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芯片產(chǎn)業(yè)具備戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性和基礎(chǔ)性，中國“芯”奮起直追 發(fā)達(dá)國家的ICT
前5G市場步入增速放緩期，各廠商正逐步蓄力醞釀變局 領(lǐng)先的基帶
1.TPMS物料拆分 在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析之前，我們對TPMS產(chǎn)品進(jìn)行物料拆分，以獲得對各個部件
芯片是Type-C整個生態(tài)系統(tǒng)的核心，想要獲得USB3.1和USBPD協(xié)議規(guī)定的性能，充電器、連接器和終端設(shè)備中都必須使用符合標(biāo)準(zhǔn)
參考中國報告網(wǎng)發(fā)布《2017-2022年中國芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略分析報告》 目前用于深度學(xué)習(xí)的芯片主要類型是GPU、FPG
物聯(lián)網(wǎng)時代的開路先鋒和戰(zhàn)略制高點(diǎn)。2015年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模達(dá)45.8億美元，預(yù)計(jì)未來20年，其數(shù)量也將增長到1萬億。
1目前移動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r LTE正處于全球快速發(fā)展的大局勢之下，而移動終
近來，國內(nèi)芯片業(yè)宣布成立的合資企業(yè)瓴盛科技引發(fā)了諸多行業(yè)人士的熱議。
參考中國報告網(wǎng)發(fā)布《2017-2022年中國指紋芯片行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及十三五投資價值分析報告》由于消費(fèi)需求的變化，國內(nèi)1000元以下的手機(jī)市場逐步
近年來芯片行業(yè)臺積電市值猛增 相比之下英特爾經(jīng)營策略亟需改進(jìn).日前，對臺積電2016年的營收作出了預(yù)測，在 2016 年其營收將會上漲 32%，達(dá)到歷年最高水準(zhǔn)。
在第18屆中國國際工業(yè)博覽會上，兆芯開先ZX-C處理器奪得金獎。相關(guān)人士告訴記者，繼政府采購市場之后，接下來兆芯將進(jìn)軍消費(fèi)級市常
國產(chǎn)芯片替代市場空間巨大 計(jì)算芯片飛騰系一馬當(dāng)先。國產(chǎn)替代空間超萬億：按照本次基礎(chǔ)設(shè)施的檢查要求，今年 12 月底前完成普查后將開展全新的換機(jī)工作。根據(jù)我們的測算，目前公務(wù)員人數(shù)在 2000 萬左右，其中黨政軍核心從業(yè)人員超過 700 萬。僅按照核心人員計(jì)算，考慮其中 10%-20%擁有兩套終端，則一共需要 900 萬套基礎(chǔ)設(shè)施。
我國自主研發(fā)國產(chǎn)芯片性能已滿足實(shí)用需求 CEC領(lǐng)跑生態(tài)體系。國產(chǎn)替代多路徑發(fā)展，自主研發(fā)、開放合作、國際并購齊頭并進(jìn)：由于我國整個 IT 產(chǎn)業(yè)的起步比國際落后幾十年，技術(shù)水平有不小差距。在實(shí)現(xiàn)自主可控的道路上，先后出現(xiàn)了三種不同的模式：自主研發(fā)，以 CEC集團(tuán)為代表；開放合作，以華勝天成和 IBM 的合作為代表
臺積電在南京投資30億美元建芯片工廠 預(yù)計(jì)2018年投產(chǎn)。臺積電是幾家已于今年宣布在華新投資的半導(dǎo)體公司之一。但是，一些國際芯片制造商是與中國公司建立合資公司，而臺積電的新工廠則由公司全資擁有。這主要是因?yàn)榕_積電想要保持對中國芯片公司的技術(shù)優(yōu)勢。
加州大學(xué)：首次實(shí)現(xiàn)用神經(jīng)元模擬芯片執(zhí)行仿生任務(wù)?？茖W(xué)家們相信，不久的將來就會出現(xiàn)一個由記憶電阻網(wǎng)絡(luò)和傳統(tǒng)處理器共同組成的系統(tǒng)，并幫助人類解決復(fù)雜的任務(wù)。而最終，一個完全由仿生芯片打造的計(jì)算設(shè)備，將會在未來為人類提供真正智能的導(dǎo)航應(yīng)用，及可進(jìn)行診斷的醫(yī)學(xué)成像系統(tǒng)。
