)的明珠，具備技術(shù)密集和資本密集特性，作為上游是信息產(chǎn)業(yè)根本所在。從分類(lèi)來(lái)看，半導(dǎo)體可以分
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電器件和傳感器等產(chǎn)品構(gòu)成，其中集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括探針臺(tái)、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)等。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)，而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則
過(guò)程工藝控制檢測(cè)廣泛的存在于晶圓制造加工中，在反反復(fù)復(fù)進(jìn)行幾百道甚至上千道工序中，有超過(guò)一半的工序
一、前道檢測(cè)類(lèi)型眾多，但多為外觀檢測(cè) 前道檢測(cè)
一、國(guó)產(chǎn)測(cè)試機(jī)中低端為主，中高端國(guó)外領(lǐng)先廠商份額近90% &nbs
以存儲(chǔ)器為例，其Finaltest測(cè)試的主要流程如下圖： 圖表：存儲(chǔ)器FT測(cè)試的主要流程 圖
一、前道更多偏向外觀性檢測(cè)，后道更多偏向功能性測(cè)試 由于前道的測(cè)試
一、半導(dǎo)體產(chǎn)品加工過(guò)程大致可分為前道和后道 從簡(jiǎn)化角
參考觀研天下發(fā)布《2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告-行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)與發(fā)展前景研究》 &n
參考觀研天下發(fā)布《2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告-行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)與發(fā)展前景研究》 （一）光刻
中國(guó)大陸是全球半導(dǎo)體的主要新興市場(chǎng)，半導(dǎo)體芯片年進(jìn)口量超2000億美元。 &
以集成電路為例，半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝主要分為四個(gè)環(huán)節(jié)：1）硅片生產(chǎn)，2）前道的IC設(shè)計(jì)，3）中道的IC制造、4）后道的
