數(shù)據(jù)顯示，全球主要晶圓代工廠商有臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、聯(lián)電、格芯、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電、合肥晶合。其中，2024年Q1臺(tái)積電營(yíng)收188.47億美元，三星營(yíng)收33.57億美元，中芯國(guó)際營(yíng)收17.5億美元。
數(shù)據(jù)來看：Trendforce、觀研天下整理
市場(chǎng)份額來看，臺(tái)積電營(yíng)收占比市場(chǎng)份額62%，三星營(yíng)收占比市場(chǎng)份額11%，中芯國(guó)際和聯(lián)電均占比6%，格芯占比5%，華虹集團(tuán)占比2%，高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電、合肥晶合均占比1%。
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