先進封裝是一種集成電路封裝技術，旨在提高尺寸密度、信號傳輸速度和能效。它是相對于傳統(tǒng)封裝而言的概念，通過使用最先進的設計理念和集成化加工工藝，對芯片進行封裝級別的重新構建，以有效提升系統(tǒng)功能密度。
隨著消費電子、人工智能、數據中心等行業(yè)的快速發(fā)展，而先進封裝相對于傳統(tǒng)封裝在性能和應用方面具有明顯優(yōu)勢，所以對先進封裝需求不斷增長。數據顯示，在2023年全球先進封裝市場規(guī)模達到了439億美元，同比增長19.6%；預計到2025年全球先進封裝市場規(guī)模達到了502.89億美元。
數據來源：觀研天下整理
從市場份額來看，在2022年全球先進封裝行業(yè)市場份額占比最高的是日月光，占比為25%；其次是安靠，市場份額占比為12.40%；第三是臺積電，市場份額占比為12.30%。
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從國內市場來看，我國先進封裝三大龍頭分別是長電科技、通富微電、華天科技，在2023年長電科技市場份額占比最高，占比為36.94%；其次是通富微電，市場份額占比為26.42%；第三是華天科技，市場份額為14.12%。
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我國先進封裝行業(yè)相關上市企業(yè)情況
| 公司簡稱 | 上市時間 | 公司簡介 |
| 長電科技 (600584) | 2003-06-03 | 公司是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務,包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。 |
| 通富微電 (002156) | 2007-08-16 | 公司是集成電路封裝測試服務提供商,為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。公司的產品、技術、服務全方位涵蓋人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G 等網絡通訊、信息終端、消費終端、物聯網、汽車電子、工業(yè)控制等領域。 |
| 華天科技 (002185) | 2007-11-20 | 公司的主營業(yè)務為集成電路封裝測試,目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多個系列。 |
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從企業(yè)業(yè)績來看，從2021年到2023年，除通富微電營業(yè)收入為增長趨勢之外，長電科技和華天科技在2023年營業(yè)收入下降；而在歸母凈利潤方面，2023年長電科技、通富微電、華天科技均下降。
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