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【報告大綱】 第一部分產業(yè)環(huán)境透視 第一章半導體的概述 第一節(jié)半導體行業(yè)的簡介 一、半導體 二、本征半導體 三、多樣性及分
半導體設備是半導體行業(yè)的支撐行業(yè)，主要應用于IC制造（前端設備）、IC封測（后道設備）兩大領域。其中，I
2018年以來，在存儲芯片、AI產業(yè)、汽車電子、挖礦潮的帶動下，全球半導體市場繼續(xù)維持高景氣，進一步成長，
目前，中國半導體產業(yè)仍處于初級發(fā)展階段，發(fā)展程度低于國際先進水平。在中國半導體產業(yè)的大規(guī)模引進、消化、吸收以及產
隨著我國經濟的不斷發(fā)展、人們生活水平的不斷提高，人們的消費觀念和消費水平也有了很大的轉變與提
半導體（semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材
半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用
自大規(guī)模產業(yè)化生產開始以來，在市場需求與技術進步的雙重作用下，IC芯片技術發(fā)生了日新月異的變化?？季?/p>
大規(guī)模集成電路（IC）是二十世紀人類最重大的發(fā)明之一，也是人類社會大規(guī)模生產的最精密的產品之一。1947年
全球過程工藝控制設備行業(yè)主要由科磊KLA-Tencor、日本日立Hitachi、阿斯麥ASML、 應用材料AppliedMaretials等占
當前美國和日本廠商代表了全球半導體測試設備的前沿制造技術，國際知名測試設備企業(yè)日本愛德萬（Advantest）、美
工藝控制的需求主要來源于芯片制造商（邏輯芯片、存儲芯片）以及代工廠，其需求受下游投資影響。根據Gartner數據
一、芯片制造可以分為芯片設計、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié) 芯
